[發明專利]液體噴射頭的制造方法、液體噴射頭及液體噴射裝置

有效

• 申請號: 201210053618.5
• 申請日: 2012-02-23
• 公開（公告）號: CN102649361A
• 公開（公告）日: 2012-08-29
• 發明（設計）人: 小關修
• 申請（專利權）人: 精工電子打印科技有限公司
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16;B41J2/14;B41J2/01
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

1.一種液體噴射頭的制造方法，具備：

層疊基板形成工序，將壓電體基板接合至第一基底基板上而形成層疊基板；

槽形成工序，交替并列地形成具有貫通所述壓電體基板而到達所述第一基底基板的深度的吐出通道用的吐出槽和偽通道用的偽槽；

電極材料沉積工序，在所述吐出槽及所述偽槽的內表面沉積電極材料；

蓋板接合工序，將蓋板以覆蓋所述吐出槽及所述偽槽的方式接合至所述壓電體基板；

第一基底基板除去工序，除去與所述蓋板相反側的所述第一基底基板的一部分，除去沉積在所述偽槽的底面的所述電極材料；以及

第二基底基板接合工序，將第二基底基板接合至所述第一基底基板。

2.如權利要求1所述的液體噴射頭的制造方法，其中，所述槽形成工序將所述吐出槽的至少一個端部形成至相對所述壓電體基板的外周更靠內側，將所述偽槽形成至所述壓電體基板的外周。

3.如權利要求1或2所述的液體噴射頭的制造方法，其中，具備：

樹脂膜圖案形成工序，在所述層疊基板形成工序之后，在所述壓電體基板的表面形成由樹脂膜構成的圖案；以及

樹脂膜剝離工序，在所述電極材料沉積工序之后，除去所述樹脂膜，分別在所述吐出槽和所述偽槽的側面形成驅動電極、在所述壓電體基板的表面形成引出電極。

4.如權利要求1或2所述的液體噴射頭的制造方法，其中，所述槽形成工序將所述偽槽比所述吐出槽形成得更深，

所述第一基底基板形成工序將所述第一基底基板的一部分殘留在所述吐出槽的下部。

5.如權利要求1或2所述的液體噴射頭的制造方法，其中，所述第一基底基板由壓電體材料構成，所述第二基底基板由介電常數比所述壓電體材料小的低介電常數材料構成。

6.一種液體噴射頭，具備：

層疊基板，具備第一基底基板以及經由粘接材接合至其上表面的壓電體基板，交替并列地形成有具有貫通所述壓電體基板而到達所述第一基底基板的深度的吐出通道用的吐出槽以及貫通所述壓電體基板和所述第一基底基板的偽通道用的偽槽；

第二基底基板，接合至所述層疊基板的下表面，閉塞所述偽槽；

蓋板，以覆蓋所述吐出槽和所述偽槽的方式接合至所述壓電體基板的上表面；

第一驅動電極，形成于所述吐出槽的兩側面，互相電連接；以及

第二驅動電極，形成于所述偽槽的兩側面，通過除去所述第一基底基板的一部分而互相電分離。

7.如權利要求6所述的液體噴射頭，其中，所述第一基底基板由壓電體材料構成，

所述壓電體基板沿其基板面的垂直方向極化，所述第一基底基板沿與所述壓電體基板的所述極化的方向相反的方向極化。

8.如權利要求6或7所述的液體噴射頭，其中，所述第一基底基板由壓電體材料構成，

所述第二基底基板由介電常數比所述壓電體材料小的低介電常數材料構成。

9.如權利要求6或7所述的液體噴射頭，其中，所述吐出槽從所述層疊基板的一個端部形成至另一個端部的跟前，

所述偽槽從所述一個端部形成至所述另一個端部。

10.一種液體噴射裝置，具備：

如權利要求6或7所述的液體噴射頭；

移動機構，使所述液體噴射頭往復移動；

液體供給管，將液體供給至所述液體噴射頭；以及

液體罐，將所述液體供給至所述液體供給管。