[發明專利]軟硬結合電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201210059149.8
• 申請日: 2012-03-08
• 公開（公告）號: CN103313530A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 鄺浩文;豪頓哈普
• 申請（專利權）人: 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種軟硬結合電路板的制作方法，包括步驟：

提供具有第一導電線路的軟性電路板，所述軟性電路板包括彎折區域及固定區域，在所述軟性電路板的固定區域上的導電線路上貼裝有第一電子元件；

提供硬性電路板，所述硬性電路板內開設有與所述彎折區域相對應的第一開口及與所述第一電子元件相對應的第一收容槽；

提供第一膠片、第三膠片及第一銅箔，所述第一膠片內形成有與所述彎折區域相對應的第三開口及與所述第一電子元件相對應的第一通孔；

依次堆疊并壓合第一銅箔、第三膠片、第一硬性電路板、第一膠片及軟性電路板，所述第一開口與第三開口相互連通，所述收容槽與所述通孔相連通，所述第一電子元件收容于所述第一通孔及所述第一收容槽內；

將所述固定區域對應的第一銅箔制作形成外層線路；以及

將所述彎折區域對應的第一銅箔及第二膠片去除，得到軟硬結合電路板。

2.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，所述第一硬性電路板具有與第一導電線路相對應的第三導電線路，部分第三導電線路上形成有第一金屬凸塊，壓合第一銅箔、第二膠片、第一硬性電路板、第一膠片及軟性電路板后，所述第一導電線路和第三導電線路通過所述第一金屬凸塊相互電連通。

3.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，所述第一硬性電路板為多層電路板，所述第一硬性電路板內形成有電導通第一硬性電路板內各層導電線路之間的導電孔。

4.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，所述硬性電路板內開設有第二收容槽，所述第二收容槽內收容有第三電子元件。

5.一種軟硬結合電路板的制作方法，包括步驟：

提供具有導電線路的軟性電路板，所述軟性電路板包括彎折區域及固定區域；

提供硬性電路板，包括所述硬性電路板內開設有與所述彎折區域相對應的第一開口，所述硬性電路板內開設有收容槽，一電子元件貼裝于所述收容槽內；

提供第一膠片、第三膠片及第一銅箔，所述第一膠片內形成有與所述彎折區域相對應的第三開口；

依次堆疊并壓合第一銅箔、第三膠片、第一硬性電路板、第一膠片及軟性電路板，所述第一開口與第三開口相互連通；

將所述固定區域對應的第一銅箔制作形成外層線路；以及

將所述彎折區域對應的第一銅箔及第二膠片去除，得到軟硬結合電路板。

6.一種軟硬結合電路板的制作方法，包括步驟：

提供軟性電路板，所述軟性電路板的相對兩個表面上形成有第一導電線路和第二導電線路，所述軟性電路板包括彎折區域及固定區域，在所述軟性電路板的固定區域的第一導電線路上貼裝有第一電子元件，在所述軟性電路板的固定區域的第二導電線路上貼裝有第二電子元件；

提供第一硬性電路板和第二硬性電路板，所述第一硬性電路板內開設有與所述彎折區域相對應的第一開口及與所述第一電子元件相對應的第一收容槽，所述第二硬性電路板內開設有與彎折區域對應的第二開口及與所述第二電子元件相對應的第三收容槽；

提供第一膠片、第二膠片、第三膠片、第四膠片、第一銅箔及第二銅箔，所述第一膠片內形成有與所述彎折區域相對應的第三開口及與所述電子元件相對應的第二通孔，所述第二膠片內形成有與所述彎折區域相對應的第四開口及與所述第二電子元件相對應的第四通孔；

依次堆疊并壓合第一銅箔、第三膠片、第一硬性電路板、第一膠片、軟性電路板、第二膠片、第二硬性電路板、第四膠片及第二銅箔，所述第一開口與第三開口相互連通，所述第一收容槽與所述第二通孔相連通，所述第一電子元件收容于所述第一通孔及所述第一收容槽內，第二開口與第四開口相互連通，所述第三收容槽與所述第四通孔相互連通，所述第二電子元件收容于所述第四通孔及所述第三收容槽內；

將所述固定區域對應的第一銅箔制作形成第一外層線路，將固定區域對應的第二銅箔制成第二外層線路；以及

將所述彎折區域對應的第一銅箔、第三膠片、第二銅箔及第四膠片去除，得到軟硬結合電路板。