[發明專利]液體噴射頭的制造方法、液體噴射頭及液體噴射裝置

有效

• 申請號: 201210053618.5
• 申請日: 2012-02-23
• 公開（公告）號: CN102649361A
• 公開（公告）日: 2012-08-29
• 發明（設計）人: 小關修
• 申請（專利權）人: 精工電子打印科技有限公司
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16;B41J2/14;B41J2/01
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

技術領域

本發明涉及吐出液滴而在被記錄介質進行記錄的液體噴射頭的制造方法，特別涉及吐出通道和偽通道(dummy?channel)交替并列地排列的液體噴射頭的制造方法、液體噴射頭及液體噴射裝置。

背景技術

近年來，將墨滴吐出至記錄紙等而描繪字符、圖形或將液體材料吐出至元件基板的表面而形成功能性薄膜的噴墨方式的液體噴射頭得到利用。該方式將墨或液體材料從液體罐經由供給管供給至液體噴射頭，使填充在通道的墨或液體材料從與通道連通的噴嘴吐出。在吐出墨時，使液體噴射頭或記錄噴射的液體的被記錄介質移動，記錄字符或圖形，或者形成既定形狀的功能性薄膜。作為這種液體噴射頭，已知共享模式型。共享模式型在壓電體基板的表面交替形成吐出通道和偽通道，使吐出通道與偽通道之間的隔壁瞬間變形，從吐出通道吐出液滴。

圖8表示專利文獻1所記載的噴墨頭的截面構造。噴墨頭100具備交替形成有吐出通道112和偽通道111的底壁124、以及設置于該底壁124的上表面的頂壁110。在吐出通道112與偽通道111之間形成有壓電側壁103。壓電側壁103由上半部分的上壁部125和下半部分的下壁部126構成，上壁部125沿上方向極化，下壁部126沿下方向極化。在各壓電側壁103的壁面形成有電極105，在構成吐出通道112的壓電側壁103的各側面形成有互相電連接的電極105B，在構成偽通道111的壓電側壁103的各側面形成有互相電分離的電極105A。在噴墨頭100的前表面設置有未圖示的噴嘴板，在噴嘴板形成有與吐出通道112連通的噴嘴116。

噴墨頭100如下地驅動。將電壓施加至設置于吐出通道112的電極105B與在位于吐出通道112的兩側的2個偽通道111的該吐出通道112側的側面形成的電極105A之間。于是，壓電側壁103沿增加吐出通道112的容積的方向進行壓電厚度滑移變形。然后，在經過既定時間之后，停止電壓的施加，吐出通道112的容積從增加狀態變成自然狀態，將壓力施加至吐出通道112內的墨，從噴嘴116吐出墨滴。

該噴墨頭100如下地制造。首先，將沿上方向極化處理的壓電陶瓷層粘接至沿下方向極化的壓電陶瓷層而形成致動器基板102。接著，利用金剛石刀具等切削形成與致動器基板102平行的槽，形成由上壁部125及下壁部126構成的壓電側壁103。在這樣形成的壓電側壁103的側面，通過真空蒸鍍等形成電極105A、105B。然而，構成偽通道111的兩壓電側壁103的電極105A需要電分離。這是為了能夠獨立地驅動鄰接的吐出通道112。因此，從壓電側壁103的開口側使用激光裝置或金剛石刀具在形成于偽通道111的底面的電極形成分割槽118，將左右側壁的電極105A電分離。

專利文獻1：日本特開2000-168094號公報

發明內容

然而，在形成分割槽118時，將激光束照射至偽通道111的每一個或將比偽通道111的寬度薄的金剛石刀具插入偽通道111而切斷電極，這需要很多時間。另外，伴隨著吐出通道112的窄間距化、偽通道111的窄通道化，激光束或金剛石刀具的對位極難。而且，激光束未到達偽通道111的底面或激光束也照射至壓電側壁103的上表面或金剛石刀具的厚度過薄而不能制造的課題明顯化。

本發明是鑒于上述的課題而做出的，其目的在于，提供不使用激光束或金剛石刀具就成批除去形成于偽通道111的底面的電極的液體噴射頭的制造方法。

本發明的液體噴射頭的制造方法具備：層疊基板形成工序，將壓電體基板接合至第一基底基板上而形成層疊基板；槽形成工序，交替并列地形成具有貫通所述壓電體基板而到達所述第一基底基板的深度的吐出通道用的吐出槽和偽通道用的偽槽(ダミ一溝)；電極材料沉積工序，在所述吐出槽及所述偽槽的內表面沉積電極材料；蓋板(cover?plate)接合工序，將蓋板以覆蓋所述吐出槽及所述偽槽的方式接合至所述壓電體基板；第一基底基板除去工序，除去與所述蓋板相反側的所述第一基底基板的一部分，除去沉積在所述偽槽的底面的所述電極材料；以及第二基底基板接合工序，將第二基底基板接合至所述第一基底基板。

另外，所述槽形成工序將所述吐出槽的至少一個端部形成至相對所述壓電體基板的外周更靠內側，將所述偽槽形成至所述壓電體基板的外周。

另外，具備：樹脂膜圖案形成工序，在所述層疊基板形成工序之后，在所述壓電體基板的表面形成由樹脂膜構成的圖案；以及樹脂膜剝離工序，在所述電極材料沉積工序之后，除去所述樹脂膜，分別在所述吐出槽和所述偽槽的側面形成驅動電極、在所述壓電體基板的表面形成引出電極。