[發(fā)明專利]一種多尺寸晶圓共用的晶圓載臺結構無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210034690.3 | 申請日: | 2012-02-15 |
| 公開(公告)號: | CN103258763A | 公開(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 凌復華;王麗丹 | 申請(專利權)人: | 沈陽拓荊科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;C23C14/50;C23C16/458 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 尺寸 共用 晶圓載臺 結構 | ||
1.一種多尺寸晶圓共用的晶圓載臺結構,其特征在于:承載晶圓的晶圓載臺上設有多個根據所承載晶圓的尺寸確定位置的擋銷,兩相鄰晶圓之間通過所述擋銷隔開、互不接觸。
2.按權利要求1所述多尺寸晶圓共用的晶圓載臺結構,其特征在于:所述擋銷的軸向截面為“T”型,由直徑不等的兩個圓柱組成,其中直徑小的圓柱插設在所述晶圓載臺上,直徑大的圓柱位于所述晶圓載臺上表面之上,所述直徑大的圓柱的底面與所述晶圓載臺上表面接觸,兩相鄰晶圓與所述直徑大的圓柱的邊緣相接觸。
3.按權利要求2所述多尺寸晶圓共用的晶圓載臺結構,其特征在于:所述晶圓載臺上設有多個銷孔,所述直徑小的圓柱插入該銷孔內。
4.按權利要求3所述多尺寸晶圓共用的晶圓載臺結構,其特征在于:所述直徑小的圓柱與銷孔之間為間隙配合。
5.按權利要求3所述多尺寸晶圓共用的晶圓載臺結構,其特征在于:所述直徑大的圓柱的直徑大于所述銷孔的孔徑,該直徑大的圓柱的直徑根據晶圓尺寸確定,保證兩相鄰晶圓之間互不接觸。
6.按權利要求3所述多尺寸晶圓共用的晶圓載臺結構,其特征在于:所述擋銷根據不同的晶圓尺寸插入不同的銷孔中。
7.按權利要求1所述多尺寸晶圓共用的晶圓載臺結構,其特征在于:每個晶圓的周向上至少設有三個擋銷。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





