[發明專利]形成封裝堆疊結構的工藝

有效

• 申請號: 201210047905.5
• 申請日: 2012-02-27
• 公開（公告）號: CN103050486A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 林志偉;鄭明達;陳孟澤;呂文雄;黃貴偉;劉重希
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/538;H01L23/31;H01L21/98
• 代理公司: 北京德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

技術領域

本發明涉及半導體領域，更具體地，本發明涉及一種形成封裝堆疊結構的工藝。

背景技術

制造現代電路通常包括多個步驟。首先在半導體晶圓上制造集成電路，該半導體晶圓包括多個完全一樣的半導體芯片，每個均包括集成電路。然后，將半導體芯片從晶圓上切割下來并且進行封裝。該封裝工藝具有兩個主要目的：保護易損的半導體芯片以及將內部的集成電路與外部的引腳相連接。

由于需要更多的功能，使用了將兩個或多個封裝件接合在一起來增強封裝件集成性能的封裝堆疊件(PoP)技術。由于集成度較高，部件之間的縮短的連接路徑改善了所得到的PoP封裝件的電性能。通過使用PoP技術，封裝件設計變得更為靈活和簡單。同時縮短了上市時間。

發明內容

為了解決現有技術中所存在的問題，根據本發明的一個方面，提供了一種器件，包括：層間電介質；第一器件管芯，位于所述層間電介質下方；管芯接合膜，位于所述層間電介質下方并且位于所述第一器件管芯上方，其中，所述管芯接合膜與所述第一器件管芯相接合；多個第一再分布線，包括與所述管芯接合膜齊平的第一部分；多個第一Z互連件，與所述第一器件管芯和所述多個第一再分布線電連接；以及第一含聚合物材料，位于所述層間電介質下方，其中，所述第一器件管芯、所述管芯接合膜、和所述多個第一Z互連件設置在所述第一含聚合物材料中。

在該器件中，所述管芯接合膜的頂面與所述層間電介質的底面相接觸。

在該器件中，所述多個第一再分布線還包括：延伸到所述層間電介質中的第二部分，其中，所述多個第一再分布線的頂面和所述層間電介質的頂面形成了平坦面。

在該器件中，還包括：多個第二再分布線，與所述多個第一Z互連件電連接，其中，所述多個第一再分布線和所述多個第二再分布線位于所述多個第一Z互連件的相對側上；附加管芯接合膜，包括與所述多個第二再分布線的底面相接合的頂面；第二器件管芯，位于所述附加管芯接合膜下方，并且與所述附加管芯接合膜相接合；多個第二Z互連件，與所述第二器件管芯和所述多個第二再分布線電連接；以及第二含聚合物材料，位于所述多個第二再分布線下方，其中，所述第二器件管芯、所述附加管芯接合膜、和所述多個第二Z互連件設置在所述第二含聚合物材料中。

在該器件中，所述多個第一再分布線還包括：延伸到所述層間電介質中的第二部分，其中，所述管芯接合膜的頂面與所述多個第一再分布線的所述第二部分的底面相接觸。

在該器件中，還包括：第二器件管芯，位于所述層間電介質上方；電連接件，將所述第二器件管芯與所述多個第一再分布線的所述第二部分相接合；以及第三器件管芯，其中，所述第二器件管芯和所述第三器件管芯位于所述第一含聚合物材料的相對側上。

在該器件中，所述第一含聚合物材料選自基本上由感光材料和模塑料所構成的組。

在該器件中，所述層間電介質包括感光材料。

根據本發明的另一方面，提供了一種器件，包括：層間電介質；第一器件管芯，位于所述層間電介質下方；第一管芯接合膜，將所述第一器件管芯與所述層間電介質相接合，其中，所述第一管芯接合膜的頂面與所述層間電介質的底面相接觸；多個第一再分布線，包括與所述管芯接合膜齊平的第一部分以及位于所述層間電介質中的第二部分；多個第一Z互連件，位于所述多個第一再分布線下方，并且與所述第一器件管芯和所述多個第一再分布線電連接；第一含聚合物材料，位于所述層間電介質下方，其中，所述第一器件管芯、所述第一管芯接合膜、和所述多個第一Z互連件設置在所述第一含聚合物材料中；以及多個第二再分布線，位于所述多個第一Z互連件下方，其中，所述多個第一再分布線和所述多個第二再分布線位于所述多個第一Z互連件的相對側上，并且通過所述多個第一Z互連件電連接。

在該器件中，還包括：電連接件，位于所述多個第二再分布線下方，并且與所述多個第二再分布線電連接。

在該器件中，所述第一含聚合物材料與所述層間電介質以及所述多個第一再分布線的所述第一部分和所述第二部分相接觸。

在該器件中，所述多個第一再分布線的所述第二部分的頂面與所述層間電介質的頂面齊平。

在該器件中，還包括：第二器件管芯，位于所述多個第二再分布線下方；第二管芯接合膜，將所述第二器件管芯與所述多個第二再分布線相接合；多個第二Z互連件，與所述第二器件管芯和所述多個第二再分布線電連接；以及第二含聚合物材料，其中，所述第二器件管芯、所述第二管芯接合膜、和所述多個第二Z互連件設置在所述第二含聚合物材料中。