[發明專利]貼劑和貼劑制劑無效
| 申請號: | 201210055908.3 | 申請日: | 2012-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN102653664A | 公開(公告)日: | 2012-09-05 |
| 發明(設計)人: | 橋野亮;黑田英利;雨山智;里田史朗;石倉準 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | C09J7/02 | 分類號: | C09J7/02;C09J7/04;C09J133/08;A61K9/70;A61K47/32 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制劑 | ||
1.一種貼劑,其包括:
支撐物;和
設置在所述支撐物的至少一個表面上的壓敏粘合層,
其中,所述壓敏粘合層含有通過使單體混合物共聚而得到的丙烯酸共聚物,所述單體混合物含有(a)(甲基)丙烯酸烷基酯、(b)含羥基單體、和(c)含二酮基單體。
2.根據權利要求1所述的貼劑,其中所述壓敏粘合層含有通過使含有7.5wt%~20wt%的所述含羥基單體(b)的單體混合物共聚而得到的丙烯酸共聚物。
3.根據權利要求1所述的貼劑,其中所述壓敏粘合層含有通過使含有2.5wt%~7.5wt%的所述含二酮基單體(c)的單體混合物共聚而得到的丙烯酸共聚物。
4.根據權利要求1所述的貼劑,其中:
所述壓敏粘合層還含有與所述丙烯酸共聚物相容的增塑劑;且
所述丙烯酸共聚物與所述增塑劑之間的重量比為1∶0.1~1∶2。
5.根據權利要求1所述的貼劑,其中所述含羥基單體(b)包括選自N-羥基烷基(甲基)丙烯酰胺和(甲基)丙烯酸羥基烷基酯的至少一種。
6.根據權利要求5所述的貼劑,其中所述N-羥基烷基(甲基)丙烯酰胺包括選自N-(2-羥基乙基)丙烯酰胺和N-(2-羥基乙基)甲基丙烯酰胺的至少一種。
7.根據權利要求5所述的貼劑,其中所述(甲基)丙烯酸羥基烷基酯包括單甲基丙烯酸甘油酯。
8.根據權利要求1所述的貼劑,其中所述含二酮基單體(c)包括選自含乙酰乙酰基(甲基)丙烯酸單體和雙丙酮丙烯酰胺的至少一種。
9.根據權利要求1所述的貼劑,其中所述壓敏粘合層具有25wt%~70wt%的凝膠分數。
10.根據權利要求1所述的貼劑,其中所述丙烯酸共聚物自交聯形成三維網狀結構而無需使用任何交聯劑。
11.一種貼劑制劑,其包括:
根據權利要求1所述的貼劑;和
引入到所述貼劑中的壓敏粘合層中的藥物。
12.根據權利要求11所述的貼劑制劑,其中所述藥物包括堿性藥物。
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