[發(fā)明專利]芯片接合機以及接合方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210061993.4
• 申請日: 2012-03-09
• 公開（公告）號: CN103000550B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 牧浩;望月政幸;谷由貴夫;望月威人
• 申請（專利權(quán)）人: 捷進科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/58;H01L21/56
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11243
• 代理人: 張敬強,李家浩

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片接合機以及接合方法，以及涉及能夠降低工時的芯片接合機以及接合方法。

背景技術(shù)

在將芯片(半導(dǎo)體芯片)搭載于線路基板、引線框等被安裝部件(以后，本說明書中稱作印刷基板)而組裝組件的工序的一部分中，有從晶片拾取(吸附)芯片并將其接合在基板上的芯片接合工序。近幾年，制作了設(shè)置兩個拾取芯片并將其壓接在基板上的頭部、并實現(xiàn)了工時的降低的芯片接合機。

作為這種情況下的芯片接合，已有以下(1)～(3)的方法。

(1)各個頭部按順序從晶片拾取芯片，保持該狀態(tài)直接地向基板等工件進行芯片接合(正式壓接)。

(2)一個頭部從晶片拾取芯片，并暫時放置于校準平臺。另一個頭部對放置在校準平臺上的芯片進行吸附并對工件進行芯片接合(正式壓接)(參照專利文獻1。)。

(3)從晶片拾取芯片，并將其直接地臨時安裝在第一平臺的工件上。移動臨時安裝了芯片的工件并向第二平臺移動而進行芯片接合(正式壓接)(參照專利文獻2。)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻1：日本特開2000－252303號公報

專利文獻2：日本特開2005－093838號公報

根據(jù)上述(1)的方法，對拾取與正式壓接(芯片接合)各自的處理時間有影響，從而生產(chǎn)率下降。并且，由于使用兩個頭部，所以用兩頭部來生產(chǎn)的產(chǎn)品彼此的安裝質(zhì)量變化，不穩(wěn)定。

并且，在(2)以及(3)的方法中，由于將芯片暫時放置于另外的平臺，再次搬運，有由于操作引起成品率下降的憂慮。另外，由于向另外的平臺搬運時的影響，也有成品率下降的憂慮。并且另外，需要兩個平臺，裝置變大。另外，工時增加。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的第一目的在于，鑒于上述的問題，提供芯片接合質(zhì)量穩(wěn)定的芯片接合機以及芯片接合方法。

并且，本發(fā)明的第二目的為實現(xiàn)芯片接合機的小型化以及降低制造成本。并且，本發(fā)明的第三目的在于提供能夠降低芯片接合的工時的芯片接合機以及芯片接合方法。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明設(shè)置兩個頭部，一個頭部拾取芯片并將其臨時安裝在平臺上的基板上，另一個頭部對臨時安裝了的芯片進行正式壓接。

另外，在另一個頭部進行正式壓接期間，一個頭部拾取下一個芯片并將其臨時安裝在平臺上的基板上。

本發(fā)明的芯片接合機的第一特征在于，具備：芯片供給平臺，其保持晶片；第一頭部，其具有第一筒夾，該第一筒夾從上述晶片拾取芯片并將上述芯片臨時安裝在輔助平臺上的被安裝對象物上；第二頭部，其具有第二筒夾，該第二筒夾將已臨時安裝在上述輔助平臺上的上述芯片正式壓接在上述被安裝對象物上；以及控制裝置，在上述第二頭部將上述芯片正式壓接在上述被安裝對象物上的期間，上述控制裝置使上述第一頭部從上述芯片供給平臺拾取下一個芯片。

根據(jù)上述本發(fā)明的第一特征的芯片接合機，本發(fā)明的第二特征在于，在上述第一頭部將上述芯片臨時安裝在上述被安裝對象物上之前，上述控制裝置使上述第二頭部退避。

根據(jù)上述本發(fā)明的第一特征或第二特征的芯片接合機，本發(fā)明的第三特征在于，上述控制裝置使上述第一頭部進行臨時安裝的負載比上述第二頭部進行正式壓接的負載小。

根據(jù)上述本發(fā)明的第一特征至第三特征中任一項的芯片接合機，本發(fā)明的第四特征在于，上述控制裝置使上述第一頭部進行臨時安裝的負載負荷時間比上述第二頭部進行正式壓接的負載負荷時間短。

根據(jù)上述本發(fā)明的第一特征至第四特征中任一項的芯片接合機，本發(fā)明的第五特征在于，上述第一筒夾具有第一加熱裝置，上述第二筒夾具有第二加熱裝置，上述控制裝置使上述第一加熱裝置的設(shè)定溫度比上述第二加熱裝置的設(shè)定溫度低。

根據(jù)上述本發(fā)明的第一特征至第五特征中任一項的芯片接合機，本發(fā)明的第六特征在于，上述輔助平臺具有對上述輔助平臺上的上述被安裝對象物進行加熱的第三加熱裝置，上述控制裝置將上述第三加熱裝置的設(shè)定溫度設(shè)定為上述第一頭部臨時安裝上述芯片時的溫度與上述第二頭部正式壓接上述芯片時的溫度相同。