[發(fā)明專利]鍺基贗砷化鎵襯底的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210057303.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-03-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102543693A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周旭亮;于紅艷;潘教青;朱洪亮;王圩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/205 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/205 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 湯保平 |
| 地址: | 100083 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鍺基贗砷化鎵 襯底 制備 方法 | ||
1.一種鍺基贗砷化鎵襯底的制備方法,包括以下步驟:
步驟1:清洗鍺襯底,放入MOCVD設(shè)備的反應(yīng)室;
步驟2:采用700℃高溫處理鍺襯底;
步驟3:采用MOCVD的方法,在鍺襯底上外延生長(zhǎng)緩沖層;
步驟4:在緩沖層上,生長(zhǎng)贗GaAs層,完成材料的制備。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍺基贗砷化鎵襯底的制備方法,其中鍺襯底為n型低阻(001)鍺,偏[110]4°,電阻率為0.01-0.1歐姆·厘米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍺基贗砷化鎵襯底的制備方法,其中清洗是采用5%的HF和5%的H2O2循環(huán)洗三遍,最后用5%的HF清洗,每種溶液的清洗時(shí)間是30s。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍺基贗砷化鎵襯底的制備方法,其中高溫處理鍺襯底的時(shí)間是20min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍺基贗砷化鎵襯底的制備方法,其中緩沖層的材料為GaAs,贗GaAs層的材料為與Ge晶格匹配的InGaAs。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的鍺基贗砷化鎵襯底的制備方法,其中生長(zhǎng)緩沖層的條件是,反應(yīng)室壓力100mBar,叔丁基二氫砷和三乙基鎵為原料,生長(zhǎng)過(guò)程中叔丁基二氫砷和三乙基鎵的輸入摩爾流量比V/III在40-50之間,生長(zhǎng)速率在0.1-0.3nm/s,厚度100nm,溫度在400-450℃溫度下降到生長(zhǎng)溫度后,先通叔丁基二氫砷5min。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的鍺基贗砷化鎵襯底的制備方法,其中生長(zhǎng)贗GaAs層,即與Ge晶格匹配的InGaAs層,其生長(zhǎng)條件是,砷烷、三甲基銦和三甲基鎵為原料,生長(zhǎng)過(guò)程中輸入摩爾流量比V/III在30-50之間,溫度為620-650℃,生長(zhǎng)速率為0.5-1.0nm/s,厚度為2微米。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的鍺基贗砷化鎵襯底的制備方法,其中緩沖層和贗GaAs層為用雙硅烷重?fù)诫s,摻雜濃度大于1×1018cm-3。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所,未經(jīng)中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210057303.8/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專利
- 專利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





