[發明專利]一種易清洗的薄壁盤狀物夾持裝置及方法有效
| 申請號: | 201210042925.3 | 申請日: | 2012-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN102569150A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 吳儀;王浩;李偉;王銳廷;張豹 | 申請(專利權)人: | 北京七星華創電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 韓國勝;王瑩 |
| 地址: | 100015 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 清洗 薄壁 盤狀物 夾持 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及夾持平面盤狀物的裝置及方法,具體涉及一種易清洗的薄壁盤狀物夾持裝置及方法。
背景技術
薄壁盤狀物卡盤在領域內應用最多的是銷夾盤、伯努利吸盤等。上述的薄壁盤狀物包括多種類型的盤狀物,例如半導體晶片、光盤或是平板顯示器。在公開號為ZL200910087488.5的專利中公開了一種利用離心力將薄壁盤狀物卡緊,利用磁鐵的排斥力來打開晶片。在申請號為US5513668和US4903717的美國專利中公開了一種利用伯努利原理將薄壁盤狀物固定的卡盤。利用伯努利原理在卡盤和薄壁盤狀物之間形成一層氣墊。利用氣墊來保持薄壁盤狀物。通過分布在薄壁盤狀物圓周的夾持元件來實現徑向定位。但是這些專利都有一個無法克服的缺點:無法對夾持元件與薄壁盤狀物接觸的地方進行清洗,從而影響薄壁盤狀物整體清洗質量。
發明內容
(一)要解決的技術問題
本發明要解決的技術問題是提供一種夾持薄壁盤狀物的裝置及方法,可以對夾持元件與薄壁盤狀物接觸的地方進行清洗,從而提高薄壁盤狀物的整體清洗質量。
(二)技術方案
為了解決上述技術問題,本發明提供了一種易清洗的薄壁盤狀物夾持裝置,包括旋轉軸及可在所述旋轉軸帶動下旋轉的卡盤主體,其特征在于,所述卡盤主體的邊緣設置有至少兩組夾持元件,所述每組夾持元件包括至少3個夾持元件,所述夾持元件可以以其與所述卡盤主體的連接點為旋轉中心進行擺動,用于卡緊所述薄壁盤狀物;所述夾持元件的底端與所述卡盤主體連接有徑向的壓縮彈簧,所述壓縮彈簧用于為所述夾持元件提供卡緊力;
所述夾持元件與所述卡盤主體之間設置有驅動部件,用于通過推動或吸引使所述夾持元件擺動;清洗時所述同組夾持元件的動作一致,所述兩組夾持元件交替打開和卡緊。
其中,所述驅動元件為氣缸或電磁鐵,當驅動部件為電磁鐵時,所述夾持元件設置有相應的鐵磁性材料。
其中,所述夾持元件為兩組,其上均設置有磁鐵,所述同組夾持元件的磁鐵極性一致,兩組夾持元件之間的磁鐵極性相反;所述卡盤主體的內圍設置有多個電磁鐵,所述電磁鐵的個數大于等于所述夾持元件的個數,所述電磁鐵的極性及時間均為可控。
其中,所述不同組的夾持元件之間為間隔、均勻分布。
其中,所述每組夾持元件的個數均為3個,所述電磁鐵的個數為18個,其中9個一組,并間隔、均勻分布,同組電磁鐵通入同向電流。
其中,所述卡盤主體與所述夾持元件對應的位置上設置有限位結構,用于限制所述夾持元件相對于所述卡盤主體的擺動。
其中,所述夾持元件的頂端設置有凹槽結構,用于夾緊所述薄壁盤狀物。
本發明還提供了一種易清洗的薄壁盤狀物夾持方法,對薄壁盤狀物清洗時,薄壁盤狀物的夾持元件交替打開、卡緊,從而對薄壁盤狀物的夾持部位清洗。
其中,通過改變電磁鐵的極性實現對具有鐵磁性的夾持元件夾持動作的控制。
其中,對薄壁盤狀物清洗完畢后,通過電磁鐵與夾持元件的鐵磁性同極相斥將夾持元件打開,然后通過機械手將薄壁盤狀物從卡盤上取走。
(三)有益效果
上述技術方案所提供的易清洗的薄壁盤狀物夾持裝置,包括旋轉軸及可在所述旋轉軸帶動下旋轉的卡盤主體,其特征在于,所述卡盤主體的邊緣設置有至少兩組夾持元件,所述每組夾持元件包括至少3個夾持元件,所述夾持元件可以以其與所述卡盤主體的連接點為旋轉中心進行擺動,用于卡緊所述薄壁盤狀物;所述夾持元件的底端與所述卡盤主體連接有徑向的壓縮彈簧,所述壓縮彈簧用于為所述夾持元件提供卡緊力;所述夾持元件與所述卡盤主體之間設置有驅動部件,用于通過推動或吸引使所述夾持元件擺動;清洗時所述同組夾持元件的動作一致,所述兩組夾持元件交替打開和卡緊。本發明利用彈簧彈力的反作用力以及在旋轉時作用在夾持元件上的離心力把薄壁盤狀物卡緊,從而實現薄壁盤狀物隨同卡盤的高速旋轉。同時本發明還提供了一種易清洗的薄壁盤狀物夾持方法,在旋轉過程中,通過交替打開卡緊薄壁盤狀物的夾持元件,從而能夠很好的清洗薄壁盤狀物與夾持元件接觸的區域。
附圖說明
圖1是本發明實施例的易清洗的薄壁盤狀物夾持裝置的結構示意圖;
圖2是本發明實施例的易清洗的薄壁盤狀物夾持裝置的沿徑向的剖視圖;
圖3是本發明實施例的盤狀卡盤的俯視圖;
圖4是本發明實施例的薄壁盤狀物卡盤卡緊狀態下的局部結構示意圖;
圖5為薄壁盤狀物卡盤松弛狀態下的局部結構示意圖;
圖6為薄壁盤狀物卡盤結構部分示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





