[發(fā)明專利]電子設(shè)備密封結(jié)構(gòu)、電子電源及其灌封方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210031664.5
• 申請日: 2012-02-13
• 公開（公告）號: CN102548313A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 顧永德;蘇周;王永彬;徐兵;吳純平
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州茂碩能源科技有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;B29C39/10
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 李新林

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種電子設(shè)備密封結(jié)構(gòu)、具有此密封結(jié)構(gòu)的電子電源及具有此密封結(jié)構(gòu)的電子電源的灌封方法。

背景技術(shù)

對于室外使用的電子設(shè)備(例如電子電源)而言，其處于日曬雨淋、風(fēng)雨雷電、酸雨、潮濕、冷熱沖擊等惡劣環(huán)境之中，故電子設(shè)備需具有較高防護等級的密封結(jié)構(gòu)，以起到防水、防塵、耐高低溫等作用，避免外部惡劣環(huán)境對于電子設(shè)備的損害。現(xiàn)有室外使用的電子設(shè)備，為了保證其密封性，大多將設(shè)有電子元器件的電路板設(shè)置于一外殼之內(nèi)，再使用硬質(zhì)灌封膠一次性進行灌封，硬質(zhì)灌封膠雖具有粘結(jié)性好的優(yōu)點，但由于受熱脹冷縮因素的影響，易于對其內(nèi)的電子元器件造成損害。

各類室外使用的電子設(shè)備或多或少設(shè)計有一定的密封結(jié)構(gòu)，如國家知識產(chǎn)權(quán)局于2011年10月19日授權(quán)公告的CN202014427號實用新型專利公開了一種防水電源，其包括有一框形中空外殼及二固定于該外殼兩側(cè)的側(cè)蓋，電源電路板設(shè)置于該外殼內(nèi)部，每一側(cè)蓋的內(nèi)側(cè)各設(shè)置有一防水擋板，于防水擋板和側(cè)蓋之間設(shè)有灌封膠層。藉由灌封膠層的設(shè)置，起到防水、密封之的目的。現(xiàn)有室外使用的電子設(shè)備所采用的密封結(jié)構(gòu)雖具有一定的防護功能，但其防護等級較低，難以滿足應(yīng)付室外惡劣環(huán)境的使用需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明在于解決現(xiàn)有電子設(shè)備密封結(jié)構(gòu)采用硬質(zhì)灌封膠一次性進行灌封所存在的易對電子元器件造成應(yīng)力損害的技術(shù)問題，提供一種可避免灌封膠對電子元器件造成應(yīng)力損害的電子設(shè)備密封結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明還在于解決現(xiàn)有電子設(shè)備密封結(jié)構(gòu)所存在的密封性能不夠的技術(shù)問題，提供一種結(jié)構(gòu)可靠、具有高防護等級的電子設(shè)備密封結(jié)構(gòu)，可以滿足室外惡劣環(huán)境的使用需求。

此外，本發(fā)明還提供一種具有上述電子設(shè)備密封結(jié)構(gòu)的電子電源及其灌封方法。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種電子設(shè)備密封結(jié)構(gòu)，包括有一外殼，安裝有電子元器件的電路板設(shè)置于所述外殼之內(nèi)，線材分別自所述外殼的兩端引入所述外殼之內(nèi)而電氣連接入所述電路板，所述外殼包括有一底面形成開口的上殼體及一蓋合于所述上殼體的開口處的蓋板，于所述上殼體內(nèi)腔的上部處灌封有一軟質(zhì)灌封膠層，所述軟質(zhì)灌封膠層至少將所述電路板的板體包裹于其內(nèi)，而于所述軟質(zhì)灌封膠層下方處則灌封有一硬質(zhì)灌封膠層。

上述電子設(shè)備密封結(jié)構(gòu)中，所述上殼體包括有一頂板、二自所述頂板的兩側(cè)邊緣分別向下延伸形成的側(cè)板及二自所述頂板的兩端邊緣分別向下延伸形成的端板，每一端板的外側(cè)處形成有一凸包板，所述凸包板與端板結(jié)合而形成有一凹槽，且其外端面處形成有一外進線凹口，所述外進線凹口中設(shè)置有一護線環(huán)，所述端板上對應(yīng)于所述外進線凹口處形成有一內(nèi)進線凹口，線材順次穿過所述護線環(huán)、內(nèi)進線凹口而與設(shè)置于所述外殼之內(nèi)的電路板電氣連接，所述蓋板將所述護線環(huán)壓緊固定于所述外進線凹口之中。

一種電子電源，包括有一外殼及至少一設(shè)置于所述外殼內(nèi)的其上安裝有電子元器件的電源電路板，線材分別自所述外殼的兩端引入所述外殼之內(nèi)而電氣連接入所述電源電路板，所述外殼包括有一底面形成開口的上殼體及一蓋合于所述上殼體的開口處的蓋板，于所述上殼體內(nèi)腔的上部處灌封有一軟質(zhì)灌封膠層，所述軟質(zhì)灌封膠層至少將所述電路板包裹于其內(nèi)，而于所述軟質(zhì)灌封膠層下方處則灌封有一硬質(zhì)灌封膠層。

一種電子電源的灌封方法，包括有如下步驟：a、將線材焊接在電源電路板相應(yīng)的位置上；b、將電源電路板以設(shè)有電子元器件的一面朝向開口的方式放入上殼體內(nèi)；c、將軟質(zhì)灌封膠注入上殼體的內(nèi)腔中，使軟質(zhì)灌封膠至少淹沒電源電路板的板體，固化而形成至少將電路板的板體包裹于其內(nèi)的軟質(zhì)灌封膠層；d、將硬質(zhì)導(dǎo)熱灌封膠注入上殼體內(nèi)腔的剩余部分，固化而形成硬質(zhì)灌封膠層；e、將蓋板組裝于上殼體。