[發明專利]芯片接合機以及接合方法

有效

• 申請號: 201210061932.8
• 申請日: 2012-03-09
• 公開（公告）號: CN103000558B
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發明（設計）人: 牧浩;望月政幸;谷由貴夫;望月威人
• 申請（專利權）人: 捷進科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/60
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 張敬強,李家浩

技術領域

本發明涉及芯片接合機以及接合方法，尤其涉及產品質量高的芯片接合機以及接合方法。

背景技術

在將芯片(半導體芯片)(以下，僅稱作芯片)搭載于線路基板、引線框等基板而組裝組件的工序的一部分中，有如下工序：從半導體晶片(以下，僅稱作晶片)分割芯片的工序；以及將分割的芯片搭載于基板上或者將其層壓于已接合的芯片的接合工序。

作為進行接合工序的方法，有如下方法，即，將已拾取的芯片暫時放置于部件放置工作臺(校準平臺)，并用接合頭部從部件放置工作臺再次拾取芯片，而將其接合于被搬運來的基板(專利文獻1)。另一方面，在Flash存儲器、移動RAM(Random Access Memory)等中，有層壓沒有旋轉的0度的芯片與旋轉了180度的芯片而進行接合的要求。在如專利文獻1那樣的將芯片暫時放置的技術中，為了響應其要求，使接合頭部旋轉180度而進行接合。

專利文獻1：日本特開2009-246285號公報

然而，若使接合頭部旋轉，則由于旋轉軸的傾斜度或者旋轉軸與筒夾之間的傾斜度而使接合面傾斜。以0度、180度中的一個來進行調整，但即使能夠將其中一個的姿勢調整為正確的，也會使另一個的姿勢有傾斜度。其結果，若相對于已接合的芯片旋轉180度而層壓芯片并進行接合，則有在芯片與芯片之間產生空隙的憂慮。并且，產生因傾斜度而引起的旋轉中心偏移，從而使層壓精度下降。結果，由于這些主要因素而使產品的質量下降。并且，即使單純地將芯片接合于基板、或是用其它的姿勢來接合均會相同地產生傾斜，雖然不如層壓的情況嚴重，但存在相同的課題。

發明內容

因此，本發明的目的在于，尤其能夠提供如下芯片接合機或者接合方法，即，即使相對于已接合的芯片使芯片旋轉180度而進行層壓，產品質量也高。

為了達成上述目的，本發明至少具有以下的特征。

本發明的第一特征在于，具有：芯片供給部，其保持晶片；拾取頭部，其從上述晶片拾取芯片并將上述芯片放置于校準平臺；接合頭部，其從上述校準平臺拾取上述芯片，并將其接合于基板或者已接合的上述芯片上；以及芯片旋轉機構，其在上述接合頭部從上述校準平臺拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿勢在與上述接合的面平行的面旋轉規定角度。

并且，本發明的第二特征在于，具有：拾取步驟，在該步驟中，利用拾取頭部從晶片拾取芯片并將上述芯片放置于校準平臺；接合步驟，在該步驟中，利用接合頭部從上述校準平臺拾取上述芯片并將其接合于基板或者已接合的上述芯片上；以及芯片旋轉步驟，在該步驟中，在上述接合頭部從上述校準平臺拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿勢在與上述接合的面平行的面上旋轉規定角度。

另外，本發明的的第三特征在于，在上述接合頭部從上述校準平臺拾取上述芯片之前，判斷是否需要使上述芯片旋轉規定角度。

并且，本發明的第四特征在于，交替地進行使上述芯片旋轉上述規定角度而進行的接合、以及不使上述芯片旋轉上述規定角度而進行的接合。

另外，本發明的第五特征在于，上述芯片的旋轉使上述校準平臺旋轉而進行。

并且，本發明的第六特征在于，上述芯片的旋轉使上述拾取頭部旋轉規定角度而進行。

另外，本發明的第七特征在于，上述規定角度為180度或者90度。

并且，本發明的第八特征在于，設置2臺上述校準平臺，從多個上述晶片分別拾取芯片，并以上述多個的單位來交替地放置于2臺上述校準平臺，以上述多個的單位來從2臺上述校準平臺交替地拾取上述芯片，使2臺上述校準平臺與上述接合頭部的移動方向平行地向相互相反的方向移動。

本發明的效果如下。

因此，根據本發明，尤其能夠提供即使相對于已接合的芯片使芯片旋轉180度而進行層壓、產品質量也高的芯片接合機或者接合方法。

附圖說明

圖1是作為本發明的實施方式1的芯片接合機10的簡要俯視圖。

圖2是表示作為本發明的實施方式1的特征的芯片旋轉機構的第一實施例1的結構與動作的圖。

圖3是表示圖2所示的實施例1的動作流程的圖。

圖4是表示作為本發明的實施方式1的特征的芯片旋轉機構的第二實施例2的結構與動作的圖。

圖5是表示圖4所示的實施例2的動作流程的圖。

圖6是作為本發明的實施方式2的芯片接合機10A的簡要俯視圖。

圖7是表示具有作為本發明的實施方式2的特征的芯片旋轉機構的第三實施例3的結構與動作的圖。

符號說明：