[發(fā)明專利]基板輸送方法及基板輸送裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210063579.7 | 申請日: | 2012-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN102683252A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 山岸大祐;小山勝彥;佐藤正孝;竹內(nèi)靖 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;C23C16/56 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸送 方法 裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及對基板進行輸送的基板輸送方法和對基板進行輸送的基板輸送裝置。
背景技術
在半導體裝置的制造中,為了對例如半導體晶圓等被處理基板(以下也稱為“基板”。)實施氧化、擴散、化學氣相沉積法(CVD)等處理,采用各種處理裝置。并且,作為這樣的處理裝置之一,公知有由一次能夠進行很多張被處理基板的熱處理的立式的熱處理裝置構(gòu)成的成膜裝置。
成膜裝置具有舟皿(boat)、升降機構(gòu)、移載機構(gòu)(基板輸送裝置)。舟皿是沿著上下方向以規(guī)定的保持間隔保持多個基板的、相對于成膜容器輸入輸出的基板保持部。升降機構(gòu)設在被形成于成膜容器的下方的加載區(qū),以將舟皿載置在用于封堵成膜容器的開口的蓋體的上部的狀態(tài)而使蓋體上升、下降,使舟皿在成膜容器和加載區(qū)之間升降。移載機構(gòu)用于在輸出到加載區(qū)的舟皿與用于收容多張基板的收納容器之間進行基板的移載。
作為采用了這樣的成膜裝置的成膜方法之一,可列舉出在基板的表面形成聚酰亞胺膜的方法。在基板的表面上使聚酰亞胺成膜而得到的聚酰亞胺膜能夠用作半導體器件中的絕緣膜。作為形成聚酰亞胺膜的方法,公知有作為原料單體采用了例如均苯四甲酸二酐(PMDA)和例如4,4’-二氨基二苯醚(ODA)的蒸鍍聚合進行的成膜方法。
在這樣的成膜裝置中,為了增加舟皿中的基板的搭載張數(shù),有時將由背面彼此相對的兩張基板隔著隔離構(gòu)件層疊而成的層疊體沿著上下方向以規(guī)定的保持間隔保持在舟皿中(例如、參照日本特開2009-81259號公報)。
另外,存在這樣的基板輸送裝置:在用于收容基板的收納容器和基板保持部之間對基板進行輸送之時,以止擋構(gòu)件和夾緊部件夾緊基板(例如、參照日本特開2009-99918號公報)。在日本特開2009-99918號公報中所述的基板輸送裝置中,止擋構(gòu)件設在叉狀件的頂端部,與基板的周緣部接觸。夾緊部件以能夠前進和后退的方式設在叉狀件的基端部側(cè),將基板向止擋構(gòu)件側(cè)按壓來夾緊基板。
發(fā)明內(nèi)容
采用本發(fā)明的一實施例,提供一種基板輸送方法,其用于對層疊體進行輸送,該層疊體由背面彼此相對的第1基板和第2基板隔著隔離構(gòu)件層疊而成,該基板輸送方法包括下述工序:利用設在第1叉狀件的一側(cè)的第1夾持機構(gòu),自收容在收容部的上述第1基板的背面的下方夾持上述第1基板來承接上述第1基板,使上述第1叉狀件上下翻轉(zhuǎn)而將承接的上述第1基板載置于第2叉狀件,其中,上述第1叉狀件設在上述第2叉狀件的上方;利用與上述第1夾持機構(gòu)設在上述第1叉狀件的同一側(cè)的第2夾持機構(gòu)自保持在基板保持部的隔離構(gòu)件的上方夾持該隔離構(gòu)件來承接該隔離構(gòu)件,將承接的上述隔離構(gòu)件載置在已載置于上述第2叉狀件的上述第1基板上;利用上述第1夾持機構(gòu)自收容在上述收容部的第2基板的表面的上方夾持該第2基板來承接第2基板,將承接的上述第2基板載置在已載置于上述第2叉狀件的上述隔離構(gòu)件上。
另外,采用本發(fā)明的另一實施例,提供一種存儲介質(zhì),該存儲介質(zhì)是永久的計算機可讀取的存儲介質(zhì),該存儲介質(zhì)用于存儲程序,該程序用于使計算機處理器執(zhí)行上述基板輸送方法。
另外,采用本發(fā)明的另一實施例,提供一種基板輸送裝置,其包括:第1叉狀件,其以能夠相對于基板保持部進退的方式設置,用于在該第1叉狀件與上述基板保持部之間進行層疊體的交接,該層疊體由背面彼此相對的兩張基板隔著隔離構(gòu)件層疊而成;第2叉狀件,其以相對于收容上述基板的收容部和相對于上述基板保持部都能夠進退且能夠上下翻轉(zhuǎn)的方式設在上述第1叉狀件的上方,該第2叉狀件用于在上述收容部和上述第1叉狀件之間按順序交接上述基板,并且在上述基板保持部和上述第1叉狀件之間交接上述隔離構(gòu)件;第1夾持機構(gòu),其設在上述第2叉狀件的一側(cè),用于自上述基板的上方或者下方一張一張地夾持上述基板;第2夾持機構(gòu),其與上述第1夾持機構(gòu)設在上述第2叉狀件的同一側(cè),用于自上述隔離構(gòu)件的上方夾持上述隔離構(gòu)件。
本發(fā)明的目的和優(yōu)點能夠通過在權利要求書中特別示出的技術特征和組合來實現(xiàn)、達到。
上述的一般的說明和以下的詳細說明用于例示、說明,應該理解為并非用于限定于權利要求書所記載的發(fā)明。
附圖說明
編入本說明書并構(gòu)成說明書的一部分的附圖用于表示本發(fā)明的實施方式,與先前進行的一般的說明和以下進行的實施方式的詳細說明一起擔負起說明本發(fā)明的原理的作用。
圖1是概略地表示的實施方式的成膜裝置的縱剖視圖。
圖2是概略地表示實施方式的加載區(qū)的立體圖。
圖3是表示實施方式的前一批晶圓在成膜容器中進行成膜處理時的、后一批晶圓的狀態(tài)的圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





