[發(fā)明專利]動態(tài)焊盤硬件控制器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210062204.9
• 申請日: 2012-03-09
• 公開（公告）號: CN102681478A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 安德烈亞斯·蓋勒;安德烈亞斯·詹森
• 申請（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: G05B19/05
• 分類號: G05B19/05
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路，具體地，涉及使用動態(tài)焊盤(pad)硬件控制器的集成電路。

背景技術(shù)

集成電路(IC)，在某些情況下也被稱為微芯片，通常包括形成于其上的多個半導(dǎo)體器件。例如，IC通常包括晶體管，并且在其他類型器件中還可包括電阻器、電容器、電感器、甚至微電機裝置(MEMs)。為了使外部(即，片外)元件電連接于片上器件，IC包括引腳。

操作期間，IC引腳在任何給定時間可被設(shè)置為多個不同配置中的任意一個。例如，單I/O引腳在一時間可設(shè)置為輸入引腳(期間IC上的器件傳送輸出電流或電壓至引腳)，在另一個時間可設(shè)置為輸出引腳(期間IC上的器件接收從引腳輸入的電流或電壓)。傳統(tǒng)方法中使用軟件為引腳選定配置。然而，對于某些應(yīng)用，根據(jù)異步事件或模擬閾值來調(diào)整引腳配置是有利的。因此，本發(fā)明提出了基于硬件檢測的事件重新配置I/O引腳的技術(shù)，它使得更快和更精確地重新配置引腳。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本發(fā)明的一個方面提供了一種集成電路(IC)，該集成電路具有IC引腳，該集成電路包括：焊盤，該焊盤包括耦接IC引腳的多個器件，其中，多個器件可操作用于為IC引腳建立多個不同的操作狀態(tài)；焊盤控制器，該焊盤控制器包括分別耦接多個器件的多條控制線；以及硬件塊，該硬件塊被配置為分析IC引腳的當前操作狀態(tài)并提供控制信號，以根據(jù)IC引腳的操作狀態(tài)在多個器件的不同組合之間進行切換。

其中，該集成電路還包括第一多位可編程控制寄存器，用于存儲第一配置設(shè)置，其中，第一配置設(shè)置指定如何配置多個器件以實現(xiàn)IC引腳的第一預(yù)定操作狀態(tài)。

其中，該集成電路還包括第二多位可編程控制寄存器，用于存儲第二配置設(shè)置，其中，第二配置設(shè)置指定如何配置多個器件以實現(xiàn)IC引腳的第二預(yù)定操作狀態(tài)。

其中，該集成電路還包括多路復(fù)用器，該多路復(fù)用器用于基于IC引腳的當前操作狀態(tài)選擇性地提供第一配置設(shè)置和第二配置設(shè)置至焊盤控制器。

其中，該集成電路還包括硬件外圍塊，硬件外圍塊被配置為與外部電路執(zhí)行預(yù)定通信協(xié)議，并采用第三配置設(shè)置，其中，第三配置設(shè)置指定在至少部分預(yù)定通信協(xié)議期間如何配置多個器件。

其中，該集成電路還包括多路復(fù)用器，該多路復(fù)用器用于基于IC引腳的當前操作狀態(tài)選擇性地提供第一配置設(shè)置和第三配置設(shè)置至焊盤控制器。

其中，焊盤上的多個器件包括：用于輸出電壓至IC引腳的上拉器件，以及用于接收IC引腳上的電壓的下拉器件。

其中，該硬件塊包括可變電容器。

其中，可變電容器與觸控板相關(guān)聯(lián)。

其中，該硬件塊包括定時器。

本發(fā)明的另一個方面提供了一種集成電路(IC)，該集成電路具有IC引腳，該集成電路包括：焊盤，該焊盤包括耦接IC引腳的多個器件，其中，多個器件可操作用于為IC引腳建立多個不同的操作狀態(tài)；焊盤控制器，該焊盤控制器包括分別耦接多個器件的多條控制線；多路復(fù)用器，該多路復(fù)用器包括：耦接該焊盤控制器的多路復(fù)用器輸出端和分別耦接多個控制寄存器的多個多路復(fù)用器輸入端；其中，該多路復(fù)用器被配置為基于提供在該多路復(fù)用器的控制端上的控制信號選擇性地傳送選定的多路復(fù)用器輸入至焊盤控制器；以及硬件塊，該硬件塊被配置為分析IC引腳的當前操作狀態(tài)并據(jù)此提供控制信號至多路復(fù)用器的控制端。

其中，該焊盤上的多個器件包括：用于輸出電壓至IC引腳的上拉器件，以及用于接收IC引腳上的電壓的下拉器件。

其中，該硬件塊包括可變電容器。

其中，該可變電容器與觸控板相關(guān)聯(lián)。

其中，該硬件塊包括定時器。

其中，該硬件塊包括比較器，該比較器比較IC引腳的電壓與閾值電平，并據(jù)此選擇性地改變控制信號的狀態(tài)。

其中，該多個控制寄存器中的至少一個是能夠通過軟件編程的多位寄存器。

其中，該集成電路還包括：硬件外圍塊，該硬件外圍塊被配置為與外部電路執(zhí)行預(yù)定通信協(xié)議，并采用第三配置設(shè)置，其中，該第三配置設(shè)置指定在至少部分預(yù)定通信協(xié)議期間如何配置多個器件。

其中，多路復(fù)用器具有耦接硬件外圍塊的多路復(fù)用器輸入端，并被配置為基于IC引腳的當前操作狀態(tài)選擇性地從硬件外圍塊向焊盤控制器傳遞信號。

其中，該預(yù)定通信協(xié)議為串行通信協(xié)議。

附圖說明

圖1為示出根據(jù)某些實施方式的集成電路的方框圖。

圖2為示出根據(jù)某些實施方式的集成電路的方框圖。

圖3示出與圖2集成電路的一個執(zhí)行一致的一系列波形的實例。