[發明專利]芯片焊接裝置

有效

• 申請號: 201210060846.5
• 申請日: 2012-03-09
• 公開（公告）號: CN103302431A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 賴志成
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K37/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片焊接裝置，包括一個載臺以及一個吸取裝置，所述載臺用于承載、定位待焊接產品，所述吸取裝置用于吸取芯片并將所述芯片置放于所述待焊接產品的焊接位置處，其特征在于：所述載臺包括一個底部以及多個設置于所述底部上且相互間隔的分割部，所述分割部由導電材料制成，所述每一分割部相對于所述底部的高度可調整，所述吸取裝置采用導電材料制成，所述芯片焊接裝置還包括一個提示裝置，所述提示裝置包括一個電源以及一個提示元件，所述電源的兩極分別連接所述吸取裝置以及所述分割部，所述提示元件用于依據所述吸取裝置與所述分割部之間的接觸狀態發出相應提示。

2.如權利要求1所述的芯片焊接裝置，其特征在于：所述底部包括一個轉軸，所述轉軸用于帶動所述底部旋轉。

3.如權利要求1所述的芯片焊接裝置，其特征在于：所述每一個分割部為扇形柱，所述分割部圍成的整體為圓柱形。

4.如權利要求1所述的芯片焊接裝置，其特征在于：所述分割部的數量為四個。

5.如權利要求1所述的芯片焊接裝置，其特征在于：所述分割部分別具有不同的電阻值，且任意分割部之間并連后的電阻值不同于其余分割部的電阻值或者其余分割部任意并聯后的電阻值。

6.如權利要求1所述的芯片焊接裝置，其特征在于：所述吸取裝置包括一個吸取端、一個與所述吸取端相背的挾持端以及一個貫穿所述吸取端以及所述挾持端的抽氣通道，所述吸取端用于吸取芯片，所述挾持端用于將所吸取的芯片移至所述焊接位置處。

7.如權利要求1所述的芯片焊接裝置，其特征在于：所述吸取裝置的材料為鎢鋼。

8.如權利要求1所述的芯片焊接裝置，其特征在于：所述提示元件為蜂鳴器。

9.如權利要求1所述的芯片焊接裝置，其中所述提示裝置還包括一個開關單元，所述開關單元與所述吸取裝置、所述分割部以及所述提示元件串聯，所述開關單元用于控制是否開啟所述提示裝置的提示功能。