[發(fā)明專利]柔性電路板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210066634.8
• 申請日: 2012-03-14
• 公開（公告）號: CN102625581A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韓磊
• 申請（專利權(quán)）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種柔性電路板的制造方法，其特征在于，包括：

設(shè)置一雙面覆銅的柔性基材，在所述柔性基材上設(shè)置過孔；

在所述柔性基材的正面對應(yīng)所述過孔處設(shè)置焊盤，并在所述柔性基材的反面設(shè)置電路圖形；

于所述過孔的內(nèi)側(cè)設(shè)置用于導(dǎo)通所述焊盤和電路圖形的導(dǎo)電體，所述過孔及導(dǎo)電體用于連通所述柔性基材正面的焊盤和所述柔性基材反面的電路圖形；

在所述柔性基材的兩面設(shè)置覆蓋膜，再將電子器件連接于所述焊盤上。

2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于，在所述設(shè)置覆蓋膜之前，于所述柔性基材的正面設(shè)置電路圖形。

3.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于，所述柔性基材反面的覆蓋膜整體覆蓋于所述柔性基材的反面。

4.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于，所述柔性基材正面的覆蓋膜對應(yīng)焊盤的區(qū)域設(shè)置有避空孔，所述避空孔的內(nèi)周壁與所述焊盤的外周壁間距設(shè)置。

5.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于，所述將電子器件連接于所述焊盤上，具體包括：

將所述電子器件焊接于所述焊盤上，或?qū)⑺鲭娮悠骷ㄟ^熱壓壓接于所述焊盤上，或通過導(dǎo)電膠將所述電子器件粘接于所述焊盤上。

6.一種柔性電路板，包括柔性基材，所述柔性基材的正面設(shè)置有焊盤，其特征在于，所述柔性基材的反面設(shè)置有電路圖形，所述柔性基材上開設(shè)有可用于連接所述焊盤和電路圖形的過孔，所述過孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電體，所述柔性基材的正面和反面均設(shè)置有覆蓋膜，所述焊盤上連接有電子器件。

7.如權(quán)利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性基材的正面也設(shè)置有電路圖形。

8.如權(quán)利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，覆蓋于所述柔性基材正面的覆蓋膜，其對應(yīng)于所述焊盤處開設(shè)有避空孔，所述避空孔的內(nèi)側(cè)壁與所述焊盤的外周側(cè)相距設(shè)置。

9.如權(quán)利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性基材反面的覆蓋膜，整體覆蓋于柔性基材的反面。

10.如權(quán)利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，所述焊盤處開設(shè)有貫通于所述柔性基材的微孔。