[發明專利]印刷線路板的制造方法

無效

• 申請號: 201210042157.1
• 申請日: 2012-02-22
• 公開（公告）號: CN102686049A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 山內勉;川合悟
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種印刷線路板制造方法，包括：

預備芯基板；

在所述芯基板中形成貫通孔；

在所述芯基板的第一表面上形成第一導體；

在所述芯基板的第二表面上形成第二導體，其中，所述第二表面位于所述芯基板的所述第一表面的相反側上；以及

在所述貫通孔內填充導電材料，以使得在所述貫通孔內形成通孔導體，并且所述第一導體和所述第二導體經由所述通孔導體相連接，

其中，所述貫通孔的形成包括：

在所述芯基板的所述第一表面中形成第一開口部；

從所述第一開口部的底部向著所述第二表面形成第二開口部，以使得所述第二開口部的直徑小于所述第一開口部的直徑；

在所述芯基板的所述第二表面中形成第三開口部；以及

從所述第三開口部的底部向著所述第一表面形成第四開口部，以使得所述第四開口部的直徑小于所述第三開口部的直徑。

2.根據權利要求1所述的印刷線路板制造方法，其特征在于，

所述第一開口部的形成包括漸縮所述第一開口部以使所述第一開口部從所述芯基板的所述第一表面向著所述第二表面變窄，

所述第二開口部的形成包括漸縮所述第二開口部以使所述第二開口部從所述芯基板的所述第一表面向著所述第二表面變窄，

所述第三開口部的形成包括漸縮所述第三開口部以使所述第三開口部從所述芯基板的所述第二表面向著所述第一表面變窄，以及

所述第四開口部的形成包括漸縮所述第四開口部以使所述第四開口部從所述芯基板的所述第二表面向著所述第一表面變窄。

3.根據權利要求2所述的印刷線路板制造方法，其特征在于，

所述第一開口部的形成和所述第二開口部的形成滿足ΔW1＞ΔW2，其中，ΔW1表示所述第一開口部的直徑在從所述芯基板的所述第一表面向著所述第二表面的方向上變小的比率，并且ΔW2表示所述第二開口部的直徑在從所述芯基板的所述第一表面向著所述第二表面的方向上變小的比率，并且

所述第三開口部的形成和所述第四開口部的形成滿足ΔW3＞ΔW4，其中，ΔW3表示所述第三開口部的直徑在從所述芯基板的所述第二表面向著所述第一表面的方向上變小的比率，并且ΔW4表示所述第四開口部的直徑在從所述芯基板的所述第二表面向著所述第一表面的方向上變小的比率。

4.根據權利要求1所述的印刷線路板制造方法，其特征在于，所述貫通孔的形成包括照射激光，以形成所述貫通孔。

5.根據權利要求4所述的印刷線路板制造方法，其特征在于，所述激光的照射包括：

將形成所述第二開口部所使用的激光直徑設置為小于形成所述第一開口部所使用的激光直徑，以及

將形成所述第四開口部所使用的激光直徑設置為小于形成所述第三開口部所使用的激光直徑。

6.根據權利要求4所述的印刷線路板制造方法，其特征在于，

將形成所述第二開口部所使用的激光的脈沖寬度設置為長于形成所述第一開口部所使用的激光的脈沖寬度，并且

將形成所述第四開口部所使用的激光的脈沖寬度設置為長于形成所述第三開口部所使用的激光的脈沖寬度。

7.根據權利要求4所述的印刷線路板制造方法，其特征在于，所述激光的照射滿足1.5≤B/A≤3，其中，A表示形成所述第一開口部和所述第三開口部所使用的激光的脈沖寬度，并且B表示形成所述第二開口部和所述第四開口部所使用的激光的脈沖寬度。

8.根據權利要求4所述的印刷線路板制造方法，其特征在于，所述激光的照射包括進行至少兩次激光發射以形成所述第二開口部和所述第四開口部。

9.根據權利要求8所述的印刷線路板制造方法，其特征在于，所述激光的照射包括將用以形成所述第二開口部和所述第四開口部的每次激光發射的激光參數設置為基本相同。

10.根據權利要求1所述的印刷線路板制造方法，其特征在于，所述貫通孔的形成包括

使通過所述第二開口部的重心且與所述芯基板的所述第一表面垂直的直線偏離通過所述第四開口部的重心且與所述芯基板的所述第二表面垂直的直線。

11.根據權利要求1所述的印刷線路板制造方法，其特征在于，所述芯基板的厚度為0.4mm以上。

12.根據權利要求1所述的印刷線路板制造方法，其特征在于，所述貫通孔的形成滿足0.6≤Wmin/Wmax≤0.8，其中，Wmax表示所述貫通孔的最大直徑，并且Wmin表示所述貫通孔的最小直徑。