[發明專利]基板處理裝置以及基板處理方法有效
| 申請號: | 201210059156.8 | 申請日: | 2012-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN102683243A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發明(設計)人: | 東友之;山田健二;荒木浩之;安藤幸嗣 | 申請(專利權)人: | 三菱瓦斯化學株式會社;大日本網屏制造株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/08 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅會;郭曉東 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 以及 方法 | ||
技術領域
本發明涉及處理基板的基板處理裝置以及基板處理方法。作為處理對象的基板例如包括半導體晶片、液晶顯示裝置用基板、等離子顯示器用基板、FED(Field?Emission?Display:場致發射顯示器)用基板、光盤用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太陽能電池用基板等。
背景技術
在半導體裝置及液晶顯示裝置等的制造工序中,對半導體晶片或液晶顯示裝置用玻璃基板等基板進行使用處理液的處理。
例如,在日本專利特開2007-318016中記載有進行傾斜蝕刻(Bevel?Etching)的單張式(a?single?substrate?treatment?type)基板處理裝置。該基板處理裝置具備:水平地保持基板并使其繞鉛垂軸線進行旋轉的旋轉卡盤;與旋轉卡盤所保持的基板的下表面中央部相向的下表面噴嘴。從下表面噴嘴噴出的藥液供給至旋轉狀態的基板的下表面中央部。然后,供給至基板的下表面中央部的藥液通過基板的旋轉而沿著基板的下表面向外方擴散,并經過基板的周端面而蔓延到基板的上表面周緣部。由此,藥液供給至基板的上表面周緣部的全部區域。
同樣,在日本特開2007-142077中記載有進行傾斜蝕刻的單張式基板處理裝置。該基板處理裝置具備:水平保持基板并使其繞鉛垂軸線進行旋轉的旋轉卡盤;與旋轉卡盤所保持的基板的上表面周緣部相向的周緣處理噴嘴。從周緣處理噴嘴噴出的藥液供給至旋轉狀態的基板的上表面周緣部。由此,藥液供給至基板的上表面周緣部的全部區域。
另外,在美國專利申請公開第2006/0151008A1號中記載有使用高粘度液體來清洗(clean)基板的清洗方法。在該清洗方法中,高粘度的液體被供給到基板的上表面。之后,基板開始旋轉。供給到基板的上表面的液體通過基板的旋轉而在基板上向外方移動。由此,高粘度的液體從基板排出。附著于基板上表面的異物與高粘度液體一起從基板排出。由此,從基板除去異物。
在日本特開2007-318016以及日本特開2007-142077記載的基板處理裝置中,供給到基板的上表面周緣部的藥液通過基板的旋轉而向外方排出。因此,就需要在通過藥液處理基板的期間,從噴嘴噴出藥液。由此,維持基板的上表面周緣部與藥液相接觸的狀態,并且具有充分處理能力的藥液被持續供給到基板的上表面周緣部。但是,若從噴嘴持續噴出藥液則藥液的消耗量便會增加。
另一方面,在美國專利申請公開第2006/0151008A1號記載的清洗方法中,向基板的上表面供給高粘度的液體。由于液體的粘度高,所以能夠使該液體保持在基板上。從而,即便不對基板持續供給高粘度液體,亦能夠維持基板與液體相接觸的狀態。由此,能夠降低液體的消耗量。但是,在該清洗方法中,在附著于基板上表面的異物牢固地附著于基板的情況下,有時候就不能從基板除去異物。
為了降低藥液消耗量,并且從基板可靠地除去異物,人們考慮例如對基板供給能夠溶解基板的高粘度藥液這一方法。根據該方法,由于藥液的粘度高,所以能夠使藥液保持在基板上。由此,能夠降低藥液的消耗量。進而,通過使基板與藥液發生反應來溶解基板的一部分,能夠將附著于基板的異物與基板的一部分一起從基板剝離(Lift?off)。由此,能夠從基板可靠地除去異物。
但是在該方法中,由于與基板相接觸的藥液不能置換成新藥液,所以有時基板與藥液充分地反應將花費時間,就無法充分地確保處理速度。雖然直到基板與藥液充分地反應為止使基板位于該處(被供給藥液的位置),但在此情況下,在已供給藥液的基板被搬出以前不能對后續基板供給高粘度的藥液。從而,生產量(單位時間的基板處理張數)下降。
發明內容
因而,本發明的目的在于提供一種能夠降低藥液消耗量并能夠抑制或者防止生產量減少的基板處理裝置以及基板處理方法。
本發明的一個實施方式提供一種基板處理裝置,具有:第一處理室以及第二處理室;第一基板保持單元,用于在所述第一處理室保持基板;藥液供給單元,用于向被所述第一基板保持單元保持的基板供給含有蝕刻成分和增稠劑的藥液;基板搬運單元,用于在所述藥液保持在所述基板上的狀態下,將該基板從所述第一處理室搬運(transfer)到所述第二處理室;以及,第二基板保持單元,用于在所述第二處理室,對保持有所述藥液的多張基板進行保持。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





