[發(fā)明專利]一種快速查找晶圓劃傷缺角沾污的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210052475.6
• 申請日: 2012-03-02
• 公開（公告）號: CN103295928A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 欒廣慶;呂淑瑞;鄧燕
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫華潤上華科技有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京市磐華律師事務(wù)所 11336
• 代理人: 顧珊;汪洋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造工藝，具體而言涉及一種快速查找晶圓劃傷缺角沾污的方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體制造過程中，由于設(shè)備異常或者人為操作錯誤會導(dǎo)致晶圓劃傷缺角沾污的產(chǎn)生，進而造成產(chǎn)品良率下降，嚴(yán)重的會導(dǎo)致整個晶圓的報廢。

目前，主要通過人工在線查找的方法來查找造成晶圓劃傷缺角沾污的原因，即查找者參考整個半導(dǎo)體制造過程所采用的設(shè)備名稱和硬件尺寸，憑借經(jīng)驗來判斷產(chǎn)生上述問題的根源。這種查找方法的缺點是：不同的查找者所擁有的相關(guān)經(jīng)驗不同，因而對于不同的查找者，其查找的速度和判斷的結(jié)果存在較大的差異，不利于快速、準(zhǔn)確地解決所述出現(xiàn)的問題。

因此，需要提出一種方法，以能夠為不同的查找者提供一個統(tǒng)一的對于劃傷缺角沾污的產(chǎn)生原因的查找平臺。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種快速查找晶圓劃傷缺角沾污的方法，包括：將已確認(rèn)的造成晶圓劃傷缺角沾污的設(shè)備的名稱和硬件尺寸匯總做成數(shù)據(jù)庫1；統(tǒng)計晶圓制造過程中與所述晶圓發(fā)生接觸的所有設(shè)備的名稱和硬件尺寸，并將上述所有的硬件尺寸和晶圓的接觸位置做成統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫2；按照0.5mm的像素點對所述晶圓進行劃分；在所劃分的所述晶圓中確定劃傷的起點和終點；選取與所述劃傷最近似的曲線；根據(jù)所述曲線的形狀和長度從所述數(shù)據(jù)庫2中選取對應(yīng)的數(shù)據(jù)，并將所選取的數(shù)據(jù)與所述數(shù)據(jù)庫1中的數(shù)據(jù)進行對比；將確認(rèn)的結(jié)果數(shù)據(jù)輸入所述數(shù)據(jù)庫1，以作為后續(xù)判斷問題的參考依據(jù)。

進一步，所述數(shù)據(jù)庫1中的硬件尺寸包括所述設(shè)備與所述晶圓發(fā)生實際接觸的部位的尺寸以及所述設(shè)備對所述晶圓造成的劃傷的尺寸。

進一步，所述數(shù)據(jù)庫2中的硬件尺寸包括所述設(shè)備與所述晶圓發(fā)生實際接觸的部位的尺寸。

進一步，通過改變相似度值來選取與所述劃傷最近似的曲線。

進一步，通過所述對比，以進一步排除不可能造成所述劃傷的設(shè)備的名稱和硬件尺寸。

根據(jù)本發(fā)明，可以為不同的查找者提供一個統(tǒng)一的對于劃傷缺角沾污的產(chǎn)生原因的查找平臺，并將異常記錄存檔；通過該平臺，任何人都可以快速地判斷問題，減小對產(chǎn)品的影響范圍。

附圖說明

本發(fā)明的下列附圖在此作為本發(fā)明的一部分用于理解本發(fā)明。附圖中示出了本發(fā)明的實施例及其描述，用來解釋本發(fā)明的原理。

附圖中：

圖1為按照0.5mm的像素點對晶圓進行劃分的示意圖；

圖2為相似度查詢按鈕的示意圖；

圖3為本發(fā)明提出的快速查找晶圓劃傷缺角沾污的方法的流程圖。

具體實施方式

在下文的描述中，給出了大量具體的細(xì)節(jié)以便提供對本發(fā)明更為徹底的理解。然而，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言顯而易見的是，本發(fā)明可以無需一個或多個這些細(xì)節(jié)而得以實施。在其他的例子中，為了避免與本發(fā)明發(fā)生混淆，對于本領(lǐng)域公知的一些技術(shù)特征未進行描述。

為了徹底理解本發(fā)明，將在下列的描述中提出詳細(xì)的步驟，以便闡釋本發(fā)明提出的快速查找晶圓劃傷缺角沾污的方法。顯然，本發(fā)明的施行并不限定于半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)人員所熟習(xí)的特殊細(xì)節(jié)。本發(fā)明的較佳實施例詳細(xì)描述如下，然而除了這些詳細(xì)描述外，本發(fā)明還可以具有其他實施方式。

應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)在本說明書中使用術(shù)語“包含”和/或“包括”時，其指明存在所述特征、整體、步驟、操作、元件和/或組件，但不排除存在或附加一個或多個其他特征、整體、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組合。

針對現(xiàn)有的人工在線查找方法的不足之處，本發(fā)明提出一個統(tǒng)一的對于劃傷缺角沾污的產(chǎn)生原因進行查找的方法。

參照圖1，其中示出了本發(fā)明提出的快速查找晶圓劃傷缺角沾污的方法的流程圖，用于簡要示出整個查找方法的流程。下面將結(jié)合圖1對本發(fā)明的方法進行詳細(xì)描述。

執(zhí)行步驟101，將已確認(rèn)的造成晶圓劃傷缺角沾污的設(shè)備的名稱和硬件尺寸匯總做成數(shù)據(jù)庫1。所述設(shè)備包括托舉或抓取所述晶圓的設(shè)備、研磨所述晶圓的設(shè)備等。所述硬件尺寸包括所述設(shè)備與所述晶圓發(fā)生實際接觸的部位的尺寸以及所述設(shè)備對所述晶圓造成的劃傷的尺寸。

執(zhí)行步驟102，統(tǒng)計晶圓制造過程中與所述晶圓發(fā)生接觸的所有設(shè)備的名稱和硬件尺寸，并將上述所有的硬件尺寸和晶圓的接觸位置做成統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫2。所述硬件尺寸包括所述設(shè)備與所述晶圓發(fā)生實際接觸的部位的尺寸。