[發(fā)明專利]芯片接合機(jī)以及接合方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210061993.4
• 申請(qǐng)日: 2012-03-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103000550B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 牧浩;望月政幸;谷由貴夫;望月威人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 捷進(jìn)科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/58;H01L21/56
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11243
• 代理人: 張敬強(qiáng),李家浩

1.一種芯片接合機(jī)，其特征在于，具備：

芯片供給平臺(tái)，其保持晶片；

用于將一個(gè)芯片臨時(shí)安裝及正式壓接在被安裝對(duì)象物上的輔助平臺(tái)；

第一頭部，其具有第一筒夾，該第一筒夾從上述晶片拾取芯片并將上述芯片臨時(shí)安裝在上述輔助平臺(tái)上的被安裝對(duì)象物上；

第二頭部，其具有第二筒夾，該第二筒夾將上述臨時(shí)安裝的上述芯片在上述輔助平臺(tái)上正式壓接在上述被安裝對(duì)象物上；以及

控制裝置，

上述第一筒夾與上述第二筒夾是相同尺寸，

上述臨時(shí)安裝與正式壓接時(shí)的上述芯片位于上述輔助平臺(tái)的相同位置，

在上述第二頭部的上述第二筒夾將上述芯片正式壓接在上述被安裝對(duì)象物上的期間，上述控制裝置使上述第一頭部的上述第一筒夾從上述芯片供給平臺(tái)拾取下一個(gè)芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，

在上述第一頭部的上述第一筒夾將上述芯片臨時(shí)安裝在上述被安裝對(duì)象物上之前，上述控制裝置以使上述第二頭部退避的方式進(jìn)行控制。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，

上述控制裝置使上述第一頭部的上述第一筒夾進(jìn)行臨時(shí)安裝的負(fù)載比上述第二頭部的上述第二筒夾進(jìn)行正式壓接的負(fù)載小。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，

上述控制裝置使上述第一頭部的上述第一筒夾進(jìn)行臨時(shí)安裝的負(fù)載負(fù)荷時(shí)間比上述第二頭部的上述第二筒夾進(jìn)行正式壓接的負(fù)載負(fù)荷時(shí)間短。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，

上述第一筒夾具有第一加熱裝置，上述第二筒夾具有第二加熱裝置，上述控制裝置使上述第一加熱裝置的設(shè)定溫度比上述第二加熱裝置的設(shè)定溫度低。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，

上述輔助平臺(tái)具有對(duì)上述輔助平臺(tái)上的上述被安裝對(duì)象物進(jìn)行加熱的第三加熱裝置，上述控制裝置將上述第三加熱裝置的設(shè)定溫度設(shè)定為上述第一頭部的上述第一筒夾臨時(shí)安裝上述芯片時(shí)的溫度與上述第二頭部的上述第二筒夾正式壓接上述芯片時(shí)的溫度相同。

7.一種芯片接合機(jī)的芯片接合方法，該芯片接合機(jī)具備具有第一筒夾的第一頭部、具有與上述第一筒夾相同尺寸的第二筒夾的第二頭部、輔助平臺(tái)以及控制裝置，該芯片接合方法的特征在于，具備：

第一步驟，在該步驟中，上述第一頭部從芯片供給平臺(tái)拾取一個(gè)芯片；

第二步驟，在該步驟中，上述第二頭部從上述輔助平臺(tái)上的被安裝對(duì)象物的芯片壓接點(diǎn)的上方退避，并且上述第一頭部的上述第一筒夾將上述拾取了的上述一個(gè)芯片臨時(shí)安裝在上述芯片壓接點(diǎn)；

第三步驟，在該步驟中，上述第二頭部的上述第二筒夾在與上述第二步驟的上述輔助平臺(tái)相同的位置對(duì)上述臨時(shí)安裝了的上述一個(gè)芯片進(jìn)行正式壓接，從而將其正式壓接在上述被安裝對(duì)象物的上述芯片壓接點(diǎn)；以及

第四步驟，在執(zhí)行上述第三步驟中，上述第一頭部的上述第一筒夾從上述芯片供給平臺(tái)拾取另外的芯片。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片接合方法，其特征在于，

上述第一步驟包含將上述被安裝對(duì)象物從上游搬運(yùn)至上述輔助平臺(tái)的步驟。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片接合方法，其特征在于，

在上述第三步驟中，在上述正式壓接后，進(jìn)一步將該被正式壓接了的被安裝對(duì)象物搬運(yùn)至下游，并從上述上游搬運(yùn)下一個(gè)被安裝對(duì)象物。

10.根據(jù)權(quán)利要求7至權(quán)利要求9中任一項(xiàng)所述的芯片接合方法，其特征在于，

反復(fù)進(jìn)行上述第二步驟至上述第四步驟。

11.根據(jù)權(quán)利要求7至權(quán)利要求9中任一項(xiàng)所述的芯片接合方法，其特征在于，

上述第二步驟與上述第三步驟的上述輔助平臺(tái)的加熱溫度相同。

12.根據(jù)權(quán)利要求7至權(quán)利要求9中任一項(xiàng)所述的芯片接合方法，其特征在于，

上述第一筒夾的加熱溫度比上述第二筒夾的加熱溫度低。

13.根據(jù)權(quán)利要求7至權(quán)利要求9中任一項(xiàng)所述的芯片接合方法，其特征在于，

與上述第三步驟的上述第二頭部的上述第二筒夾進(jìn)行上述正式壓接時(shí)的負(fù)載相比，上述第二步驟的上述第一頭部的上述第一筒夾進(jìn)行上述臨時(shí)安裝時(shí)的負(fù)載小。

14.根據(jù)權(quán)利要求7至權(quán)利要求9中任一項(xiàng)所述的芯片接合方法，其特征在于，

與上述第三步驟的上述第二頭部的上述第二筒夾進(jìn)行上述正式壓接時(shí)的負(fù)載負(fù)荷時(shí)間相比，上述第二步驟的上述第一頭部的上述第一筒夾進(jìn)行上述臨時(shí)安裝時(shí)的負(fù)載負(fù)荷時(shí)間短。