[發明專利]形成封裝堆疊結構的工藝有效
| 申請號: | 201210047905.5 | 申請日: | 2012-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN103050486A | 公開(公告)日: | 2013-04-17 |
| 發明(設計)人: | 林志偉;鄭明達;陳孟澤;呂文雄;黃貴偉;劉重希 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/065 | 分類號: | H01L25/065;H01L23/538;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司: | 北京德恒律師事務所 11306 | 代理人: | 陸鑫;房嶺梅 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 形成 封裝 堆疊 結構 工藝 | ||
1.一種器件,包括:
層間電介質;
第一器件管芯,位于所述層間電介質下方;
管芯接合膜,位于所述層間電介質下方并且位于所述第一器件管芯上方,其中,所述管芯接合膜與所述第一器件管芯相接合;
多個第一再分布線,包括與所述管芯接合膜齊平的第一部分;
多個第一Z互連件,與所述第一器件管芯和所述多個第一再分布線電連接;以及
第一含聚合物材料,位于所述層間電介質下方,其中,所述第一器件管芯、所述管芯接合膜、和所述多個第一Z互連件設置在所述第一含聚合物材料中。
2.根據權利要求1所述的器件,其中,所述管芯接合膜的頂面與所述層間電介質的底面相接觸。
3.根據權利要求1所述的器件,其中,所述多個第一再分布線還包括:延伸到所述層間電介質中的第二部分,其中,所述多個第一再分布線的頂面和所述層間電介質的頂面形成了平坦面。
4.根據權利要求1所述的器件,還包括:
多個第二再分布線,與所述多個第一Z互連件電連接,其中,所述多個第一再分布線和所述多個第二再分布線位于所述多個第一Z互連件的相對側上;
附加管芯接合膜,包括與所述多個第二再分布線的底面相接合的頂面;
第二器件管芯,位于所述附加管芯接合膜下方,并且與所述附加管芯接合膜相接合;
多個第二Z互連件,與所述第二器件管芯和所述多個第二再分布線電連接;以及
第二含聚合物材料,位于所述多個第二再分布線下方,其中,所述第二器件管芯、所述附加管芯接合膜、和所述多個第二Z互連件設置在所述第二含聚合物材料中。
5.根據權利要求1所述的器件,其中,所述多個第一再分布線還包括:延伸到所述層間電介質中的第二部分,其中,所述管芯接合膜的頂面與所述多個第一再分布線的所述第二部分的底面相接觸。
6.根據權利要求5所述的器件,還包括:
第二器件管芯,位于所述層間電介質上方;
電連接件,將所述第二器件管芯與所述多個第一再分布線的所述第二部分相接合;以及
第三器件管芯,其中,所述第二器件管芯和所述第三器件管芯位于所述第一含聚合物材料的相對側上。
7.根據權利要求1所述的器件,其中,所述第一含聚合物材料選自基本上由感光材料和模塑料所構成的組。
8.根據權利要求1所述的器件,其中,所述層間電介質包括感光材料。
9.一種器件,包括:
層間電介質;
第一器件管芯,位于所述層間電介質下方;
第一管芯接合膜,將所述第一器件管芯與所述層間電介質相接合,其中,所述第一管芯接合膜的頂面與所述層間電介質的底面相接觸;
多個第一再分布線,包括與所述管芯接合膜齊平的第一部分以及位于所述層間電介質中的第二部分;
多個第一Z互連件,位于所述多個第一再分布線下方,并且與所述第一器件管芯和所述多個第一再分布線電連接;
第一含聚合物材料,位于所述層間電介質下方,其中,所述第一器件管芯、所述第一管芯接合膜、和所述多個第一Z互連件設置在所述第一含聚合物材料中;以及
多個第二再分布線,位于所述多個第一Z互連件下方,其中,所述多個第一再分布線和所述多個第二再分布線位于所述多個第一Z互連件的相對側上,并且通過所述多個第一Z互連件電連接。
10.一種器件,包括:
層間電介質;
第一器件管芯,位于所述層間電介質下方;
第一管芯接合膜,位于所述第一器件管芯上方,并且與所述第一器件管芯相接合;
多個第一再分布線,包括與所述管芯接合膜齊平的一部分以及位于所述層間電介質中并且接觸所述第一管芯接合膜的第二部分;
多個第一Z互連件,位于所述多個第一再分布線下方,并且與所述第一器件管芯和所述多個第一再分布線電連接;
第一含聚合物材料,位于所述層間電介質下方,其中,所述第一器件管芯、所述第一管芯接合膜、和所述多個第一Z互連件設置在所述第一含聚合物材料中;
多個第二再分布線,位于所述多個第一Z互連件下方,其中,所述多個第一再分布線和所述多個第二再分布線位于所述多個第一Z互連件的相對側上,并且通過所述多個第一Z互連件電連接;
第二器件管芯,位于所述多個第一再分布線的所述第二部分上方,并且與所述多個第一再分布線的所述第二部分相接合;以及
第三器件管芯,位于所述多個第二再分布線下方,并且與所述多個第二再分布線相接合,其中,所述第二管芯器件和所述第三管芯器件位于所述器件的相對面上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司,未經臺灣積體電路制造股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210047905.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:牡丹籽油瓶噴印裝置
- 下一篇:無醛大豆粉末膠黏劑及其制備方法
- 同類專利
- 專利分類





