[發明專利]LED模塊有效
| 申請號: | 201210029823.8 | 申請日: | 2012-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN102646672A | 公開(公告)日: | 2012-08-22 |
| 發明(設計)人: | 小早川正彥;森口貴司 | 申請(專利權)人: | 羅姆股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 模塊 | ||
技術領域
本發明涉及具有LED芯片的LED模塊,尤其涉及側視型(Side?view?type)LED模塊。
背景技術
圖14示出了現有技術LED模塊的一例(例如,參照日本特許文獻1)。該圖中示出的LED模塊900為在矩形的基板910上安裝有3個LED芯片931、932、933的構造。基板910上形成有多個電極921、922、923、924。電極921、922、923上分別焊接有LED芯片931、932、933。電極924為共通電極,通過導線分別與LED芯片931、932、933導通。3個LED芯片931、932、933被殼體(case)950包圍。殼體950大概為框狀并由不透光樹脂制成,而其內側空間里填充有透光樹脂(未圖示)。LED模塊900是在以將沿基板910的長度方向延伸的下表面(在圖中)為安裝面的情況下安裝至電路基板等的側光型LED模塊。LED芯片931、932、933分別發出紅色光、綠色光及藍色光。通過對來自這些LED芯片931、932、933的光進行混色,LED模塊900可以發出白色光。
如今,要求LED模塊900更加小型化。例如,若要抑制LED模塊900從其被安裝的電路基板所突出的高度,則有必要將基板910更加小型化。而隨之,用于安裝LED芯片931、932、933的空間也會減小。為了安裝LED芯片931、932、933,除了用于LED芯片931、932、933的空間以外,還需要用于與這些LED芯片相連的導線以及在共通電極924中連接著這些導線的部分的空間。并且,在基板910中,電極922、923所占的比例并不小。因此,很難實現基板910的小型化。
發明內容
本發明提供了可以小型化的側視型LED模塊的一些實施例。
根據本發明的一方面,提供一種LED模塊,包括基板,一個或多個LED芯片以及布線。基板包括彼此相對且呈矩形的正面及背面,以及連接所述正面的長邊與所述背面的長邊的作為安裝面的底面。基板包括從所述正面貫通至所述背面的一個或多個貫通孔一個或多個LED芯片通過所述基板的所述正面支撐。布線形成在所述基板上且與所述LED芯片導通。所述布線包括焊盤,背面電極和貫通布線。焊盤形成在所述正面且與所述LED芯片導通。背面電極形成在所述背面。貫通布線導通所述焊盤與所述背面電極且形成在所述貫通孔的內側。
在一個實施例中,所述布線將所述基板之所述底面的全部露出。
在另一實施例中,沿所述正面的長度方向上間隔布置三個LED芯片。
在另一實施例中,所述基板具有兩個貫通孔,所述布線具有兩個貫通布線。
在另一實施例中,所述兩個貫通布線在所述長度方向上分別從與其導通LED芯片偏離,在正面的寬度方向上分別與LED芯片重疊。
在另一實施例中,所述背面電極分別包括與所述貫通布線導通的兩個個別電極。
在另一實施例中,兩個所述貫通孔在所述寬度方向上布置在所述底面的相反側的所述基板一部分的位置。
在另一實施例中,所述基板具有一對側面和兩個角落溝槽。一對側面在所述長度方向上在基板的兩端連接所述正面與所述背面。兩個角落溝槽置于所述側面與所述底面之間且在所述基板的厚度方向上到達至所述正面及所述背面。此外,所述布線包括形成在所述兩個角落溝槽的內側的兩個角落溝槽布線。
在另一實施例中,所述兩個角落溝槽布線中的某一個與多個所述LED芯片導通,所述背面電極包括與該某一個角落溝槽布線連接的端部共通電極。
在另一實施例中,所述兩個角落溝槽布線中的另一個僅與多個所述LED芯片中的一個導通,所述背面電極具有與該另一個角落溝槽布線連接的端部個別電極。
在另一實施例中,所述角落溝槽具有四分圓斷面。
在另一實施例中,所述布線包括正面連接布線,枝狀布線和導線。正面連接布線相對于所述LED芯片在所述寬度方向上位置靠近所述底面。正面連接布線沿所述長度方向延伸,且連接到與所述端部共通電極導通的所述角落溝槽布線相連。枝狀布線從在兩個所述LED芯片之間的所述正面連接布線延伸。在此配置的情況下,導線連接兩個所述LED芯片與所述枝狀布線。
在另一實施例中,LED模塊還包括設在靠近所述背面,且覆蓋所述個別電極和所述貫通孔中的至少一部分的絕緣膜。
在另一實施例中,LED模塊還包括覆蓋三個LED芯片的透光樹脂。
在另一實施例中,所述透光樹脂在垂直于所述寬度方向具有梯形斷面。
在另一實施例中,所述透光樹脂在垂直于所述長度方向具有矩形斷面。
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