[發明專利]半導體存儲卡

有效

• 申請號: 201210067074.8
• 申請日: 2012-03-14
• 公開（公告）號: CN102693967A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 土井一英;奧村尚久;西山拓;渡邊勝好;生田武史
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 劉薇;陳海紅

1.一種半導體存儲卡，具備：

引線框，其具備：多個外部連接端子、具有至少一部分與上述外部連接端子連接的多個引線的引線部、在上述引線部設置的芯片零件裝載部、以及半導體芯片裝載部；

芯片零件，其裝載在上述芯片零件裝載部上，并與上述引線部電氣連接；

存儲器芯片，其配置在上述半導體芯片裝載部上，具有芯片主體、在上述芯片主體形成的第1電極焊盤、以使上述第1電極焊盤露出并且覆蓋上述芯片主體的表面的方式形成的絕緣樹脂膜、以及在上述絕緣樹脂膜上形成的再布線層；

控制器芯片，其配置在上述半導體芯片裝載部上或者上述存儲器芯片上，具有第2電極焊盤；以及

密封樹脂層，其使上述外部連接端子露出，并且密封上述芯片零件、上述存儲器芯片、上述控制器芯片以及上述引線框；

其中，上述引線框上的上述存儲器芯片和上述控制器芯片的電氣電路具有上述引線、上述再布線層、與從上述第1電極焊盤、上述第2電極焊盤、上述引線和上述再布線層中選擇的至少一個連接的金屬線。

2.根據權利要求1所述的存儲卡，其中，

上述再布線層具有多個再布線；

上述多個再布線的至少一部分具有：與上述第1電極焊盤電氣連接的第1端部、經由上述金屬線與上述第2電極焊盤或上述引線電氣連接的第2端部。

3.根據權利要求2所述的半導體存儲卡，其中，

上述再布線的第1端部直接或者經由上述金屬線與上述第1電極焊盤電氣連接。

4.根據權利要求1所述的半導體存儲卡，其中，

上述再布線層具有多個再布線；

相同電位的上述再布線經由以跨越不同電位的其它再布線或者電極焊盤的方式配置的上述金屬線而電氣連接。

5.根據權利要求1所述的半導體存儲卡，其中，

上述再布線層至少具有Al層、Al合金層、Au層或者Pd層作為最表面層。

6.根據權利要求2所述的半導體存儲卡，其中，

上述控制器芯片在上述半導體芯片裝載部上被配置為位于上述外部連接端子和上述存儲器芯片之間。

7.根據權利要求6所述的半導體存儲卡，其中，

上述第2電極焊盤的至少一部分經由上述金屬線與上述引線電氣連接。

8.根據權利要求1所述的半導體存儲卡，其中，

上述存儲器芯片具備：在上述半導體芯片裝載部上配置的第1存儲器芯片、在上述第1存儲器芯片上層疊的第2存儲器芯片；

上述再布線層只在上述第2存儲器芯片上設置。

9.根據權利要求8所述的半導體存儲卡，其中，

上述第2存儲器芯片以上述第1存儲器芯片的上述第1電極焊盤露出的方式階梯狀地層疊，

上述第1存儲器芯片的上述第1電極焊盤經由上述金屬線與上述第2存儲器芯片的上述第1電極焊盤或者上述再布線層電氣連接，上述第2存儲器芯片的上述第1電極焊盤與上述再布線層電氣連接。

10.根據權利要求8所述的半導體存儲卡，其中，

上述第2存儲器芯片具備：具有多個存儲器芯片的芯片層疊體。

11.根據權利要求1所述的半導體存儲卡，其中，

上述控制器芯片被配置在上述存儲器芯片上，上述第2電極焊盤的一部分經由上述再布線層和上述金屬線與上述引線電氣連接。

12.根據權利要求1所述的半導體存儲卡，其中，

上述引線框具備：具有吊線的固定部；

上述半導體芯片裝載部與上述固定部電氣獨立，并且通過在上述固定部上粘著的第1固定帶保持。

13.根據權利要求12所述的半導體存儲卡，其中，

上述引線部通過在上述固定部上粘著的第2固定帶保持。

14.根據權利要求13所述的半導體存儲卡，其中，

上述外部連接端子通過第3固定帶保持。

15.根據權利要求1所述的半導體存儲卡，其中，

上述密封樹脂層具有：上述外部連接端子露出的第1面、與上述第1面相反一側的第2面；

上述引線框具有第1加工部，上述第1加工部通過對上述引線框進行彎曲加工以使上述外部連接端子在上述第1面露出并且上述半導體芯片裝載部被配置在上述密封樹脂層內而形成。