[發明專利]光纖部件及其制造法、光纖-透鏡基板組合件及其制造法在審
| 申請號: | 201210042819.5 | 申請日: | 2012-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN102681103A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發明(設計)人: | 大鳥居英 | 申請(專利權)人: | 索尼公司 |
| 主分類號: | G02B6/38 | 分類號: | G02B6/38;G02B6/32 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 武玉琴;陳桂香 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光纖 部件 及其 制造 透鏡 組合 | ||
1.一種光纖-透鏡基板組合件,所述光纖-透鏡基板組合件包括光纖部件和透鏡基板,所述光纖部件包括:
光纖芯線,其由光纖材料線和二次涂層構成;及
端面固定樹脂塊,所述光纖芯線嵌入所述端面固定樹脂塊中,并且所述光纖材料線的剖面和所述二次涂層的剖面從所述端面固定樹脂塊的平滑面露出,
其中,所述透鏡基板結合至所述端面固定樹脂塊的所述平滑面。
2.如權利要求1所述的光纖-透鏡基板組合件,其中,所述端面固定樹脂塊的所述平滑面和所述透鏡基板通過粘合劑進行結合。
3.如權利要求2所述的光纖-透鏡基板組合件,其中,所述粘合劑與所述光纖材料線具有大致相同的折射率。
4.如權利要求1-3中任一項所述的光纖-透鏡基板組合件,其中,所述光纖芯線由帶狀芯線形成。
5.如權利要求1-3中任一項所述的光纖-透鏡基板組合件,其中,所述平滑面的均方根粗糙度Rq為0.1μm以上。
6.如權利要求5所述的光纖-透鏡基板組合件,其中,所述均方根粗糙度Rq的上限為0.5μm。
7.一種光纖-透鏡基板組合件的制造方法,其包括以下步驟:
將光纖芯線插入并固定到端面固定樹脂塊,所述光纖芯線由光纖材料線和二次涂層構成;
在與所述光纖芯線的軸向正交的虛擬平面上切割所述端面固定樹脂塊,從而在所述端面固定樹脂塊上獲得切面;
對所述切面進行平滑處理以獲得平滑面;
使所述光纖材料線和所述二次涂層的剖面從所述平滑面露出;以及
將所述端面固定樹脂塊的所述平滑面結合至透鏡基板。
8.如權利要求7所述的光纖-透鏡基板組合件的制造方法,其中,所述透鏡基板和所述端面固定樹脂塊的所述平滑面通過粘合劑進行結合。
9.如權利要求8所述的光纖-透鏡基板組合件的制造方法,其中,所述粘合劑與所述光纖材料線具有大致相同的折射率。
10.如權利要求7-9中任一項所述的光纖-透鏡基板組合件的制造方法,其中,所述光纖芯線由帶狀芯線形成。
11.如權利要求7-9中任一項所述的光纖-透鏡基板組合件的制造方法,其中,在所述平滑處理步驟中獲得的所述平滑面的均方根粗糙度Rq為0.1μm以上。
12.如權利要求11所述的光纖-透鏡基板組合件的制造方法,其中,在所述平滑處理步驟中獲得的所述平滑面的所述均方根粗糙度Rq的上限為0.5μm。
13.如權利要求7所述的光纖-透鏡基板組合件的制造方法,其中,將所述端面固定樹脂塊的所述平滑面結合至所述透鏡基板的所述步驟包括:
通過移動臂抓握所述端面固定樹脂塊;
通過移動所述移動臂并操作對準相機,將所述端面固定樹脂塊定位在所述透鏡基板上方的期望位置處,所述透鏡基板放置在組裝臺上;
向下移動所述移動臂,以使所述端面固定樹脂塊與上面涂覆有粘合劑的所述透鏡基板相接觸;及
將所述粘合劑固化。
14.一種光纖部件,其包括:
光纖芯線,其由光纖材料線和二次涂層構成;及
端面固定樹脂塊,所述光纖芯線嵌入所述端面固定樹脂塊,并且所述光纖材料線的剖面和所述二次涂層的剖面從所述端面固定樹脂塊的平滑面露出。
15.如權利要求14所述的光纖部件,其中,所述光纖芯線由帶狀芯線形成。
16.如權利要求14或15所述的光纖部件,其中,所述平滑面的均方根粗糙度Rq為0.1μm以上。
17.如權利要求16所述的光纖部件,其中,所述均方根粗糙度Rq的上限為0.5μm。
18.一種光纖部件的制造方法,其包括以下步驟:
將光纖芯線插入并固定到端面固定樹脂塊中,所述光纖芯線由光纖材料線和二次涂層構成;
在與所述光纖芯線的軸向正交的虛擬平面上切割所述端面固定樹脂塊,從而在所述端面固定樹脂塊上獲得切面;
對所述切面進行平滑處理以獲得平滑面;以及
使所述光纖材料線的剖面和所述二次涂層的剖面從所述平滑面露出。
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