[發明專利]從襯底處理部件去除殘余物有效
| 申請號： | 201210059116.3 | 申請日： | 2007-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN102626698B | 公開（公告）日： | 2018-08-21 |
| 發明（設計）人： | 布里恩·T·韋斯特;卡爾·布魯克奈爾;舜·吳;羅伯特·哈尼 | 申請（專利權）人： | 量子全球技術有限公司 |
| 主分類號： | B08B3/08 | 分類號： | B08B3/08;B08B7/00 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金國 |
| 地址： | 美國賓夕*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 襯底 處理 部件 去除 殘余物 | ||
【權利要求書】：
1.一種翻新襯底處理部件的方法，所述襯底處理部件包括用黏著劑附著于下層陶瓷結構的聚合物層，所述方法包括按序的下述步驟：
(a)從所述陶瓷結構去除所述聚合物層，所述聚合物層是通過黏著劑附著于所述陶瓷結構，由此在所述陶瓷結構上留下殘余黏著劑，其中所述陶瓷結構是敏感的；
(b)用有機溶劑接觸所述殘余黏著劑，以從所述下層陶瓷結構去除所述殘余黏著劑而不會傷害或不過度腐蝕所述陶瓷結構，其中所述有機溶劑包括至少下列中的一者：環己酮、乙醇胺、乙酸乙酯、2-乙氧基乙醇胺、庚烷、羥胺、甲乙酮、N-甲基吡咯烷酮、四氫呋喃與甲苯；以及
(c)重新將所述聚合物層置于所述陶瓷結構上。
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