[發明專利]基于PCB技術的遠距離抗金屬超高頻電子標簽

無效

• 申請號: 201210059060.1
• 申請日: 2012-03-08
• 公開（公告）號: CN103310263A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 司海濤;葉東鑫
• 申請（專利權）人: 浙江鈞普科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子標簽，特別是涉及一種基于PCB技術的遠距離抗金屬超高頻電子標簽。

背景技術

電子標簽可以應用于危險品管理，石油、天然氣管道巡查，部件跟蹤、資產管理，高壓容器管理、貨運集裝箱、工業制造，倉儲管理，大型設備管理，汽車部件管理管理等領域，但是目前市場上同類產品對使用環境要求高，讀取距離近，抗金屬干擾性不佳，實際使用價格高。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種對使用環境要求低，讀取距離高，抗金屬干擾性強的基于PCB技術的遠距離抗金屬超高頻電子標簽。

本發明的基于PCB技術的遠距離抗金屬超高頻電子標簽，包括PCB板基材和芯片，PCB板基材的下部設有固定用雙面膠，芯片通過連接材料固定在PCB板基材的上部，所述芯片的上方設有芯片保護膜，通過該芯片保護膜將芯片封裝在其內部。

本發明的基于PCB技術的遠距離抗金屬超高頻電子標簽，芯片保護膜的材質為環氧樹脂。

本發明的基于PCB技術的遠距離抗金屬超高頻電子標簽，所述連接材料為鋁絲。

與現有技術相比本發明的有益效果為：采用PCB技術的RFID電子標簽有極高的靈敏度和抗金屬干擾能力、優異的抗金屬特性和非凡的高性價比，本發明采用高強度封裝方式，可使用于惡劣的工作環境，特殊的設計使得標簽具有更遠的讀取距離。

附圖說明

圖1是本發明基于PCB技術的遠距離抗金屬超高頻電子標簽的結構圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本發明的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發明，但不用來限制本發明的范圍。

如圖1所示，一種基于PCB技術的遠距離抗金屬超高頻電子標簽，包括PCB板基材1和芯片2，PCB板基材1的下部設有固定用雙面膠5，芯片2通過連接材料4固定在PCB板基材1的上部，所述芯片2的上方設有芯片保護膜3，通過該芯片保護膜3將芯片2封裝在其內部。

本發明的基于PCB技術的遠距離抗金屬超高頻電子標簽，芯片保護膜3的材質為環氧樹脂，連接材料4為鋁絲。

本發明采用PCB技術的RFID電子標簽有極高的靈敏度和抗金屬干擾能力、優異的抗金屬特性和非凡的高性價比，本發明采用高強度封裝方式，可使用于惡劣的工作環境，特殊的設計使得標簽具有更遠的讀取距離。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本發明的保護范圍。