[發(fā)明專利]發(fā)光裝置封裝件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210031251.7
• 申請日: 2012-02-13
• 公開（公告）號: CN102637812A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉哲準(zhǔn);宋永僖;黃圣德;李相炫
• 申請（專利權(quán)）人: 三星LED株式會社
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64;H01L33/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星

本申請要求于2011年2月15日提交到韓國知識產(chǎn)權(quán)局的第10-2011-0013385號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)，該申請的公開通過引用包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及發(fā)光裝置封裝件及其制造方法。

背景技術(shù)

通常，發(fā)光元件是用來傳輸通過將電能轉(zhuǎn)換成紅外線或可見光線而產(chǎn)生的信號的元件。發(fā)光二極管(LED)是一種電致發(fā)光(EL)裝置，目前，使用III-V族化合物半導(dǎo)體的發(fā)光二極管已投入實(shí)際應(yīng)用。III族氮化物半導(dǎo)體是直接躍遷半導(dǎo)體，并且與其他半導(dǎo)體相比可以在高溫下穩(wěn)定地運(yùn)行，因此，III族氮化物半導(dǎo)體已被廣泛地應(yīng)用到諸如發(fā)光二極管或激光二極管的發(fā)光元件。

通常，發(fā)光裝置可以構(gòu)成發(fā)光裝置封裝件，發(fā)光裝置封裝件可以安裝在基底上。發(fā)光裝置封裝件可以包括具有暴露發(fā)光裝置的形狀并由樹脂制成的封裝件主體。因此，通過使具有優(yōu)異的耐光性和透射率的樹脂復(fù)合物成型來形成封裝件主體，在這種情況下，樹脂因發(fā)光裝置運(yùn)行過程中產(chǎn)生的高溫而導(dǎo)致的變色會是亮度劣化的主要原因。此外，由于發(fā)光裝置封裝件會需要附著到其的單獨(dú)散熱構(gòu)件來解決該缺陷，所以在制造發(fā)光裝置封裝件的成本和方法方面存在困難。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的方面提供了一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置，該半導(dǎo)體發(fā)光裝置通過應(yīng)用粘性高、可靠性高、耐熱性高、阻燃性高且機(jī)械性能優(yōu)異的高功能成型材料而具有改善的可靠性。

本發(fā)明的方面還提供了一種通過簡單工藝制造具有優(yōu)異的散熱功能的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的方法，從而允許可靠性改善。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種發(fā)光裝置封裝件，發(fā)光裝置封裝件包括：第一引線框架，包括安裝區(qū)域和圍繞安裝區(qū)域的散熱區(qū)域，安裝區(qū)域向上凸出以定位為比散熱區(qū)域高；第二引線框架，設(shè)置成與第一引線框架分隔開；至少一個(gè)發(fā)光裝置，設(shè)置在第一引線框架的安裝區(qū)域上；成型部件，形成為將第一引線框架和第二引線框架固定到成型部件；以及透鏡部件，設(shè)置在至少一個(gè)發(fā)光裝置和成型部件上方。

成型部件可以形成在的第一引線框架和第二引線框架的上表面上，使得成型部件的上表面定位為比至少一個(gè)發(fā)光裝置的上表面低。

成型部件可以形成為覆蓋第一引線框架的與安裝區(qū)域?qū)?yīng)的下表面的區(qū)域。

成型部件可以由與透鏡部件的材料不同的材料制成。

成型部件可以由有色樹脂制成。

第一引線框架可以包括向上凸出并具有四邊形形狀的安裝區(qū)域，第一引線框架的散熱區(qū)域與第二引線框架可以共面設(shè)置。

第一引線框架和第二引線框架中的至少一個(gè)的下表面的至少一部分可以暴露到外部。

成型部件可以形成為使得第一引線框架和第二引線框架的上表面的至少一部分暴露，并且第一引線框架和第二引線框架可以通過它們的暴露的表面引線鍵合到至少一個(gè)發(fā)光裝置。

第一引線框架和第二引線框架中的至少一個(gè)可以包括形成在其中的通孔。

發(fā)光裝置封裝件還可以包括通過沿一個(gè)方向從第一引線框架的側(cè)面向安裝區(qū)域?qū)⒌谝灰€框架的部分除去而形成的凹槽。

凹槽可以形成在第一引線框架與第二引線框架相對的側(cè)面中。

發(fā)光裝置封裝件還可以包括形成在至少一個(gè)發(fā)光裝置封裝件的發(fā)光表面的至少一部分中的熒光層。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種制造發(fā)光裝置封裝件的方法，該方法包括以下步驟：按壓處理第一引線框架和第二引線框架中的至少一個(gè)使得第一引線框架和第二引線框架中的所述至少一個(gè)具有安裝區(qū)域和圍繞安裝區(qū)域的散熱區(qū)域，安裝區(qū)域向上凸出以定位為比散熱區(qū)域高；在彼此分隔開的第一引線框架和第二引線框架之間的空間中形成成型部件，從而將第一引線框架和第二引線框架固定到成型部件；在安裝區(qū)域上設(shè)置至少一個(gè)發(fā)光裝置；以及在至少一個(gè)發(fā)光裝置上方設(shè)置透鏡部件。

第一引線框架和第二引線框架中的所述至少一個(gè)的下表面的至少一部分可以暴露到外部。

可以在第一引線框架和第二引線框架的上表面上形成成型部件，使得成型部件的上表面定位為比至少一個(gè)發(fā)光裝置的上表面低。

可以將成型部件形成為覆蓋第一引線框架的與安裝區(qū)域?qū)?yīng)的下表面的區(qū)域。

成型部件可以由有色樹脂制成。

該方法還可以包括將至少一個(gè)發(fā)光裝置引線鍵合到第一引線框架和第二引線框架中所述至少一個(gè)的步驟。

附圖說明

通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本發(fā)明的以上和其他方面、特征和其他優(yōu)點(diǎn)將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)光裝置封裝件的示意性剖視圖；