[發明專利]印刷線路板的制造方法

無效

• 申請號: 201210042157.1
• 申請日: 2012-02-22
• 公開（公告）號: CN102686049A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 山內勉;川合悟
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術領域

本發明涉及一種印刷線路板的制造方法，其中該印刷線路板包括：芯基板，其具有貫通孔；形成在該芯基板上的第一導體和第二導體；以及通孔導體，其形成于貫通孔中并且使第一導體和第二導體相連接。

背景技術

在日本特開2006-41463中，通過使用激光從芯基板的上表面側(第一表面側)形成第一開口部、以及還使用激光從下表面側(第二表面側)形成第二開口部來形成貫通孔。第一開口部向著第二表面漸縮，并且第二開口部向著第一表面漸縮。然后，通過利用鍍層金屬填充貫通孔的內部，形成直徑小的通孔導體并且使芯基板的上表面和下表面相連接。該公開文本的全部內容通過引用合并到本說明書中。

發明內容

根據本發明的一個方面，一種印刷線路板制造方法，包括：預備芯基板；在所述芯基板中形成貫通孔；在所述芯基板的所述第一表面上形成第一導體；在位于所述芯基板的第二表面上形成第二導體，其中所述第二表面位于所述芯基板的所述第一表面的相反側；以及在所述貫通孔內填充導電材料，以使得在所述貫通孔內形成通孔導體，并且所述第一導體和所述第二導體經由所述通孔導體相連接。所述貫通孔的形成包括：在所述芯基板的所述第一表面中形成第一開口部；從所述第一開口部的底部向著所述第二表面形成第二開口部，以使得所述第二開口部的直徑小于所述第一開口部的直徑；在所述芯基板的所述第二表面中形成第三開口部；以及從所述第三開口部的底部向著所述第一表面形成第四開口部，以使得所述第四開口部的直徑小于所述第三開口部的直徑。

附圖說明

通過參考以下結合附圖所進行的詳細說明，能夠容易地獲得和更好地理解本發明的更完整的評價以及許多隨之而來的優點，其中：

圖1(A)～(E)是示出根據本發明第一實施例的多層印刷線路板制造方法的步驟的圖；

圖2(A)～(D)是示出根據第一實施例的多層印刷線路板制造方法的步驟的圖；

圖3(A)～(D)是示出根據第一實施例的多層印刷線路板制造方法的步驟的圖；

圖4(A)～(C)是示出根據第一實施例的多層印刷線路板制造方法的步驟的圖；

圖5(A)～(C)是示出根據第一實施例的多層印刷線路板制造方法的步驟的圖；

圖6是安裝IC芯片之前的多層印刷線路板的截面圖；

圖7(A)是具有貫通孔的芯基板的截面圖，并且圖7(B)是該貫通孔的截面圖；

圖8(A)～(B)是開口部的平面圖；

圖9是具有貫通孔的芯基板的截面圖；

圖10(A)～(B)是圖解與第一實施例有關的貫通孔的圖；

圖11是圖解與第一實施例有關的貫通孔的圖；以及

圖12是圖解與第一實施例有關的貫通孔的圖。

具體實施方式

現在將參考附圖說明實施方式，其中，在各附圖中，相同的附圖標記指示相應或相同的元件。

通過參考圖6所示的截面圖來說明通過根據本發明實施方式的制造方法所制造的多層印刷線路板。圖6示出安裝IC芯片之前的多層印刷線路板10。

在本實施方式的多層印刷線路板10中，在芯基板20的第一表面F上形成第一導體34A，并且在第二表面S上形成第二導體34B。第一導體34A和第二導體34B經由通孔導體36電性連接。

在芯基板20的第一表面F和第一導體34A上形成層間樹脂絕緣層50A。在層間樹脂絕緣層50A上形成第三導體58A。第三導體58A和第一導體34A經由通路導體60A相連接，其中通路導體60A貫穿層間樹脂絕緣層50A。在層間樹脂絕緣層50A和第三導體58A上形成層間樹脂絕緣層150A。在層間樹脂絕緣層150A上形成第四導體158A。第四導體158A和第三導體58A經由通路導體160A相連接，其中通路導體160A貫穿層間樹脂絕緣層150A。

同時，在芯基板20的第二表面S和第二導體34B上形成層間樹脂絕緣層50B。在層間樹脂絕緣層50B上形成第三導體58B。第三導體58B和第二導體34B經由通路導體60B相連接，其中通路導體60B貫穿層間樹脂絕緣層50B。在層間樹脂絕緣層50B和第三導體58B上形成層間樹脂絕緣層150B。在層間樹脂絕緣層150B上形成第四導體158B。第四導體158B和第三導體58B經由通路導體160B相連接，其中通路導體160B貫穿層間樹脂絕緣層150B。