[發(fā)明專利]圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210041018.7
• 申請日: 2012-02-22
• 公開（公告）號: CN102569324B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王之奇;俞國慶;王琦;喻瓊;王蔚
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 駱蘇華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片封裝領(lǐng)域，特別涉及圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。

背景技術(shù)

隨著圖像傳感器的尺寸越來越小，焊墊數(shù)目不斷增多，焊墊間距越來越窄，相應(yīng)地，對圖像傳感器封裝提出了更高的要求。

傳統(tǒng)的圖像傳感器封裝方法通常是采用引線鍵合(Wire?Bonding)進行封裝，但隨著集成電路的飛速發(fā)展，較長的引線使得產(chǎn)品尺寸無法達到理想的要求，因此，晶圓級封裝(Wafer?Level?Package，WLP)逐漸取代引線鍵合封裝成為一種較為常用的封裝方法。在公開號為US2008/0157312A1的美國專利文件中，可以發(fā)現(xiàn)更多有關(guān)晶圓級封裝的資料，請參考圖1，現(xiàn)有的晶圓級封裝結(jié)構(gòu)1包括：襯底2，所述襯底2內(nèi)具有貫穿所述襯底2的導電插塞20，所述導電插塞20靠近襯底2的第一表面形成有第一金屬層21，所述導電插塞20靠近襯底2的第二表面形成有第二金屬層22；所述襯底2內(nèi)還具有凹槽，所述凹槽作為圖像傳感器芯片容納部；位于所述凹槽側(cè)壁的導電層7；位于凹槽內(nèi)的待封裝的圖像傳感器芯片6，所述待封裝的圖像傳感器芯片6表面形成有微透鏡60；位于所述凹槽的側(cè)壁、底面與待封裝的芯片6之間的黏膠層5，用于固定待封裝的圖像傳感器芯片6；位于所述待封裝的圖像傳感器芯片6表面的接觸電極61，所述接觸電極61通過互連線9與第一金屬層21電連接，使得所述圖像傳感器芯片6通過第二金屬層22可與PCB板電連接；位于所述襯底2、待封裝的圖像傳感器芯片6部分表面的介質(zhì)層8；位于所述介質(zhì)層8表面且覆蓋所述微透鏡60的覆蓋層4。

請參考圖2，在現(xiàn)有技術(shù)中，所述晶圓級封裝結(jié)構(gòu)1還需通過倒裝芯片(Flip?Chip)的工藝步驟將圖1中的第二金屬層22與PCB板50上的焊接點55進行焊接從而實現(xiàn)芯片與PCB板的電連接。

但現(xiàn)有技術(shù)的封裝結(jié)構(gòu)形成工藝較為復(fù)雜，而且體積較大，隨著圖像傳感器變得越來越小，現(xiàn)有技術(shù)的封裝結(jié)構(gòu)不利于產(chǎn)品的小型化。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的問題是提供一種圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，使得封裝后產(chǎn)品的尺寸變得更小，且簡化了工藝流程，提高了產(chǎn)品的可靠性。

為解決上述問題，本發(fā)明實施例提供了一種圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，包括：

待封裝芯片，所述待封裝芯片具有感光區(qū)以及位于感光區(qū)周圍的第一焊墊；

位于所述待封裝芯片表面的PCB板，所述PCB板具有貫穿所述PCB板的第一開口和位于所述第一開口周圍的第二焊墊，所述第一開口暴露出待封裝芯片的感光區(qū)，所述第二焊墊與第一焊墊相連接。

可選的，還包括，所述PCB板上與第二焊墊所在的表面相對的第二表面形成有鏡頭組件。

可選的，所述鏡頭組件包括透鏡和透鏡支架。

可選的，所述透鏡的位置對應(yīng)于PCB板的第一開口的位置。

可選的，所述透鏡的尺寸大于或等于所述第一開口的尺寸。

可選的，所述PCB板和鏡頭組件之間具有電阻、電感、電容、集成電路塊或光學組件。

可選的，所述第一開口的尺寸大于或等于所述感光區(qū)的尺寸。

可選的，所述第一焊墊與第二焊墊的位置相對應(yīng)。

可選的，所述第一焊墊位于感光區(qū)的四個側(cè)邊，對應(yīng)的，所述第二焊墊位于所述第一開口的四個側(cè)邊。

可選的，所述第一焊墊位于感光區(qū)的兩側(cè)，對應(yīng)的，所述第二焊墊位于所述第一開口的兩側(cè)。

可選的，所述第二焊墊與第一焊墊通過第二焊墊上的焊接凸點相連接。

可選的，當所述第一焊墊的材料為Al，所述焊接凸點的材料為Au，通過超聲熱壓方式將第一焊墊與所述焊接凸點相連接。

可選的，當所述第一焊墊的材料為Au，所述焊接凸點的材料為Sn，通過共晶鍵合方式將第一焊墊與所述焊接凸點相連接。

可選的，所述待封裝芯片的感光區(qū)內(nèi)形成有圖像傳感器單元。

可選的，所述圖像傳感器單元表面形成有微透鏡。

本發(fā)明實施例還提供了一種圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括：

提供待封裝芯片和PCB板，所述待封裝芯片具有感光區(qū)以及位于感光區(qū)周圍的第一焊墊，所述PCB板具有貫穿所述PCB板的第一開口和位于所述第一開口周圍的第二焊墊；

將所述第一焊墊和第二焊墊相對放置并進行對準，使得所述PCB板的第一開口暴露出待封裝芯片的感光區(qū)；

將所述第一焊墊和第二焊墊進行焊接，從而將待封裝芯片和PCB板封裝在一起。

可選的，還包括，在所述PCB板上與第二焊墊所在的表面相對的第二表面形成鏡頭組件。