[發(fā)明專利]一種PCB曝光對位裝置及對位方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210064634.4
• 申請日: 2012-03-13
• 公開（公告）號: CN102540768A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設計）人: 邱星茗;肖光明
• 申請（專利權）人: 四川深北電路科技有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G03F9/00;H05K3/06
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 方強

技術領域

?本發(fā)明涉及印制電路板（Printed?Circuit?Board,?PCB）曝光領域，特別是涉及一種PCB曝光對位裝置及采用該裝置的對位方法。

背景技術

曝光是PCB制作中圖形轉移過程的一個重要工序，隨著電子設備復雜度的提高，對于PCB的制作要求也越來越高，尤其在PCB制造中的曝光過程，準確對位十分重要。目前，對完成鉆孔、電鍍及貼膜等工序的待曝光工作片（下文簡稱為工作片）常用的雙面曝光方法是在工作片兩面疊放底片，通過目視將底片上的多處定位孔或定位圖形與工作片上的定位孔對準，并在底片四周無圖形區(qū)域粘貼膠紙將底片固定于待曝光工作片上，然后進行曝光；工作片完成曝光后，需撕下兩張底片，之后采用同樣的方法處理后續(xù)待曝光工作片。

這種方法需要通過反復對不同的定位點進行目視對位才能完成較準確的對位，效率低，且因人為操作的誤差使曝光形成圖形的對準度差異較大。

例如申請?zhí)枮?01020112235.7，公開號為201541394U的中國專利“一種PCB板定位曝光裝置”。公開了一種PCB板定位曝光裝置，包括曝光機，曝光機上設置有曝光機臺面，所述曝光機臺面上設置有至少三個定位釘，所述定位釘上對應固定有底面菲林。本發(fā)明通過在曝光機臺面上設置定位釘，且通過這些定位釘固定底面菲林，然后將PCB板置于底面菲林上，之后在PCB板的頂面也疊上頂面菲林，接著對PCB板進行曝光。此發(fā)明的不足在于，需要目視對位，無法避免了因人為操作的誤差使曝光形成圖形的對準度差異較大的情況，對位效率低、準確度低。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術存在的上述問題，提出一種PCB曝光對位裝置及對位方法。本發(fā)明采用底片的定位孔在工作片上的對應孔位置不重疊，克服了現(xiàn)有技術存在的技術問題，可以避免目視對位，避免了因人為操作的誤差使曝光形成圖形的對準度差異較大的情況，對位效率高、準確度高，降低作業(yè)難度，并極大的提高作業(yè)效率。

本發(fā)明采用以下技術方案來實現(xiàn)：

一種PCB曝光對位裝置，包括工作片、底片和定位釘，所述底片分為第一底片和第二底片，所述定位釘由釘身和釘帽組成，其特征在于：所述第一底片和第二底片均開設有定位孔和檢測孔；所述工作片上設有分別與定位孔和檢測孔位置對應的孔；所述定位釘穿過定位孔固定在工作片上，所述工作片通過定位釘固定在第一底片和第二底片之間，所述第一底片的定位孔與第二底片的定位孔在工作片上對應的位置不重疊。

所述第一底片的檢測孔與第二底片的檢測孔在工作片上對應的位置重疊。

所述檢測孔位于第一底片與第二底片同角同側的定位孔之間。

所述定位孔至少為兩個，檢測孔至少為一個。

所述定位孔為四個，其中三個分別位于矩形的3個頂點，第四個位于矩形剩下頂點的一側。

所述位于矩形頂點一側的定位孔為防反孔，當所有定位孔的連線構成的圖形與工作片邊框圖形不具有相同的對稱軸或對稱中心時，可判斷出是否放反，避免底片方向放反減少錯誤率，增加曝光效率。

所述釘身的直徑與定位孔孔徑相匹配，保證釘身能塞入定位孔，且不松動。

所述定位釘?shù)尼斏黹L度為0.5mm-0.6mm，且與工作片的厚度相適配。滿足能夠插入工作片，但不會穿過工作片；根據(jù)工作片厚度的不同，需要選擇不同長度的定位釘。

所述第一底片和第二底片的四頂角處分別粘貼有雙面膠紙。

一種PCB曝光對位方法，其特征在于：具有以下步驟：

步驟S01，分別在第一底片和第二底片上開設定位孔和檢測孔，定位孔至少為兩個；

步驟S02，將定位釘?shù)尼斏泶┻^定位孔，并用透明膠紙將定位釘分別固定在第一底片和第二底片上；

步驟S03，分別在第一底片和第二底片的四頂角處粘貼雙面膠紙；

步驟S04，在工作片上開設與檢測孔位置對應的孔，第一底片的檢測孔和第二底片的檢測孔與工作片上對應位置的孔重疊；

步驟S05，在工作片上開設與定位孔位置對應的孔，第一底片的定位孔和第二底片的定位孔與工作片上對應位置的孔不重疊；

步驟S06，將帶有定位釘?shù)牡谝坏灼蛶в卸ㄎ会數(shù)牡诙灼謩e覆蓋在工作片的兩面，通過定位釘對位，定位釘?shù)尼斏聿迦牍ぷ髌瑢目字校⑼ㄟ^底片上的雙面膠紙與工作片粘貼固定；

步驟S07，采用曝光機對工作片進行曝光，完成曝光后撕下第一底片和第二底片；

步驟S08，重復步驟S06、S07的方法，處理后續(xù)工作片。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比，其優(yōu)點在于：