[發(fā)明專(zhuān)利]圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210041018.7
• 申請(qǐng)日: 2012-02-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102569324B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王之奇;俞國(guó)慶;王琦;喻瓊;王蔚
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L27/146
• 分類(lèi)號(hào): H01L27/146
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

待封裝芯片，所述待封裝芯片具有感光區(qū)以及位于感光區(qū)周?chē)牡谝缓笁|；

位于所述待封裝芯片表面的PCB板，所述PCB板具有貫穿所述PCB板的第一開(kāi)口和位于所述第一開(kāi)口周?chē)牡诙笁|，所述第一開(kāi)口暴露出待封裝芯片的感光區(qū)，所述第二焊墊與第一焊墊相連接。

2.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括，所述PCB板上與第二焊墊所在的表面相對(duì)的第二表面形成有鏡頭組件。

3.如權(quán)利要求2所述的圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鏡頭組件包括透鏡和透鏡支架。

4.如權(quán)利要求3所述的圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透鏡的位置對(duì)應(yīng)于PCB板的第一開(kāi)口的位置。

5.如權(quán)利要求4所述的圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透鏡的尺寸大于或等于所述第一開(kāi)口的尺寸。

6.如權(quán)利要求2所述的圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板和鏡頭組件之間具有電阻、電感、電容、集成電路塊或光學(xué)組件。

7.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一開(kāi)口的尺寸大于或等于所述感光區(qū)的尺寸。

8.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一焊墊與第二焊墊的位置相對(duì)應(yīng)。

9.如權(quán)利要求8所述的圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一焊墊位于感光區(qū)的四個(gè)側(cè)邊，對(duì)應(yīng)的，所述第二焊墊位于所述第一開(kāi)口的四個(gè)側(cè)邊。

10.如權(quán)利要求8所述的圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一焊墊位于感光區(qū)的兩側(cè)，對(duì)應(yīng)的，所述第二焊墊位于所述第一開(kāi)口的兩側(cè)。

11.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二焊墊與第一焊墊通過(guò)第二焊墊上的焊接凸點(diǎn)相連接。

12.如權(quán)利要求11所述的圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，當(dāng)所述第一焊墊的材料為Al，所述焊接凸點(diǎn)的材料為Au，通過(guò)超聲熱壓方式將第一焊墊與所述焊接凸點(diǎn)相連接。

13.如權(quán)利要求11所述的圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，當(dāng)所述第一焊墊的材料為Au，所述焊接凸點(diǎn)的材料為Sn，通過(guò)共晶鍵合方式將第一焊墊與所述焊接凸點(diǎn)相連接。

14.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述待封裝芯片的感光區(qū)內(nèi)形成有圖像傳感器單元。

15.如權(quán)利要求14所述的圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圖像傳感器單元表面形成有微透鏡。

16.一種圖像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，包括：

提供待封裝芯片和PCB板，所述待封裝芯片具有感光區(qū)以及位于感光區(qū)周?chē)牡谝缓笁|，所述PCB板具有貫穿所述PCB板的第一開(kāi)口和位于所述第一開(kāi)口周?chē)牡诙笁|；

將所述第一焊墊和第二焊墊相對(duì)放置并進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，使得所述PCB板的第一開(kāi)口暴露出待封裝芯片的感光區(qū)；

將所述第一焊墊和第二焊墊進(jìn)行焊接，從而將待封裝芯片和PCB板封裝在一起。

17.如權(quán)利要求16所述的圖像傳感器的封裝方法，其特征在于，還包括，在所述PCB板上與第二焊墊所在的表面相對(duì)的第二表面形成鏡頭組件。

18.如權(quán)利要求17所述的圖像傳感器的封裝方法，其特征在于，還包括，在所述PCB板和鏡頭組件之間的PCB板的第二表面形成電阻、電感、電容、集成電路塊或光學(xué)組件。

19.如權(quán)利要求16所述的圖像傳感器的封裝方法，其特征在于，所述第二焊墊與第一焊墊通過(guò)第二焊墊上的焊接凸點(diǎn)相連接，當(dāng)所述第一焊墊的材料為Al，所述焊接凸點(diǎn)的材料為Au，通過(guò)超聲熱壓方式將第一焊墊與所述焊接凸點(diǎn)相連接。

20.如權(quán)利要求16所述的圖像傳感器的封裝方法，其特征在于，所述第二焊墊與第一焊墊通過(guò)第二焊墊上的焊接凸點(diǎn)相連接，當(dāng)所述第一焊墊的材料為Au，所述焊接凸點(diǎn)的材料為Sn，通過(guò)共晶鍵合方式將第一焊墊與所述焊接凸點(diǎn)相連接。