[發(fā)明專利]光纖部件及其制造法、光纖-透鏡基板組合件及其制造法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210042819.5
• 申請日: 2012-02-22
• 公開（公告）號: CN102681103A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 大鳥居英
• 申請（專利權(quán)）人: 索尼公司
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38;G02B6/32
• 代理公司: 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290
• 代理人: 武玉琴;陳桂香

相關(guān)申請的交叉參考

本發(fā)明包含與2011年3月4日向日本專利局提交的日本在先專利申請JP?2011-047343的公開內(nèi)容相關(guān)的主題，在此將該在先申請的全部內(nèi)容以引用的方式并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光纖部件及其制造方法以及光纖-透鏡基板組合件及其制造方法。

背景技術(shù)

對于具有一根或者多根涂敷有二次涂層的光纖材料線(optical?fiber?element?wire)的光纖芯線，當(dāng)對從該光纖芯線發(fā)出或進(jìn)入該光纖芯線的光進(jìn)行控制時，通常使用具有透鏡基板的光連接器，在所述透鏡基板上形成有透鏡。在該光連接器中，需要高精確地對準(zhǔn)透鏡的中心與光纖芯線的纖芯(被稱為裸光纖的導(dǎo)光區(qū)域)的中心。通常，對于具有低硬度且不能確保其形狀精度的光纖芯線，在除去該光纖芯線的二次涂層的情況下，將該光纖芯線固定到光連接器。具體地，從光纖芯線的端部除去約10mm的二次涂層以露出光纖材料線(纖芯和包層部分)，并且將高精度制作的光纖材料線(通常具有125μm的直徑)插入到孔中或者放置在高精度加工的V型槽上(例如，參見日本專利文獻(xiàn)JP-A-2008-164795)。通過上述方式，進(jìn)行纖芯(通常具有50μm的直徑)的對準(zhǔn)。

然而，在上述對準(zhǔn)方法中，在除去二次涂層并且露出薄弱的光纖材料線的情況下，需要將光纖芯線與用于構(gòu)成光連接器的光纖部件對準(zhǔn)。這類操作是一項非常精細(xì)的操作，從而很難實現(xiàn)光連接器的組裝過程的自動化。該組裝過程占用了整個制造成本的大部分。而且，由于在使薄弱的光纖材料線露出的情況下進(jìn)行上述操作，所以露出的光纖材料線可能受到損傷。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上原因，希望提供如下光纖部件和光纖-透鏡基板組合件及它們的制造方法，該光纖部件和該光纖-透鏡基板組合件例如用于構(gòu)成光連接器、幾乎不受到損傷、并且能夠以自動化方式低成本地制造。

本發(fā)明的一個實施例涉及一種光纖部件，所述光纖部件包括：光纖芯線，其由光纖材料線和二次涂層構(gòu)成；及端面固定樹脂塊，所述光纖芯線嵌入至所述端面固定樹脂塊，并且所述光纖材料線的剖面和所述二次涂層的剖面從所述端面固定樹脂塊的平滑面露出。

本發(fā)明的另一個實施例涉及一種光纖-透鏡基板組合件，所述光纖-透鏡基板組合件包括光纖部件和透鏡基板，所述光纖部件包括：光纖芯線，其由光纖材料線和二次涂層構(gòu)成；及端面固定樹脂塊，所述光纖芯線嵌入在所述端面固定樹脂塊中，并且所述光纖材料線的剖面和所述二次涂層的剖面從所述端面固定樹脂塊的平滑面露出。所述透鏡基板結(jié)合至所述端面固定樹脂塊的所述平滑面。

本發(fā)明的再一個實施例涉及一種光纖部件的制造方法，所述方法包括：將光纖芯線插入并固定到端面固定樹脂塊中，所述光纖芯線由光纖材料線和二次涂層構(gòu)成；在與所述光纖芯線的軸向正交的虛擬平面上切割所述端面固定樹脂塊，從而在所述端面固定樹脂塊上獲得切面；對所述切面進(jìn)行平滑處理以獲得平滑面；以及使所述光纖材料線的剖面和所述二次涂層的剖面從所述平滑面露出。

本發(fā)明的又一個實施例涉及一種光纖部件和透鏡基板的組合件的制造方法，所述制造方法包括：將光纖芯線插入并固定到端面固定樹脂塊中，所述光纖芯線由光纖材料線和二次涂層構(gòu)成；在與所述光纖芯線的軸向正交的虛擬平面上切割所述端面固定樹脂塊，從而在所述端面固定樹脂塊上獲得切面；對所述切面進(jìn)行平滑處理以獲得平滑面；使所述光纖材料線和所述二次涂層的剖面從所述平滑面露出；以及將所述端面固定樹脂塊的所述平滑面結(jié)合至透鏡基板。

與使光纖材料線(纖芯和包層部分)露出并且將光纖芯線固定到光纖部件的現(xiàn)有技術(shù)不同的是，在本發(fā)明的實施例中，光纖芯線嵌入端面固定樹脂塊。因此，易于操縱光纖材料線，并能夠使制造過程自動化及能夠降低制造成本。此外，光纖芯線幾乎不受到損傷。

附圖說明

圖1A是本發(fā)明第一實施例的光纖部件的示意平面圖，圖1B是示意主視圖，圖1C是沿圖1A和圖1B中的箭頭C-C的示意剖面圖，圖1D是第一實施例的光纖-透鏡基板組合件的平面圖，圖1E是第一實施例的光纖部件沿圖1B中的箭頭E-E的示意剖面圖。

圖2A和圖2B是端面固定樹脂塊等的示意平面圖，其示出了第一實施例的光纖部件的制造方法和光纖-透鏡基板組合件的制造方法。

圖3A和圖3B是組裝裝置等的概念圖，其示出了第一實施例的光纖-透鏡基板組合件的制造方法。

圖4A和圖4B是組裝裝置等的概念圖，其示出了圖3之后的第一實施例的光纖-透鏡基板組合件的制造方法。