[發明專利]一種多尺寸晶圓共用的晶圓載臺結構

無效

• 申請號: 201210034690.3
• 申請日: 2012-02-15
• 公開（公告）號: CN103258763A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 凌復華;王麗丹
• 申請（專利權）人: 沈陽拓荊科技有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;C23C14/50;C23C16/458
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002
• 代理人: 白振宇

技術領域

本發明涉及半導體薄膜沉積設備，具體地說是一種多尺寸晶圓共用的晶圓載臺結構。

背景技術

薄膜沉積技術的原理是將晶圓置于真空環境中，通入適量的反應氣體，利用氣體的物理變化和化學反應，在晶圓表面形成固態薄膜。

與晶圓載臺相關的中國專利，如公開日為2010年8月25日、公開號為CN201562672U的中國專利，公開日為2003年6月25日、公開號為CN2558077Y的中國專利，公開日為1999年4月28日、公開號為CN1215226A的中國專利，公開日為2010年1月6日、公開號為CN101621020A，公開日為2009年9月16日、公開號為CN201311921Y的中國專利等，存在著以下的不足之處：均為單晶圓載臺，適用于大尺寸晶圓的批量生產，但不適用于小尺寸晶圓的批量生產和科研型設備。

目前，小尺寸晶圓批量生產，采用如圖1所示的晶圓載臺，在晶圓載臺1上加工出若干個與小尺寸晶圓匹配的放置溝槽，將小尺寸晶圓分別放在溝槽內。無論是大尺寸晶圓還是小尺寸晶圓，其晶圓載臺只能承載單一尺寸的晶圓，一旦晶圓尺寸改變，晶圓載臺就無法使用，適應性差，加大了成本。

發明內容

為了解決現有晶圓載臺無法適應不同尺寸晶圓的問題，本發明的目的在于提供一種多尺寸晶圓共用的晶圓載臺結構。該晶圓載臺結構可以實現多種尺寸的晶圓共用一個晶圓載臺。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

本發明用于承載晶圓的晶圓載臺上設有多個根據所承載晶圓的尺寸確定位置的擋銷，兩相鄰晶圓之間通過所述擋銷隔開、互不接觸。

其中：所述擋銷的軸向截面為“T”型，由直徑不等的兩個圓柱組成，其中直徑小的圓柱插設在所述晶圓載臺上，直徑大的圓柱位于所述晶圓載臺上表面之上，所述直徑大的圓柱的底面與所述晶圓載臺上表面接觸，兩相鄰晶圓與所述直徑大的圓柱的邊緣相接觸；所述晶圓載臺上設有多個銷孔，所述直徑小的圓柱插入該銷孔內；所述直徑小的圓柱與銷孔之間為間隙配合；所述直徑大的圓柱的直徑大于所述銷孔的孔徑，該直徑大的圓柱的直徑根據晶圓尺寸確定，保證兩相鄰晶圓之間互不接觸；所述擋銷根據不同的晶圓尺寸插入不同的銷孔中；每個晶圓的周向上至少設有三個擋銷。

本發明的優點與積極效果為：

1.本發明通過擋銷插入不同的銷孔中，改變擋銷的擺放位置，能夠使多種尺寸的晶圓共用一個晶圓載臺，節約設備成本。

2.本發明能夠使晶圓在工藝過程中保持靜止，不滑動。

3.本發明能夠合理放置多個晶圓，保證單批次工藝的產量。

4.本發明結構簡單，安裝維護方便。

附圖說明

圖1為現有加工小尺寸晶圓的晶圓載臺結構示意圖；

圖2為本發明加工小尺寸晶圓的俯視圖；

圖3為圖2的A-A剖視圖；

圖4為圖3中I處的局部放大圖；

圖5為本發明加工大尺寸晶圓的俯視圖；

圖6為薄膜沉積設備的剖面圖；

其中：1為晶圓載臺，2為擋銷，3為小尺寸晶圓，4為擋銷，5為大尺寸晶圓，6為加熱盤，7為噴淋結構，8為工藝腔室。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步詳述。

本發明承載晶圓的晶圓載臺上設有多個根據所承載晶圓的尺寸確定位置的擋銷，兩相鄰晶圓之間通過所述擋銷隔開、互不接觸。如圖2～4所示，晶圓載臺1上設有多個銷孔，擋銷2根據小尺寸晶圓3的尺寸插入不同的銷孔中；擋銷2的軸向截面為“T”型，由直徑不等的兩個圓柱組成，其中直徑小的圓柱插設在所述晶圓載臺1上的銷孔中，直徑大的圓柱位于所述晶圓載臺1的上表面之上；所述直徑大的圓柱的底面與所述晶圓載臺上表面接觸，兩相鄰的小尺寸晶圓3與所述直徑大的圓柱的邊緣相接觸。所述直徑小的圓柱與銷孔之間為間隙配合，即直徑小的圓柱的直徑略小于晶圓載臺1的銷孔孔徑；直徑大的圓柱的直徑大于所述銷孔的孔徑，該直徑大的圓柱的直徑根據小尺寸晶圓3的尺寸確定，可以保證兩個相鄰小尺寸晶圓3互不接觸即可；圖2中，每個小尺寸晶圓3的周向上設置了三個擋銷2(每個晶圓周向上的擋銷數量可根據需要增加)，保證兩相鄰小尺寸晶圓3之間互不接觸。使用時，根據實際小尺寸晶圓3的尺寸，將多個擋銷2插入晶圓載臺1的部分銷孔中，以使兩個相鄰小尺寸晶圓3互不接觸。

擋銷中直徑大的圓柱的直徑可以根據晶圓尺寸進行改變，如圖5所示，晶圓載臺1上承載了大晶圓5，擋銷4中直徑大的圓柱的直徑相應地進行了調整，以保證兩上相鄰大尺寸晶圓5互不接觸，而用到的擋銷4的數量也較承載小尺寸晶圓3時少了一些。