[發(fā)明專利]電子設(shè)備密封結(jié)構(gòu)、電子電源及其灌封方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210031664.5
• 申請日: 2012-02-13
• 公開（公告）號: CN102548313A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 顧永德;蘇周;王永彬;徐兵;吳純平
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州茂碩能源科技有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;B29C39/10
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 李新林

1.一種電子設(shè)備密封結(jié)構(gòu)，包括有一外殼(10)，安裝有電子元器件(201)的電路板(20)設(shè)置于所述外殼(10)之內(nèi)，線材(30)分別自所述外殼(10)的兩端引入所述外殼(10)之內(nèi)而電氣連接入所述電路板(20)，其特征在于：所述外殼(10)包括有一底面形成開口(100)的上殼體(101)及一蓋合于所述上殼體(101)的開口(100)處的蓋板(102)，于所述上殼體(101)內(nèi)腔的上部處灌封有一軟質(zhì)灌封膠層(103)，所述軟質(zhì)灌封膠層(103)至少將所述電路板(20)的板體(200)包裹于其內(nèi)，而于所述軟質(zhì)灌封膠層(103)下方處則灌封有一硬質(zhì)灌封膠層(104)。

2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備密封結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述軟質(zhì)灌封膠層(103)為固化后肖氏硬度ShoreA為40～50的軟質(zhì)灌封膠層，所述硬質(zhì)灌封膠層(104)為固化后肖氏硬度ShoreD為60～70的硬質(zhì)灌封膠層。

3.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備密封結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述硬質(zhì)灌封膠層(104)與所述上殼體(101)的底面齊平。

4.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備密封結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上殼體(101)包括有一頂板(105)、二自所述頂板(105)的兩側(cè)邊緣分別向下延伸形成的側(cè)板(106)及二自所述頂板(105)的兩端邊緣分別向下延伸形成的端板(107)，每一端板(107)的外側(cè)處形成有一凸包板(108)，所述凸包板(108)與端板(107)結(jié)合而形成有一凹槽(109)，且其外端面處形成有一外進線凹口(110)，所述外進線凹口(110)中設(shè)置有一護線環(huán)(111)，所述端板(107)上對應(yīng)于所述外進線凹口(110)處形成有一內(nèi)進線凹口(112)，線材(30)順次穿過所述護線環(huán)(111)、內(nèi)進線凹口(112)而與設(shè)置于所述外殼(10)之內(nèi)的電路板(20)電氣連接，所述蓋板(102)將所述護線環(huán)(111)壓緊固定于所述外進線凹口(110)之中。

5.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備密封結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述護線環(huán)(111)形成有一匹配于所述外進線凹口(110)的定位槽(113)，所述外進線凹口(110)插入于所述定位槽(113)。

6.如權(quán)利要求4或5所述的電子設(shè)備密封結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凹槽(106)中灌封有硬質(zhì)灌封膠(114)。

7.一種電子電源，包括有一外殼及至少一設(shè)置于所述外殼內(nèi)的其上安裝有電子元器件的電源電路板，線材分別自所述外殼的兩端引入所述外殼之內(nèi)而電氣連接入所述電源電路板，其特征在于：所述外殼包括有一底面形成開口的上殼體及一蓋合于所述上殼體的開口處的蓋板，于所述上殼體內(nèi)腔的上部處灌封有一軟質(zhì)灌封膠層，所述軟質(zhì)灌封膠層至少將所述電路板包裹于其內(nèi)，而于所述軟質(zhì)灌封膠層下方處則灌封有一硬質(zhì)灌封膠層。

8.如權(quán)利要求7所述的電子電源，其特征在于：所述上殼體包括有一頂板、二自所述頂板的兩側(cè)邊緣分別向下延伸形成的側(cè)板及二自所述頂板的兩端邊緣分別向下延伸形成的端板，每一端板的外側(cè)處形成有一凸包板，所述凸包板與端板結(jié)合而形成有一凹槽，且其外端面處形成有一外進線凹口，所述外進線凹口中設(shè)置有一護線環(huán)，所述端板上對應(yīng)于所述外進線凹口處形成有一內(nèi)進線凹口，線材順次穿過所述護線環(huán)、內(nèi)進線凹口而與設(shè)置于所述外殼之內(nèi)的電路板電氣連接，所述蓋板將所述護線環(huán)壓緊固定于所述外進線凹口之中。

9.一種如權(quán)利要求7所述的電子電源的灌封方法，其特征在于，包括有如下步驟：

a、將線材焊接在電源電路板相應(yīng)的位置上；

b、將電源電路板以設(shè)有電子元器件的一面朝向開口的方式放入上殼體內(nèi)；

c、將軟質(zhì)灌封膠注入上殼體的內(nèi)腔中，使軟質(zhì)灌封膠至少淹沒電源電路板的板體，固化而形成至少將電路板的板體包裹于其內(nèi)的軟質(zhì)灌封膠層；

d、將硬質(zhì)導(dǎo)熱灌封膠注入上殼體內(nèi)腔的剩余部分，固化而形成硬質(zhì)灌封膠層；

e、將蓋板組裝于上殼體。

10.如權(quán)利要求9所述的電子電源的灌封方法，其特征在于，在步驟c中，注入軟質(zhì)灌封膠后，將上殼體置入真空機中進行抽真空處理，以抽出軟質(zhì)灌封膠中的氣泡的步驟，而在步驟d中，注入硬質(zhì)灌封膠后，將上殼體置入真空機中進行抽真空處理，以抽出硬質(zhì)灌封膠中的氣泡。