[發明專利]涂敷裝置

無效

• 申請號: 201210037512.6
• 申請日: 2012-02-16
• 公開（公告）號: CN102646753A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 宮本英典
• 申請（專利權）人: 東京應化工業株式會社
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18;B05D1/02;B05D3/00;B05D3/10;B05D7/24
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

1.一種涂敷裝置，其具備：

涂敷部，其對基板涂敷含有易氧化性的金屬的液狀體；

前處理部，其對涂敷所述液狀體之前的所述基板進行前處理；以及

連接部，其具有連接空間，該連接空間對由所述涂敷部涂敷所述液狀體的涂敷空間與由所述前處理部進行所述前處理的前處理空間進行連接，所述連接部被設置成可進行調整，使得所述連接空間的氣體環境成為惰性氣體的氣體環境。

2.如權利要求1所述的涂敷裝置，

所述涂敷裝置還具備向所述連接空間供應所述惰性氣體的第一供給部。

3.如權利要求1所述的涂敷裝置，

所述涂敷裝置還具備向所述前處理空間供應所述惰性氣體的第二供給部。

4.如權利要求1所述的涂敷裝置，

所述涂敷裝置還具備向所述涂敷空間供應所述惰性氣體的第三供給部。

5.如權利要求1所述的涂敷裝置，

所述涂敷裝置還具備將所述涂敷空間、所述前處理空間及所述連接空間之中的至少一個空間圍起來的腔室部。

6.如權利要求5所述的涂敷裝置，

所述腔室部具有將所述連接空間圍起來的負載鎖定腔室。

7.如權利要求1所述的涂敷裝置，

所述涂敷裝置還具備對所述涂敷空間、所述前處理空間及所述連接空間之中至少一個空間進行吸引的吸引部。

8.如權利要求1所述的涂敷裝置，

所述涂敷裝置還具備在所述涂敷空間、所述前處理空間及所述連接空間之間搬運所述基板的搬送部。

9.如權利要求1所述的涂敷裝置，

所述基板在表面形成有金屬。

10.如權利要求1所述的涂敷裝置，

所述液狀體含有聯氨。

11.如權利要求1所述的涂敷裝置，

在所述基板上設有背面電極，

所述前處理是從所述背面電極將氧化膜除去的氧化膜除去處理。

12.如權利要求11所述的涂敷裝置，

所述氧化膜除去處理包括如下兩種處理之中的至少一種處理，其一是用堿性溶液對所述基板的處理，其二是對所述基板使用惰性原子進行濺射的處理。

13.如權利要求12所述的涂敷裝置，

用堿性溶液對所述基板的處理包括基于氨水的處理或基于氨蒸汽的處理之中的至少一種。

14.如權利要求1至10之中的任一項所述的涂敷裝置，

所述前處理是對所述基板進行清洗的清洗處理。