[發明專利]LED模塊

有效

• 申請號: 201210029823.8
• 申請日: 2012-02-10
• 公開（公告）號: CN102646672A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 小早川正彥;森口貴司
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種LED模塊，包括：

基板，該基板包括彼此相對且呈矩形的正面及背面，以及連接所述正面的長邊與所述背面的長邊的作為安裝面的底面；

一個或多個LED芯片，通過所述基板的所述正面支撐；

布線，形成在所述基板上，且所述LED芯片導通；

其中，所述基板包括從所述正面貫通至所述背面的一個或多個貫通孔，

其中，所述布線包括：焊盤，形成在所述正面且與所述LED芯片導通；背面電極，形成在所述背面；貫通布線，導通所述焊盤與所述背面電極且形成在所述貫通孔的內側。

2.根據權利要求1所述的LED模塊，其特征在于所述布線將所述基板之所述底面的全部露出。

3.根據權利要求1所述的LED模塊，其特征在于在所述正面的長度方向上間隔布置三個LED芯片。

4.根據權利要求3所述的LED模塊，其特征在于所述基板包括兩個貫通孔，所述布線具有兩個貫通布線。

5.根據權利要求4所述的LED模塊，其特征在于所述兩個貫通布線在所述長度方向上分別從與其導通LED芯片偏離，在正面的寬度方向上分別與LED芯片重疊。

6.根據權利要求4所述的LED模塊，其特征在于所述背面電極分別包括與所述貫通布線導通的兩個個別電極。

7.根據權利要求6所述的LED模塊，其特征在于兩個所述貫通孔在所述寬度方向上布置在所述底面的相反側的所述基板一部分的位置。

8.根據權利要求4所述的LED模塊，其特征在于所述基板包括在所述長度方向上在所述基板的兩端用于連接所述正面與所述背面的一對側面，并且包括置于所述側面與所述底面之間且在所述基板的厚度方向上到達至所述正面及所述背面的兩個角落溝槽，

其中，所述布線包括形成在所述兩個角落溝槽的內側的兩個角落溝槽布線。

9.根據權利要求8所述的LED模塊，其特征在于所述兩個角落溝槽布線中的某一個與多個LED芯片導通，

所述背面電極包括與該某一個角落溝槽布線連接的端部共通電極。

10.根據權利要求9所述的LED模塊，其特征在于所述兩個角落溝槽布線中的另一個僅與所述多個LED芯片中的一個導通，

所述背面電極具有與該另一個角落溝槽布線連接的端部個別電極。

11.根據權利要求8所述的LED模塊，其特征在于所述角落溝槽具有四分圓斷面。

12.根據權利要求9所述的LED模塊，其特征在于所述布線包括：正面連接布線，相對于所述LED芯片在所述寬度方向上位置靠近所述底面，并沿所述長度方向延伸，且連接到與所述端部共通電極導通的所述角落溝槽布線；枝狀布線，從兩個LED芯片之間的所述正面連接布線延伸；以及連接所述兩個LED芯片與所述枝狀布線的導線。

13.根據權利要求6所述的LED模塊，其特征在于還包括設在靠近所述背面，且覆蓋所述個別電極和所述貫通孔中的至少一部分的絕緣膜。

14.根據權利要求4所述的LED模塊，其特征在于還包括覆蓋三個LED芯片的透光樹脂。

15.根據權利要求14所述的LED模塊，其特征在于所述透光樹脂在垂直于所述寬度方向具有梯形斷面。

16.根據權利要求15所述的LED模塊，其特征在于所述透光樹脂在垂直于所述長度方向具有矩形斷面。

17.根據權利要求3所述的LED模塊，其特征在于所述基板包括三個貫通孔，

所述布線具有三個貫通布線。

18.根據權利要求17所述的LED模塊，所述三個貫通布線在所述寬度方向上分別從與其導通LED芯片偏離，在正面的長度方向上分別與LED芯片重疊。

19.根據權利要求18所述的LED模塊，其特征在于與三個LED芯片中的在所述長度方向上介于其它兩個LED芯片之間的一個LED芯片導通的所述三個貫通布線中的一個，在所述寬度方向上位于另外兩個貫通布線相反側的位置。