[發明專利]軟硬結合電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201210059149.8
• 申請日: 2012-03-08
• 公開（公告）號: CN103313530A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 鄺浩文;豪頓哈普
• 申請（專利權）人: 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種具有內埋電子元件電路板制作方法。

背景技術

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關于電路板的應用請參見文獻Takahashi,?A.?Ooki,?N.?Nagai,?A.?Akahoshi,?H.?Mukoh,?A.?Wajima,?M.?Res.?Lab,?High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.?on?Components,?Packaging,?and?Manufacturing?Technology,?1992,?15(4):?1418-1425。

軟硬結合電路板是同時包括有相互連接的軟板與硬板的電路板結構，其既能夠具有軟性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。隨著對軟性結合電路板的小型化和電路高密度化的要求，封裝以后的軟硬結合電路板所占據的空間也受到限制。當電子元件均封裝于軟硬結合電路板的表面時，占據較多的空間。并且需要在軟硬結合電路板內設置較多的線路，這樣，不能滿足軟性結合電路板小型化的要求。

發明內容

因此，有必要提供一種軟硬結合板的制作方法，以提供一種具有內埋電子元件的軟硬結合電路板。

以下將以實施例說明一種軟硬結合電路板制作方法。

一種軟硬結合電路板的制作方法，包括步驟：提供具有第一導電線路的軟性電路板，所述軟性電路板包括彎折區域及固定區域，在所述軟性電路板的固定區域上的導電線路上貼裝有第一電子元件；提供硬性電路板，所述硬性電路板內開設有與所述彎折區域相對應的第一開口及與所述第一電子元件相對應的第一收容槽；提供第一膠片、第三膠片及第一銅箔，所述第一膠片內形成有與所述彎折區域相對應的第三開口及與所述第一電子元件相對應的第一通孔；依次堆疊并壓合第一銅箔、第三膠片、第一硬性電路板、第一膠片及軟性電路板，所述第一開口與第三開口相互連通，所述收容槽與所述通孔相連通，所述第一電子元件收容于所述第一通孔及所述第一收容槽內；將所述固定區域對應的第一銅箔制作形成外層線路；以及將所述彎折區域對應的第一銅箔及第二膠片去除，得到軟硬結合電路板。

一種軟硬結合電路板的制作方法，包括步驟：提供軟性電路板，所述軟性電路板的相對兩個表面上形成有第一導電線路和第二導電線路，所述軟性電路板包括彎折區域及固定區域，在所述軟性電路板的固定區域的第一導電線路上貼裝有第一電子元件，在所述軟性電路板的固定區域的第二導電線路上貼裝有第二電子元件；提供第一硬性電路板和第二硬性電路板，所述第一硬性電路板內開設有與所述彎折區域相對應的第一開口及與所述第一電子元件相對應的第一收容槽，所述第二硬性電路板內開設有與彎折區域對應的第二開口及與所述第二電子元件相對應的第三收容槽；提供第一膠片、第二膠片、第三膠片、第四膠片、第一銅箔及第二銅箔，所述第一膠片內形成有與所述彎折區域相對應的第三開口及與所述電子元件相對應的第二通孔，所述第二膠片內形成有與所述彎折區域相對應的第四開口及與所述第二電子元件相對應的第四通孔；依次堆疊并壓合第一銅箔、第三膠片、第一硬性電路板、第一膠片、軟性電路板、第二膠片、第二硬性電路板、第四膠片及第二銅箔，所述第一開口與第三開口相互連通，所述第一收容槽與所述第二通孔相連通，所述第一電子元件收容于所述第一通孔及所述第一收容槽內，第二開口與第四開口相互連通，所述第三收容槽與所述第四通孔相互連通，所述第二電子元件收容于所述第四通孔及所述第三收容槽內；將所述固定區域對應的第一銅箔制作形成第一外層線路，將固定區域對應的第二銅箔制成第二外層線路；以及將所述彎折區域對應的第一銅箔、第三膠片、第二銅箔及第四膠片去除，得到軟硬結合電路板。

與現有技術相比，本實施例提供的軟硬結合電路板的制作方法，在硬性電路板中制作有收容電子元件的收容槽，這樣，在進行壓合之前，可以先將電子元件安裝在硬性電路板或者軟性電路板上，在壓合之后，使得電子元件收容于所述的收容槽中，可以得到具有內埋電子元件的軟硬結合電路板。與現有的軟硬結合電路板表面封裝電子元件的結構相比，可以節省占據的體積，能夠滿足小型化的需求。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的軟性電路板的剖面示意圖。

圖2是本技術方案實施例提供的第一硬性電路板的剖面示意圖。

圖3是本技術方案實施例提供的第二硬性電路板的剖面示意圖。

圖4是本技術方案實施例提供的第一墊片和第二墊片的剖面示意圖。