[發明專利]MOS晶體管及其制造方法在審
| 申請號: | 201210061962.9 | 申請日: | 2012-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN102593179A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發明(設計)人: | 吳小利 | 申請(專利權)人: | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | mos 晶體管 及其 制造 方法 | ||
1.一種MOS晶體管,其特征在于包括:布置在襯底中的阱區、以及布置在源極及漏極之間的柵極、布置在所述源漏阱區中的位于源極及漏極之間的輕摻雜區、布置在所述源漏阱區中的源極及漏極;其中,源極及漏極的上表面低于柵極的柵極氧化物的下表面;并且,所述輕摻雜區位于所述柵極的下方。
2.根據權利要求1所述的MOS晶體管,其特征在于,所述MOS晶體管是0.35um以上柵長的MOS晶體管。
3.一種MOS晶體管的制造方法,其中所述MOS晶體管包括:布置在襯底中的源漏阱區、布置在所述源漏阱區中的源極及漏極、布置在所述源漏阱區中的位于源極及漏極之間的輕摻雜區、以及布置在源極及漏極之間的柵極;其中,源極及漏極的上表面低于柵極的柵極氧化物的下表面;并且,所述輕摻雜區位于所述柵極的下方;其特征在于所述制造方法包括:
在生長了柵氧和多晶硅的襯底上涂覆光刻膠,并執行光刻以形成源漏區;利用所述光刻膠刻蝕多晶硅和柵氧;
利用所述光刻膠刻蝕硅襯底;以及
利用所述光刻膠分別進行阱注入、輕摻雜區注入和源漏注入。
4.根據權利要求3所述的制造方法,其特征在于,所述MOS晶體管是0.35um以上柵長的MOS晶體管。
5.根據權利要求3或4所述的制造方法,其特征在于,在利用所述光刻膠分別進行阱注入、輕摻雜區注入和源漏注入的步驟中,源漏阱區的注入角度為30-45度,輕摻雜區是注入角度為10-30度,源極及漏極的注入角度為0度。
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