[發明專利]LED封裝結構的制造方法無效
| 申請號： | 201210056428.9 | 申請日： | 2012-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN103311378A | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發明（設計）人： | 陳濱全;林新強;陳隆欣 | 申請（專利權）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 結構 制造 方法 | ||
1.LED封裝結構的制造方法，該制造方法包括步驟：
提供基板；
在基板上形成彼此絕緣的第一電極、第二電極以及連接層；
設置光阻層覆蓋該基板以及該第一電極、第二電極及連接層；
去除該光阻層遮擋連接層的部分而形成凹槽；
于凹槽內形成金屬層；
去除該光阻層的剩余部分，金屬層形成凹杯；及
形成反射層于凹杯內壁面，反射層與金屬層貼合形成反射杯。
2.如權利要求1所述的LED封裝結構的制造方法，其特征在于：該凹槽通過光照顯影的方法形成。
3.如權利要求2所述的LED封裝結構的制造方法，其特征在于：光照前，設置阻擋層覆蓋該光阻層對應該連接層的部分，光照外露的光阻層，再移除該阻擋層并通過顯影的方式形成該凹槽。
4.如權利要求3所述的LED封裝結構的制造方法，其特征在于：該光阻層為負光阻。
5.如權利要求1所述的LED封裝結構的制造方法，其特征在于：該凹杯通過浸泡溶液使該光阻層的剩余部分溶解的方法形成。
6.如權利要求1所述的LED封裝結構的制造方法，其特征在于：該凹槽的切面呈一下底比上底長的梯形。
7.如權利要求1所述的LED封裝結構的制造方法，其特征在于：該金屬層填滿該凹槽。
8.如權利要求1所述的LED封裝結構的制造方法，其特征在于：該反射層為通過電鍍所形成的金屬反射層。
9.如權利要求1所述的LED封裝結構的制造方法，其特征在于：每一對第一電極與第二電極均由一連接層環繞包圍。
10.如權利要求1所述的LED封裝結構的制造方法，其特征在于：連接層位于相鄰兩對第一電極及第二電極中間的部分通過間隙相隔離。
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