[發明專利]芯片接合機以及接合方法

有效

• 申請號: 201210061932.8
• 申請日: 2012-03-09
• 公開（公告）號: CN103000558B
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發明（設計）人: 牧浩;望月政幸;谷由貴夫;望月威人
• 申請（專利權）人: 捷進科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/60
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 張敬強,李家浩

1.一種芯片接合機，其特征在于，具有：

芯片供給部，其具有保持晶片的晶片保持臺及將芯片從上述晶片頂出的頂出單元；

拾取部，其具有從上述晶片拾取芯片并將上述芯片放置于校準平臺的拾取頭部，以及使上述拾取頭部移動的驅動部；

平臺識別照相機，其用于識別上述校準平臺上的上述芯片；

搬運部，其用于將基板從基板供給部搬運至接合位置；

接合部，其具有從上述校準平臺拾取上述芯片并將其接合于上述基板上已接合的芯片上的接合頭部，以及用于使上述接合頭部從上述校準平臺向上述接合位置移動的移動部；以及

芯片旋轉機構，其使上述芯片的姿勢在與上述接合的面平行的面旋轉，

上述芯片旋轉機構為使上述拾取頭部旋轉的機構或者使上述校準平臺旋轉的機構，其在上述接合頭部從上述校準平臺拾取上述芯片之前，使上述芯片旋轉規定角度，

上述接合頭部基于上述平臺識別照相機的識別結果使拾取的芯片旋轉來修正姿勢，

上述規定角度為180度或者90度，

通過上述接合頭部進行的旋轉比通過上述芯片旋轉機構進行的旋轉小。

2.根據權利要求1所述的芯片接合機，其特征在于，

具有判斷機構，該判斷機構在上述接合頭部從上述校準平臺拾取上述芯片之前，判斷是否需要使上述芯片旋轉上述規定角度。

3.根據權利要求1所述的芯片接合機，其特征在于，

上述拾取頭部在上述芯片供給部和上述校準平臺之間沿著Y方向移動。

4.根據權利要求3所述的芯片接合機，其特征在于，

上述接合頭部在上述校準平臺和上述已接合的芯片之間沿著上述Y方向移動。

5.根據權利要求3或4所述的芯片接合機，其特征在于，

上述芯片供給部能夠保持1張晶片，上述校準平臺能夠放置1個或者2個上述芯片。

6.一種芯片接合機，其特征在于，具有：

芯片供給部，其保持晶片；

拾取頭部，其從上述晶片拾取芯片，并將上述芯片放置于校準平臺；

接合頭部，其從上述校準平臺拾取上述芯片，并將其接合于已接合的芯片上；以及

芯片旋轉機構，其在上述接合頭部從上述校準平臺拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿勢在與上述接合的面平行的面旋轉規定角度，

上述芯片旋轉機構為使上述拾取頭部旋轉的機構，

上述規定角度為180度或者90度，

上述芯片供給部保持多張晶片，該芯片接合機設置有2臺上述校準平臺，2臺上述校準平臺能夠放置多個芯片，該芯片接合機具有使2臺上述校準平臺與上述接合頭部的移動方向平行地向相互相反的方向移動的機構。

7.一種接合方法，其特征在于，具有：

拾取步驟，在該步驟中，利用拾取頭部從晶片上拾取芯片并將上述芯片放置于校準平臺；

接合步驟，在該步驟中，利用接合頭部從上述校準平臺拾取上述芯片并將其接合于已接合的芯片上；

芯片旋轉步驟，在該步驟中，在上述接合頭部從上述校準平臺拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿勢在與上述接合的面平行的面上旋轉規定角度，以及

平臺識別步驟，在該步驟中，識別上述校準平臺上的上述芯片，

通過使上述拾取頭部旋轉的機構或者使上述校準平臺旋轉的機構來進行上述芯片旋轉步驟，

上述接合步驟基于上述平臺識別步驟的識別結果并利用上述接合頭部使拾取的芯片旋轉來修正姿勢，

上述規定角度為180度或者90度，

通過上述接合頭部進行的旋轉比通過上述芯片旋轉步驟進行的旋轉小。

8.根據權利要求7所述的接合方法，其特征在于，

具有判斷步驟，在該判斷步驟中，在上述接合頭部從上述校準平臺拾取上述芯片之前，判斷是否需要使上述芯片旋轉上述規定角度。

9.根據權利要求7所述的接合方法，其特征在于，

上述拾取頭部在上述芯片供給部和上述校準平臺之間沿著Y方向移動而進行上述拾取步驟。

10.根據權利要求9所述的接合方法，其特征在于，

上述接合頭部在上述校準平臺和上述已接合的芯片之間沿著上述Y方向移動而進行上述接合步驟。