[發明專利]LED封裝結構的制造方法無效

申請號：	201210056428.9	申請日：	2012-03-06
公開（公告）號：	CN103311378A	公開（公告）日：	2013-09-18
發明（設計）人：	陳濱全;林新強;陳隆欣	申請（專利權）人：	展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
主分類號：	H01L33/00	分類號：	H01L33/00
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地址：	518109 廣東省深圳市寶***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	led 封裝結構制造方法
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【說明書】：

技術領域

本發明設計一種LED封裝結構的制造方法。

背景技術

LED產業是近幾年最受矚目的產業之一，發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環保效益等優點，因此被認為是新世代綠色節能照明的最佳光源。傳統的LED的反射杯通常由塑膠材料，例如PPA（多聚磷酸）、PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）、環氧樹脂、硅等材料制成。然而，上述材料在高溫或者長期照射的環境下容易出現變形，導致貼附在材料上的反射膜變形甚至于脫落，影響LED出光效率。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種反射層不易變形的LED封裝結構的制造方法。

LED封裝結構的制造方法，該制造方法包括步驟：提供基板；在基板上形成彼此絕緣的第一電極、第二電極以及連接層；設置光阻層覆蓋該基板以及該第一電極、第二電極及連接層；去除該光阻層遮擋連接層的部分而形成凹槽；于凹槽內形成金屬層；去除該光阻層的剩余部分，金屬層形成凹杯；及形成反射層于凹杯內壁面，反射層與金屬層貼合形成反射杯。

由于反射層是直接形成于金屬層上，因此反射層與金屬層之間的結合較為可靠，不易在長期光照或高溫條件下與金屬層發生脫離，導致的反射層出現變形甚至于翹曲的現象。

附圖說明

圖1-2是本發明LED封裝結構的制造方法的第一步驟。

圖3是本發明LED封裝結構的制造方法的第二步驟。

圖4是本發明LED封裝結構的制造方法的第三步驟。

圖5-6是本發明LED封裝結構的制造方法的第四步驟。

圖7是本發明LED封裝結構的制造方法的第五步驟。

圖8-9是本發明LED封裝結構的制造方法的第六步驟。

圖10是本發明LED封裝結構的制造方法的第七步驟及制作完成的LED封裝結構的示意圖。

圖11是利用本發明制造完成的LED封裝結構制作LED的步驟一。

圖12是利用本發明制造完成的LED封裝結構制作LED的步驟二。

圖13-14是本發明LED封裝結構的制造方法的第二實施例的示意圖。