[發明專利]動態焊盤硬件控制器

有效

• 申請號: 201210062204.9
• 申請日: 2012-03-09
• 公開（公告）號: CN102681478A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 安德烈亞斯·蓋勒;安德烈亞斯·詹森
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: G05B19/05
• 分類號: G05B19/05
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種集成電路(IC)，所述集成電路具有IC引腳，所述集成電路包括：

焊盤，所述焊盤包括耦接所述IC引腳的多個器件，其中，所述多個器件可操作用于為所述IC引腳建立多個不同的操作狀態；

焊盤控制器，所述焊盤控制器包括分別耦接所述多個器件的多條控制線；以及

硬件塊，所述硬件塊被配置為分析所述IC引腳的當前操作狀態并提供控制信號，以根據所述IC引腳的操作狀態在所述多個器件的不同組合之間進行切換。

2.根據權利要求1所述的集成電路，其中，所述集成電路還包括：

第一多位可編程控制寄存器，用于存儲第一配置設置，其中，所述第一配置設置指定如何配置所述多個器件以實現所述IC引腳的第一預定操作狀態。

3.根據權利要求2所述的集成電路，其中，所述集成電路還包括：

第二多位可編程控制寄存器，用于存儲第二配置設置，其中，所述第二配置設置指定如何配置所述多個器件以實現所述IC引腳的第二預定操作狀態。

4.根據權利要求3所述的集成電路，其中，所述集成電路還包括：

多路復用器，所述多路復用器用于基于所述IC引腳的所述當前操作狀態選擇性地提供所述第一配置設置和所述第二配置設置至所述焊盤控制器。

5.根據權利要求2所述的集成電路，其中，所述集成電路還包括：

硬件外圍塊，所述硬件外圍塊被配置為與外部電路執行預定通信協議，并采用第三配置設置，其中，所述第三配置設置指定在至少部分所述預定通信協議期間如何配置所述多個器件。

6.根據權利要求5所述的集成電路，其中，所述集成電路還包括：

多路復用器，所述多路復用器用于基于所述IC引腳的所述當前操作狀態選擇性地提供所述第一配置設置和所述第三配置設置至所述焊盤控制器。

7.根據權利要求1所述的集成電路，其中，所述焊盤上的所述多個器件包括：用于輸出電壓至所述IC引腳的上拉器件，以及用于接收所述IC引腳上的電壓的下拉器件。

8.根據權利要求1所述的集成電路，其中，所述硬件塊包括可變電容器。

9.根據權利要求8所述的集成電路，其中，所述可變電容器與觸控板相關聯。

10.根據權利要求1所述的集成電路，其中，所述硬件塊包括定時器。

11.一種集成電路(IC)，所述集成電路具有IC引腳，所述集成電路包括：

焊盤，所述焊盤包括耦接所述IC引腳的多個器件，其中，所述多個器件可操作用于為所述IC引腳建立多個不同的操作狀態；

焊盤控制器，所述焊盤控制器包括分別耦接所述多個器件的多條控制線；

多路復用器，所述多路復用器包括：耦接所述焊盤控制器的多路復用器輸出端和分別耦接多個控制寄存器的多個多路復用器輸入端；其中，所述多路復用器被配置為基于所述多路復用器的控制端上所提供的控制信號選擇性地傳送選定的多路復用器輸入至所述焊盤控制器；以及

硬件塊，所述硬件塊被配置為分析所述IC引腳的當前操作狀態并據此提供控制信號至所述多路復用器的所述控制端。

12.根據權利要求11所述的集成電路，其中，所述焊盤上的所述多個器件包括：用于輸出電壓至所述IC引腳的上拉器件，以及用于接收所述IC引腳上的電壓的下拉器件。

13.根據權利要求11所述的集成電路，其中，所述硬件塊包括可變電容器。

14.根據權利要求13所述的集成電路，其中，所述可變電容器與觸控板相關聯。

15.根據權利要求11所述的集成電路，其中，所述硬件塊包括定時器。

16.根據權利要求11所述的集成電路，其中，所述硬件塊包括比較器，所述比較器比較所述IC引腳的電壓與閾值電平，并據此選擇性地改變所述控制信號的狀態。

17.根據權利要求11所述的集成電路，其中，所述多個控制寄存器中的至少一個是能夠通過軟件編程的多位寄存器。