[發明專利]一種PCB曝光對位裝置及對位方法

無效

• 申請號: 201210064634.4
• 申請日: 2012-03-13
• 公開（公告）號: CN102540768A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 邱星茗;肖光明
• 申請（專利權）人: 四川深北電路科技有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G03F9/00;H05K3/06
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 方強

1.一種PCB曝光對位裝置，包括工作片（1）、底片和定位釘（4），所述底片分為第一底片（2）和第二底片（3），所述定位釘（4）由釘身（7）和釘帽（8）組成，其特征在于：所述第一底片（2）和第二底片（3）均開設有定位孔（5）和檢測孔（6）；所述工作片上設有分別與定位孔（5）和檢測孔（6）位置對應的孔；所述定位釘（4）穿過定位孔（5）固定在工作片上，所述工作片通過定位釘（4）固定在第一底片（2）和第二底片（3）之間，所述第一底片（2）的定位孔（5）與第二底片（2）的定位孔（5）在工作片上對應的位置不重疊。

2.根據權利要求1所述的一種PCB曝光對位裝置，其特征在于：所述第一底片（2）的檢測孔（6）與第二底片（3）的檢測孔（6）在工作片上對應的位置重疊。

3.根據權利要求2所述的一種PCB曝光對位裝置，其特征在于：所述檢測孔位（6）于第一底片（2）與第二底片（3）同角同側的定位孔（5）之間。

4.根據權利要求3所述的一種PCB曝光對位裝置，其特征在于：所述定位孔（5）至少為兩個，檢測孔至少為一個。

5.根據權利要求4所述的一種PCB曝光對位裝置，其特征在于：所述定位孔（5）為四個，其中三個分別位于矩形的3個頂點，第四個位于矩形剩下頂點的一側。

6.根據權利要求5所述的一種PCB曝光對位裝置，其特征在于：所述位于矩形頂點一側的定位孔（5）為防反孔。

7.根據權利要求1-6中的任一項所述的一種PCB曝光對位裝置，其特征在于：所述釘身（7）的直徑與定位孔（5）孔徑相匹配。

8.根據權利要求7所述的一種PCB曝光對位裝置，其特征在于：所述定位釘（4）的釘身（7）長度為0.5mm-0.6mm，且與工作片的厚度相適配。

9.一種PCB曝光對位方法，其特征在于：具有以下步驟：

步驟S01，分別在第一底片和第二底片上開設定位孔和檢測孔，定位孔至少為兩個；

步驟S02，將定位釘的釘身穿過定位孔，并用透明膠紙將定位釘分別固定在第一底片和第二底片上；

步驟S03，分別在第一底片和第二底片的四頂角處粘貼雙面膠紙；

步驟S04，在工作片上開設與檢測孔位置對應的孔，第一底片的檢測孔和第二底片的檢測孔與工作片上對應位置的孔重疊；

步驟S05，在工作片上開設與定位孔位置對應的孔，第一底片的定位孔和第二底片的定位孔與工作片上對應位置的孔不重疊；

步驟S06，將帶有定位釘的第一底片和帶有定位釘的第二底片分別覆蓋在工作片的兩面，通過定位釘對位，定位釘的釘身插入工作片對應的孔中，并通過底片上的雙面膠紙與工作片粘貼固定；

步驟S07，采用曝光機對工作片進行曝光，完成曝光后撕下第一底片和第二底片；

步驟S08，重復步驟S06、S07的方法，處理后續工作片。