[發明專利]電路板的制作方法

無效

• 申請號: 201210059535.7
• 申請日: 2012-03-08
• 公開（公告）號: CN103303011A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 黃海剛;孔全偉;李明
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: B41M1/12
• 分類號: B41M1/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供承載基板，該承載基板包括相對的第一表面及第二表面，該承載基板還具有貫穿該第一表面及第二表面的多個導流孔、及貫穿該第一表面及第二表面的至少一個第一吸風孔；

將該承載基板的第二表面置于印刷機臺，該印刷機臺具有至少一個與該第一吸風孔對應的第二吸風孔；

提供一個具有多個導通孔的電路板，并將該電路板置于該承載基板的第一表面，使該多個導通孔與該多個導流孔一一對應連通；

通過從第一吸風孔抽真空從而使得電路板平整地貼于承載基板；

在該電路板的遠離該承載基板的表面印刷網印材料；以及

將該電路板從該承載基板的第一表面移除，從而獲得網印后的電路板。

2.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，該至少一個第一吸風孔中的每個第一吸風孔的直徑大于每個相對應的第二吸風孔的直徑。

3.如權利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，該至少一個第一吸風孔中的每個第一吸風孔的直徑與每個相對應的第二吸風孔的直徑相差0.5毫米~1.5毫米。

4.如權利要求3所述的電路板的制作方法，其特征在于，該至少一個第一吸風孔的直徑范圍為2毫米~4毫米。

5.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，該印刷機臺包括至少兩個定位銷，該承載基板包括貫穿該第一表面及第二表面的至少兩個第一定位孔，在將該承載基板的第二表面置于印刷機臺步驟中，還包括將該至少兩個定位銷與該至少兩個第一定位孔一一對應且將該至少兩個定位銷中的每個定位銷分別穿過相對應的第一定位孔的步驟。

6.如權利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于，該電路板還包括至少兩個第二定位孔，在提供一個具有多個導通孔的電路板，并將該電路板置于該承載基板的第一表面，使該多個導通孔與該多個導流孔一一對應連通步驟中，還包括將該至少兩個定位銷與該至少兩個第二定位孔一一對應，使得該至少兩個定位銷中的每個定位銷分別進入相對應的第二定位孔的步驟。

7.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，該承載基板還包括一個設于該第二表面且覆蓋該至少一個導流孔的保護膜。

8.如權利要求7所述的電路板的制作方法，其特征在于，該保護膜的厚度范圍為0.01微米~0.03微米。

9.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，該承載基板還包括設于該承載基板的用于標識該承載基板的標記。

10.如權利要求9所述的電路板的制作方法，其特征在于，該標記采用鉆針鉆孔或者文字印刷方法形成。