[發(fā)明專利]發(fā)光器件封裝件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210042197.6
• 申請日: 2012-02-22
• 公開（公告）號: CN102651445A
• 公開（公告）日: 2012-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金源晙;韓盛淵;金龍錫;權(quán)宰郁;崔升雅;崔明壽
• 申請（專利權(quán)）人: 三星LED株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 陳源;張?zhí)焓?/td>

1.一種發(fā)光器件封裝件，其包括：

封裝件體；

第一引線框架，其被耦接至所述封裝件體并且包括具有暴露面的第一凹陷，所述第一凹陷具有在該第一凹陷中向下凹進(jìn)而形成的芯片安裝區(qū)域，其中所述芯片安裝區(qū)域的底表面的至少一部分被暴露于所述封裝件體的底表面；

第二引線框架，其被耦接至所述封裝件體以便離開所述第一引線框架預(yù)定的距離，并且所述第二引線框架包括具有暴露面的第二凹陷，所述第二凹陷的暴露面與所述第一凹陷的暴露面相對；以及

至少一個發(fā)光器件，其被安裝在所述第一引線框架的芯片安裝區(qū)域上并且與所述第一引線框架和所述第二引線框架電連接。

2.權(quán)利要求1的發(fā)光器件封裝件，其中所述第一引線框架的芯片安裝區(qū)域具有在其中形成的側(cè)壁作為反射表面。

3.權(quán)利要求2的發(fā)光器件封裝件，其中將所述芯片安裝區(qū)域的側(cè)壁被形成為傾斜的。

4.權(quán)利要求1或2的發(fā)光器件封裝件，其中所述第一引線框架和所述第二引線框架的側(cè)壁從所述第一凹陷和所述第二凹陷的底表面向上彎曲以形成反射表面。

5.權(quán)利要求1或2的發(fā)光器件封裝件，其中所述第一引線框架和所述第二引線框架的側(cè)壁從所述第一凹陷和所述第二凹陷的底表面向上彎曲以形成階梯部件，并且所述側(cè)壁形成傾斜的反射表面。

6.權(quán)利要求5的發(fā)光器件封裝件，其中所述階梯部件的至少一部分從所述封裝件體暴露。

7.權(quán)利要求1或2的發(fā)光器件封裝件，其中所述芯片安裝區(qū)域具有預(yù)定高度，使得防止從所述發(fā)光器件的側(cè)表面發(fā)出的光照射在所述封裝件體的內(nèi)壁上。

8.權(quán)利要求1或2的發(fā)光器件封裝件，其中所述第一凹陷和所述第二凹陷具有預(yù)定高度，使得防止從所述發(fā)光器件的側(cè)表面發(fā)出的光照射在所述封裝件體的內(nèi)壁上。

9.權(quán)利要求1或2的發(fā)光器件封裝件，其中所述第一引線框架和所述第二引線框架通過在其間形成的所述封裝件體的絕緣部件而電隔離。

10.權(quán)利要求1或2的發(fā)光器件封裝件，還包括將所述第二凹陷的底表面與所述發(fā)光器件電連接的導(dǎo)線。

11.權(quán)利要求1或2的發(fā)光器件封裝件，其中所述第二凹陷的頂表面上安裝有齊納二極管。

12.權(quán)利要求11的發(fā)光器件封裝件，還包括將所述齊納二極管與所述第一凹陷的底表面電連接的導(dǎo)線。

13.權(quán)利要求1或2的發(fā)光器件封裝件，還包括在所述芯片安裝區(qū)域與所述第一凹陷和所述第二凹陷中提供的樹脂封裝部件。

14.權(quán)利要求13的發(fā)光器件封裝件，其中所述樹脂封裝部件包括對從所述發(fā)光器件發(fā)出的光的波長進(jìn)行轉(zhuǎn)換的熒光材料。