[發明專利]電路板的制作方法

無效

• 申請號: 201210059535.7
• 申請日: 2012-03-08
• 公開（公告）號: CN103303011A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 黃海剛;孔全偉;李明
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: B41M1/12
• 分類號: B41M1/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及絲網印刷，尤其涉及一種防止網印材料在印刷過程中污染電路板的制作方法。

背景技術

絲網印刷是一種多用途的印刷技術，其在電路板領域一直扮演著重要的角色，它是實現電路板油墨、粘膠及焊錫等涂布的關鍵。在電路板制作過程中，絲網印刷時，把電路板直接放置于印刷網版的絲網下面，讓油墨、粘膠及焊錫等網印材料在刮刀的擠壓作用下穿過絲網涂布到電路板上預定區域。

以電路板絲網印刷阻焊油墨（綠漆）為例，電路板在制作完成后，通常會在電路板具有多條導電線路的表面通過制作方法涂布阻焊油墨，以形成電路板的永久保護層。但是，電路板通常具有多個貫穿電路板上下表面的導通孔，而采用絲網印刷阻焊油墨時，阻焊油墨會從電路板的上表面穿過導通孔而污染電路板的下表面。

因此，有必要提供一種防止網印材料在印刷過程中污染電路板的制作方法。

發明內容

以下將以實施例說明一種電路板的制作方法。

本發明涉及一種電路板的制作方法，其包括步驟：提供承載基板，該承載基板包括相對的第一表面及第二表面，該承載基板還具有貫穿該第一表面及第二表面的多個導流孔、及貫穿該第一表面及第二表面的至少一個第一吸風孔；將該承載基板的第二表面置于印刷機臺，該印刷機臺具有至少一個與該第一吸風孔對應的第二吸風孔；提供一個具有多個導通孔的電路板，并將該電路板置于該承載基板的第一表面，使該多個導通孔與該多個導流孔一一對應連通；通過從第一吸風孔抽真空從而使得電路板平整地貼于承載基板；在該電路板的遠離該承載基板的表面印刷網印材料；以及將該電路板從該承載基板的第一表面移除，從而獲得網印后的電路板。

本技術方案的電路板的制作方法中，進入導通孔的網印材料直接流入承載基板的導流孔中，從而可以有效地防止網印材料在印刷過程中污染電路板的未印刷網印材料的表面，提高了電路板的制造效率。

附圖說明

圖1為本技術方案實施方式提供的承載基板的示意圖。

圖2為本技術方案實施方式提供的印刷機臺的示意圖。

圖3為本技術方案實施方式提供的將圖1中的的承載板置于圖2中的機臺后的示意圖。

圖4為本技術方案實施方式提供的電路板的示意圖。

圖5為本技術方案實施方式提供的將圖4中電路板置于圖3中的承載基板后的。

圖6為圖5中的承載基板、電路板及印刷機臺沿VI-VI線的剖面示意圖。

圖7為本技術方案實施方式提供的對圖6中的電路板進行絲網印后的剖面示意圖。

圖8為本技術方案實施方式提供的將圖7中的網印后的電路板從承載基板移除后的示意圖。

主要元件符號說明