[發(fā)明專利]用于薄膜沉積的掩模框架組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210037878.3 | 申請日: | 2012-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN102760842A | 公開(公告)日: | 2012-10-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 洪宰敏 | 申請(專利權(quán))人: | 三星移動顯示器株式會社 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 劉燦強;王占杰 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 薄膜 沉積 框架 組件 | ||
1.一種用于薄膜沉積的掩模框架組件,所述掩模框架組件包括:
掩模框架,包括開口和圍繞開口的多個框架;以及
掩模,結(jié)合到掩模框架,
其中,防變形單元形成在掩模的至少一個區(qū)域上。
2.如權(quán)利要求1所述的掩模框架組件,其中,掩模包括多個沉積圖案和肋,所述多個沉積圖案沿掩模的長度方向彼此分開,肋設(shè)置在相鄰的沉積圖案之間用于將沉積圖案彼此連接,其中,防變形單元包括形成在每個肋上的第一虛設(shè)圖案。
3.如權(quán)利要求2所述的掩模框架組件,其中,掩模還包括多個第二虛設(shè)圖案,所述多個第二虛設(shè)圖案形成在沉積圖案的沿沉積圖案的寬度方向的相對邊緣上。
4.如權(quán)利要求3所述的掩模框架組件,其中,沉積圖案、第一虛設(shè)圖案和第二虛設(shè)圖案形成為點型狹縫圖案和條狀狹縫圖案之一。
5.如權(quán)利要求2所述的掩模框架組件,其中,掩模還包括半蝕刻部分,半蝕刻部分形成在沉積圖案的沿沉積圖案的寬度方向的相對邊緣上。
6.如權(quán)利要求5所述的掩模框架組件,其中,通過從第二表面蝕刻掩模以具有比掩模的其他部分小的厚度來形成半蝕刻部分,第二表面與面對沉積基底的第一表面相背。
7.如權(quán)利要求6所述的掩模框架組件,其中,第一表面是接觸將被圖案化的沉積基底的表面。
8.如權(quán)利要求1所述的掩模框架組件,其中,掩模包括多個沉積圖案和肋,所述多個沉積圖案沿掩模的長度方向彼此分開,肋設(shè)置在相鄰的沉積圖案之間用于將沉積圖案彼此連接,其中,防變形單元包括形成在每個肋上的第一半蝕刻部分。
9.如權(quán)利要求8所述的掩模框架組件,其中,第一半蝕刻部分從肋的沿掩模寬度方向的兩側(cè)向掩模的沿掩模寬度方向的邊緣延伸。
10.如權(quán)利要求8所述的掩模框架組件,其中,通過從第二表面蝕刻掩模以具有比掩模的其他部分小的厚度來形成第一半蝕刻部分,第二表面與面對沉積基底的第一表面相背。
11.如權(quán)利要求8所述的掩模框架組件,其中,掩模還包括第二半蝕刻部分,第二半蝕刻部分設(shè)置在沉積圖案的沿沉積圖案的寬度方向的相對邊緣上。
12.如權(quán)利要求11所述的掩模框架組件,其中,通過從第二表面蝕刻掩模以具有比掩模的其他部分小的厚度來形成第一半蝕刻部分和第二半蝕刻部分,第二表面與面對沉積基底的第一表面相背。
13.如權(quán)利要求12所述的掩模框架組件,其中,第一表面是接觸將被圖案化的沉積基底的表面。
14.如權(quán)利要求1所述的掩模框架組件,其中,在將張力施加到掩模的狀態(tài)下,掩模的相對的端部焊接到彼此面對地布置的框架。
15.如權(quán)利要求1所述的掩模框架組件,其中,所述多個框架包括:
多個第一框架,布置為沿第一方向彼此面對;以及
多個第二框架,布置為沿第二方向彼此面對,
其中,多個第一框架和多個第二框架彼此連接以圍繞掩模框架的開口。
16.如權(quán)利要求15所述的掩模框架組件,其中,掩模與多個第一框架平行地設(shè)置,并相對于多個第二框架連續(xù)地布置。
17.如權(quán)利要求1所述的掩模框架組件,其中,掩模包括設(shè)置成橫過掩模框架的開口的至少一個分體掩模。
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H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
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H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
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