[發明專利]發光裝置封裝件及其制造方法

有效

• 申請號: 201210031251.7
• 申請日: 2012-02-13
• 公開（公告）號: CN102637812A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 劉哲準;宋永僖;黃圣德;李相炫
• 申請（專利權）人: 三星LED株式會社
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64;H01L33/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星

1.一種發光裝置封裝件，所述發光裝置封裝件包括：

第一引線框架，包括安裝區域和圍繞安裝區域的散熱區域，安裝區域向上凸出以定位為比散熱區域高；

第二引線框架，設置成與第一引線框架分隔開；

至少一個發光裝置，設置在第一引線框架的安裝區域上；

成型部件，形成為將第一引線框架和第二引線框架固定到成型部件；以及

透鏡部件，設置在所述至少一個發光裝置和成型部件上方。

2.如權利要求1所述的發光裝置封裝件，其中，成型部件形成在的第一引線框架和第二引線框架的上表面上，使得成型部件的上表面定位為比所述至少一個發光裝置的上表面低。

3.如權利要求1所述的發光裝置封裝件，其中，成型部件形成為覆蓋第一引線框架的與安裝區域對應的下表面的區域。

4.如權利要求1所述的發光裝置封裝件，其中，成型部件由與透鏡部件的材料不同的材料制成。

5.如權利要求1所述的發光裝置封裝件，其中，成型部件由有色樹脂制成。

6.如權利要求1所述的發光裝置封裝件，其中，第一引線框架包括向上凸出并具有四邊形形狀的安裝區域，第一引線框架的散熱區域與第二引線框架共面設置。

7.如權利要求1所述的發光裝置封裝件，其中，第一引線框架和第二引線框架中的至少一個的下表面的至少一部分暴露到外部。

8.如權利要求1所述的發光裝置封裝件，其中，成型部件形成為使得第一引線框架和第二引線框架的上表面的至少一部分暴露，并且第一引線框架和第二引線框架通過它們的暴露的表面引線鍵合到所述至少一個發光裝置。

9.如權利要求1所述的發光裝置封裝件，其中，第一引線框架和第二引線框架中的至少一個包括形成在其中的通孔。

10.如權利要求1所述的發光裝置封裝件，所述發光裝置封裝件還包括通過沿一個方向從第一引線框架的側面向安裝區域將第一引線框架的部分除去而形成的凹槽。

11.如權利要求10所述的發光裝置封裝件，其中，凹槽形成在第一引線框架與第二引線框架相對的側面中。

12.如權利要求1所述的發光裝置封裝件，所述發光裝置封裝件還包括形成在所述至少一個發光裝置封裝件的發光表面的至少一部分中的熒光層。

13.一種制造發光裝置封裝件的方法，所述方法包括以下步驟：

按壓處理第一引線框架和第二引線框架中的至少一個使得第一引線框架和第二引線框架中的所述至少一個具有安裝區域和圍繞安裝區域的散熱區域，安裝區域向上凸出以定位為比散熱區域高；

在彼此分隔開的第一引線框架和第二引線框架之間的空間中形成成型部件，從而將第一引線框架和第二引線框架固定到成型部件；

在安裝區域上設置至少一個發光裝置；以及

在所述至少一個發光裝置上方設置透鏡部件。

14.如權利要求13所述的方法，其中，第一引線框架和第二引線框架中的所述至少一個的下表面的至少一部分暴露到外部。

15.如權利要求13所述的方法，其中，在第一引線框架和第二引線框架的上表面上形成成型部件，使得成型部件的上表面定位為比所述至少一個發光裝置的上表面低。

16.如權利要求13所述的方法，其中，將成型部件形成為覆蓋第一引線框架的與安裝區域對應的下表面的區域。

17.如權利要求13所述的方法，其中，成型部件由有色樹脂制成。

18.如權利要求13所述的方法，其中，所述方法還包括將所述至少一個發光裝置引線鍵合到第一引線框架和第二引線框架中所述至少一個的步驟。