[發(fā)明專利]柔性電路板及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210066634.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-03-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102625581A | 公開(公告)日: | 2012-08-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 韓磊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華為終端有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/00 | 分類號(hào): | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518129 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 柔性 電路板 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種柔性電路板及其制造方法。
背景技術(shù)
柔性電路板(Flexible?Printed?Circuit?board,F(xiàn)PC)具備柔性的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用在各類電子產(chǎn)品中,其中對(duì)可靠性提出了較高的要求,現(xiàn)有技術(shù)中的柔性電路板,其焊盤焊錫與覆蓋膜(Cover?lay)交接線處很容易出現(xiàn)應(yīng)力集中的現(xiàn)象,導(dǎo)致焊盤焊錫與覆蓋膜交接線處的電路圖形走線斷裂,使產(chǎn)品出現(xiàn)電氣功能的失效的情況,產(chǎn)品的可靠性低。
現(xiàn)有技術(shù)中的柔性電路板,為了避免柔性電路板在應(yīng)力集中線處彎曲,在柔性電路板的反面貼設(shè)補(bǔ)強(qiáng)板,以對(duì)應(yīng)力集中線的區(qū)域進(jìn)行支撐加固,以保證應(yīng)力線位置不彎曲。但是存在以下不足:一是需要單獨(dú)增加補(bǔ)強(qiáng)材料,增加成本,而且還增加補(bǔ)強(qiáng)板貼合工藝,使柔性電路板生產(chǎn)流程延長,制造成本高;二是使柔性電路板失去了撓折特性,柔性電路板上設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)板處無法撓折,不能發(fā)揮FPC的靈活優(yōu)勢(shì),不便于使用。
現(xiàn)有技術(shù)中的柔性電路板,還有通過在應(yīng)力線位置通過點(diǎn)膠的方式加以固定,但這樣的設(shè)計(jì)方式存在以下不足:一是需要單獨(dú)增加膠水材料,而且增加點(diǎn)膠工藝,使FPC生產(chǎn)流程延長,制造成本高;二是膠水與電子器件黏合在一起,膠水不易脫離,造成返修困難。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供了一種柔性電路板及其制造方法,其可避免柔性電路板中電路圖形走線斷裂,從而防止產(chǎn)品失效,產(chǎn)品可靠性高。
本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種柔性電路板的制造方法,包括:
設(shè)置一雙面覆銅的柔性基材,在所述柔性基材上設(shè)置過孔;
在所述柔性基材的正面對(duì)應(yīng)所述過孔處設(shè)置焊盤,并在所述柔性基材的反面設(shè)置電路圖形;
于所述過孔的內(nèi)側(cè)設(shè)置用于導(dǎo)通所述焊盤和電路圖形的導(dǎo)電體,所述過孔及導(dǎo)電體用于連通所述柔性基材正面的焊盤和所述柔性基材反面的電路圖形;
在所述柔性基材的兩面設(shè)置覆蓋膜,再將電子器件連接于所述焊盤上。
本發(fā)明還提供了一種柔性電路板,包括柔性基材,所述柔性基材的正面設(shè)置有焊盤,所述柔性基材的反面設(shè)置有電路圖形,所述柔性基材上開設(shè)有可用于連接所述焊盤和電路圖形的過孔,所述過孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電體,所述柔性基材的正面和反面均設(shè)置有覆蓋膜,所述焊盤上連接有電子器件。
本發(fā)明提供的一種柔性電路板及其制造方法,其采用過孔改變焊盤的走線方式,在正常使用的彎折條件下電路圖形不會(huì)斷裂,從而徹底杜絕了產(chǎn)品失效的問題,產(chǎn)品可靠性佳;而且由于無需設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)板及點(diǎn)膠,縮短了生產(chǎn)流程,降低了生產(chǎn)成本,且產(chǎn)品便于返修。
附圖說明
圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的過孔為通孔的柔性電路板剖面示意圖;
圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的過孔為盲孔的柔性電路板剖面示意圖
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
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