[發(fā)明專利]芯片焊接裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210060846.5 | 申請日： | 2012-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN103302431A | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 賴志成 | 申請（專利權(quán)）人： | 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/04 | 分類號： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 焊接 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種芯片焊接裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的芯片焊接裝置一般包括一個載臺以及一個吸取裝置。所述載臺用于承載、定位待焊接產(chǎn)品，所述吸取裝置用于吸取芯片并將所述芯片壓緊于所述待焊接產(chǎn)品的焊接位置處。
在進行芯片焊接時，如果所述芯片與待焊接產(chǎn)品表面之間平行度誤差較大，則所述芯片與待焊接產(chǎn)品表面之間接觸不充分，同時產(chǎn)生所述芯片與待焊接產(chǎn)品表面焊接不良而導(dǎo)致芯片與待焊接產(chǎn)品之間結(jié)合力不足，或者所述芯片內(nèi)應(yīng)力過大而損壞等問題。故此，在芯片焊接前，首先要調(diào)整所述吸取裝置與所述載臺之間的平行度。然，現(xiàn)有技術(shù)中，該調(diào)整動作均藉由人工目視完成，如此費時且不精確。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種能夠提高芯片貼裝效率的芯片焊接裝置以及具有該芯片焊接裝置的芯片焊接裝置。
一種芯片焊接裝置，包括一個載臺、一個吸取裝置以及一個提示裝置。所述載臺用于承載、定位待焊接產(chǎn)品。所述吸取裝置采用導(dǎo)電材料制成，用于吸取芯片并將所述芯片置放于所述待焊接產(chǎn)品的焊接位置處。所述載臺包括一個底部以及多個設(shè)置于所述底部上且相互間隔的分割部。所述分割部由導(dǎo)電材料制成。所述每一分割部相對于所述底部的高度可調(diào)整。所述提示裝置包括一個電源以及一個提示元件。所述電源的兩極分別連接所述吸取裝置以及所述分割部。所述提示元件用于提示所述吸取裝置與所述分割部之間的接觸狀態(tài)。
相較現(xiàn)有技術(shù)，所述芯片焊接裝置將所述載臺分割為多個分割部、并將所述分割部、所述吸取裝置與所述提示裝置電連結(jié)，利用所述分割部連接電阻的變化判斷所述吸取裝置是否與所述分割部接觸完好，因此可以直觀、快速地判斷出所述吸取裝置的吸取端與所述分割部的頂面之間的平行度狀況。
附圖說明
圖1系本發(fā)明芯片焊接裝置的示意圖。
圖2系利用本發(fā)明芯片焊接裝置的電路示意圖。
主要元件符號說明
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