[發明專利]基于PCB技術的遠距離抗金屬超高頻電子標簽無效
| 申請號： | 201210059060.1 | 申請日： | 2012-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN103310263A | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發明（設計）人： | 司海濤;葉東鑫 | 申請（專利權）人： | 浙江鈞普科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077;G06K19/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 315040 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 pcb 技術 遠距離 金屬 超高頻 電子標簽 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于PCB技術的遠距離抗金屬超高頻電子標簽，其特征在于：包括PCB板基材和芯片，PCB板基材的下部設有固定用雙面膠，芯片通過連接材料固定在PCB板基材的上部，所述芯片的上方設有芯片保護膜，通過該芯片保護膜將芯片封裝在其內部。
2.根據權利要求1所述的基于PCB技術的遠距離抗金屬超高頻電子標簽，其特征在于：芯片保護膜的材質為環氧樹脂。
3.根據權利要求1所述的基于PCB技術的遠距離抗金屬超高頻電子標簽，其特征在于：所述連接材料為鋁絲。
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